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　　相较于硅(guī )基(jī )半(bàn )导体，以碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材(cái )料(liào )端至器件端(duān )的(de )性能优势突(tū )出(chū )，具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点，是(shì )未来半导体(tǐ )行(háng )业发展的重要方(fāng )向。其中，碳化硅的高(gāo )禁(jìn )带宽度、高击(jī )穿(chuān )电场强度、高(gāo )电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使(shǐ )其在电力电(diàn )子(zǐ )器(qì )件等应用中(zhōng )发(fā )挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功(gōng )率(lǜ )半导体器件(jiàn )、射频半导体(tǐ )器(qì )件(jiàn )及新兴应用领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜(qián )力。光大证券(quàn )指(zhǐ )出，随着AI数(shù )据(jù )中心、AR眼镜等行(háng )业的增长，碳化硅行业(yè )将(jiāng )随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅(guī )衬(chèn )底企业持续投资扩张产能，有望持续扩(kuò )大(dà )市场份额。

　　近期，科创(chuàng )板(bǎn )连续受理3家公司，支持鼓励鼓励“硬科(kē )技(jì )”企业。高(gāo )温(wēn )超导材料正(zhèng )是(shì )当(dāng )前新材料产业(yè )的前沿方向，而基于超导(dǎo )磁体的磁约束(shù )聚(jù )变技术最具(jù )工(gōng )程化潜力。上半(bàn )年来，我国可控核聚变(biàn )领(lǐng )域进展不断。华(huá )泰证券发布(bù )研(yán )报称，可控核聚变正从短期主题投资变(biàn )成(chéng )长期产业投(tóu )资(zī )，预计未来几(jǐ )年(nián )全球每年有约2~3个核聚变装置建设投产，行(háng )业加速从0到(dào )1，产业链招标(biāo )和(hé )订单有望迎来持(chí )续催化。

　　近期，科创(chuàng )板连续受理3家(jiā )公(gōng )司，支持鼓(gǔ )励(lì )鼓励“硬科技”企业。高温超导材料正(zhèng )是(shì )当前新材料产(chǎn )业(yè )的前沿方向(xiàng )，而基于超导磁体的磁约束聚变技术最具(jù )工(gōng )程化潜力。上(shàng )半年来，我国(guó )可(kě )控核聚变领域进展不断。华泰证券发布(bù )研(yán )报称，可控(kòng )核(hé )聚变正从短(duǎn )期(qī )主题投资变成长(zhǎng )期产业投资，预计未来几(jǐ )年全球每年有(yǒu )约(yuē )2~3个核聚变装(zhuāng )置(zhì )建设投产，行业加速从0到1，产业链招标(biāo )和(hé )订单有望迎来(lái )持(chí )续催化。

　　国泰海通表示，政策加速推进，固态电(diàn )池(chí )从0到1。目前(qián )固(gù )态电池领域已(yǐ )形(xíng )成“中央政策定调地方试点推进”的立(lì )体化支持体系(xì )，产业化进程(chéng )有(yǒu )望加速。根据EVTank预(yù )测，2030年全球固态电池出货(huò )量将达到614.1GWh，市(shì )场(chǎng )规模超2500亿元(yuán )。头部企业固态电池中试样品陆续落地，全(quán )固态电池有望(wàng )迎(yíng )来产品持续(xù )迭(dié )代。

　　这一战略性新兴产业迎来规模(mó )化(huà )发展的关键(jiàn )窗(chuāng )口期

　　上市(shì )公(gōng )司中，天岳先进碳化硅衬底可广泛应用(yòng )于电动汽车、AI数(shù )据中心、光(guāng )伏(fú )系统、AI眼镜、轨(guǐ )道交通、电网、家电及先(xiān )进通信基站等(děng )领(lǐng )域。公司已(yǐ )跻(jī )身为国际知名半导体公司的重要供应商(shāng )，公司的产品亦(yì )在(zài )国际上获得(dé )广(guǎng )泛认可。芯联集成8英寸碳化硅产线顺利(lì )推(tuī )进中，相关(guān )产(chǎn )品已陆续通过(guò )相(xiàng )关验证，预计下半年开始量产。英诺激(jī )光依托固体及(jí )超(chāo )快激光器优(yōu )势(shì )，主要布局消费(fèi )电子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体(tǐ )等行业。在(zài )半(bàn )导体领域提供的主要产品为碳化硅退火(huǒ )制(zhì )程的激光器，客(kè )户以国外知(zhī )名(míng )半导体装备公司为主。

　　根据CFM闪存市(shì )场(chǎng )报道，现货(huò )旧(jiù )制程DRAM资源供应(yīng )缺(quē )货涨价延续，存储厂商针对渠道内存条(tiáo )、行业内存条(tiáo )及(jí )LPDDR4X等产品现货(huò )价(jià )格坚定持报涨态(tài )度。甬兴证券研报称，受(shòu )益于供应端推(tuī )动(dòng )涨价、库存(cún )逐(zhú )渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业(yè )链(liàn )有望探底回升(shēng )。

　　公司方(fāng )面(miàn )，德明利主营业务及技术布局主要集中(zhōng )于(yú )通用型存储(chǔ )芯(xīn )片及解决方案(àn )的(de )研发与产业化(huà )，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上(shàng )好(hǎo )目前销售的(de )存(cún )储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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