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　　机构(gòu )指出，AI算力拉动PCB需(xū )求，封(fēng )装基板打开成长空间。海内外(wài )科技巨头资本开(kāi )支维持(chí )高增，DeepSeek进一步加快(kuài )AI应用渗(shèn )透，训练、推理(lǐ )算力需(xū )求持续(xù )扩容。PCB作为AI服务(wù )器、交(jiāo )换机、光模块等设(shè )备的核(hé )心部件将持续受(shòu )益。

　　上市(shì )公司中，瑞(ruì )德智能表示(shì )，作为中国智控行(háng )业的先(xiān )驱企业之一，公(gōng )司始终(zhōng )致力于(yú )技术创新和(hé )产品升(shēng )级，积极拥抱人工智能(néng )时代。在服务机器人领(lǐng )域，公(gōng )司的智(zhì )能控制器产(chǎn )品已经(jīng )成功应用并落地(dì )。宇瞳(tóng )光学的(de )光学镜头产品、技术可(kě )以应用于工业机器(qì )人(机器(qì )视觉)、服务机器(qì )人等方(fāng )面，目(mù )前有少量模造玻璃镜片(piàn )产品应用于AI镜头。汉王科(kē )技在硬件方面，公司已(yǐ )开发出(chū )仿生扑翼飞(fēi )行机器鸟和四足机器人仿生机(jī )器狗，预计2025年进一步推(tuī )动仿生(shēng )机器狗(gǒu )在园区、物(wù )业等泛(fàn )安防场景的商业(yè )化应用(yòng )。

　　据媒体报道，2025年(nián )春节档(dàng )19日开启预售，截止(zhǐ )19日15:00点，档期预售总票房(fáng )突破1亿(yì )元，刷(shuā )新中国影史春节档预售(shòu )最快破亿纪录。

　　国金(jīn )证券指出，AI拉动(dòng )光模块(kuài )迭代速(sù )度，1.6T光模块(kuài )2024年第四季度开始批量出货，并(bìng )在2025年第(dì )一季度正式上量(liàng )。海外(wài )云厂商(shāng )不断加大AI方(fāng )向资本(běn )开支，并已明确(què )表示2025年(nián )资本开(kāi )支仍将继续增长(zhǎng )，利好(hǎo )光模块(kuài )板块，板块(kuài )成长性(xìng )持续凸显，EPS端有(yǒu )望继续(xù )快速提(tí )升。同时硅光、CPO、LPO等新(xīn )技术新方案推动行(háng )业发展(zhǎn )。

　　近日，具(jù )身智能(néng )机器人(rén )公司魔法原(yuán )子(MagicLab)近期完成了1.5亿元天使轮融资(zī )，本轮(lún )融资由追创创投(tóu )领投，翼朴基(jī )金跟投。魔(mó )法原子(zǐ )原始团队曾参与(yǔ )小米机(jī )器狗研(yán )发，并于今年1月(yuè )在北京(jīng )正式成(chéng )立，随后成(chéng )为全球(qiú )首家以“电驱机(jī )器人”打破波(bō )士顿动力空翻专利的机(jī )器人公司。在本轮(lún )融资之(zhī )后，魔法原子计(jì )划扩大(dà )人才招(zhāo )募，持续加(jiā )码具身智能核心技术研发、人(rén )形机器(qì )人整机研发，并(bìng )加快量(liàng )产步伐(fá )、拓展工业(yè )及商业(yè )场景落地与商业化。

　　小米(mǐ )自主研发设计的(de )手机SoC芯(xīn )片玄戒(jiè )O1，采用第二(èr )代3nm工艺(yì )制程。这是中国(guó )内地3nm芯(xīn )片设计(jì )的一次突破，紧追国际(jì )先进水平。小米将(jiāng )成为继(jì )苹果、高通、联(lián )发科后(hòu )，全球(qiú )第四家发布(bù )自主研发设计3nm制程手机处理器(qì )芯片的(de )企业。中原证券(quàn )邹臣认(rèn )为，AI大(dà )模型持续迭(dié )代升级(jí )，特别是以DeepSeek为代表的大(dà )模型技(jì )术开源化，DeepSeek通过(guò )技术创(chuàng )新实现(xiàn )大模型训练(liàn )及推理(lǐ )极高性价比，为(wéi )端侧AI应(yīng )用发展(zhǎn )带来颠覆性变革。AI耳机(jī )、AI眼镜等产品出货(huò )量处于(yú )快速增长中，端(duān )侧AI推动(dòng )AIoT加速发(fā )展，并有望(wàng )助力SoC厂商持续高速成长，建议(yì )关注SoC厂(chǎng )商投资机会。

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