集邦:小米手机产量即将反超苹果,iPhone一季度全球减产40%降至4800万部,小米产量近4200万部,排名居第三
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      上市公司中,国泰集团民爆(bào )业务(wù )已覆(fù )盖全国26个省级行政区,民爆器材(cái )、爆(bào )破监(jiān )理(lǐ )已确定进入西藏市场。中材(cái )国(guó )际(jì )在互(hù )动平台表示,作为全球水泥技术(shù )装备(bèi )及工(gōng )程服务市场唯一具有完整产业链(liàn )的(de )企(qǐ )业(yè ),多年来公司与西藏水泥建材企(qǐ )业在(zài )工程(chéng )技术服务业务方面保持了良好合(hé )作,实(shí )控(kòng )人(rén )为国务院国有资产监督管理(lǐ )委员(yuán )会。

      开源证券发布研报称,麦肯(kěn )锡预(yù )测,全(quán )球脑机接口医疗应用市场规模(mó )有(yǒu )望在(zài )2030年达到400亿美元,脑机接口有望取(qǔ )代传(chuán )统应(yīng )用带来市场增长。2025年3月脑机接口(kǒu )技(jì )术(shù )首(shǒu )次被国家医保局设立为独立收费(fèi )项目(mù ),侵(qīn )入式脑机接口置入费/侵入式脑机(jī )接口(kǒu )取(qǔ )出(chū )费(fèi )/非侵入式脑机接口适配费价(jià )格分(fèn )别为(wéi )6552/3139/966元/次,随后湖北省医保局发布全(quán )国首(shǒu )个脑(nǎo )机(jī )接口医疗服务价格,填补脑机(jī )接(jiē )口医(yī )疗服务的价格空白,有望加快落(luò )地脑(nǎo )机接(jiē )口落地运用。看好政策和技术共(gòng )振(zhèn )下(xià )脑(nǎo )机接(jiē )口投资机会。

      据报道,智元(yuán )四足(zú )机器人D1ULTRA已经上架,定位为“行业(yè )级小(xiǎo )型(xíng )四(sì )足(zú )机器人”,为特种和行业应(yīng )用打(dǎ )造,其最高奔跑速度为3.7米/秒,向前或(huò )向上(shàng )跳跃(yuè )离(lí )地面高度可达35cm,支持最高16cm楼梯(tī )连(lián )续攀(pān )爬。该产品的应用场景为特种、应急(jí )、安(ān )防、巡检、科研教育等。

      民(mín )生(shēng )证(zhèng )券(quàn )表示(shì ),当前光伏行业价格和盈利(lì )均处(chù )于底(dǐ )部,高层针对行业密集发声旨在(zài )把无(wú )序(xù )“价(jià )格战"式的“内卷”拉回到创(chuàng )新驱(qū )动、价值竞争的正轨,看好后续通过(guò )政策(cè )与行(háng )业(yè )自律的协同,促进光伏过剩产(chǎn )能(néng )的退(tuì )出,有效改善供需格局,行业有(yǒu )望迎(yíng )来触(chù )底反弹。

      上市公司中,东微(wēi )半(bàn )导(dǎo )推(tuī )进主(zhǔ )营产品高压超级结MOSFET、中低压(yā )屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术迭代和产品升(shēng )级,同(tóng )时(shí )持(chí )续加大市场开拓力度。2024年,公司(sī )逐步(bù )扩大生产规模,产量呈不断提高(gāo )的趋(qū )势,功(gōng )率半导体的产销比达到93.81%,达到(dào )较(jiào )高水(shuǐ )平。供应端,公司与华虹半导体(tǐ )、粤(yuè )芯半(bàn )导体及DBHitek等厂商继续保持稳定的合(hé )作(zuò )关(guān )系(xì )。博(bó )通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已(yǐ )应用(yòng )于AI玩(wán )具。茂莱光学为光刻机光学系统(tǒng )提供(gòng )用(yòng )于(yú )匀(yún )光、中继照明模块的光学器(qì )件、投影(yǐng )物镜,以及用于工件台位移测量(liàng )系统(tǒng )的棱(léng )镜组件,是光刻机实现光线均匀(yún )性(xìng )与曝(pù )光成像的核心模块。

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      据荣耀CEO李健透(tòu )露,最新(xīn )发布的折叠旗舰手机荣耀Magic V5已搭载(zǎi )了阿(ā )里(lǐ )巴巴(bā )基于通义千问打造的高德、飞猪(zhū )旅行(háng )两个智能体(Agent),同时还搭载了通义(yì )千问(wèn )3、VL等(děng )大(dà )模型。据悉,这是阿里首次(cì )整合(hé )大模(mó )型及垂直场景Agent应用于智能手机终(zhōng )端。

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      近日,美国半导体初(chū )创(chuàng )公司(sī )xLight宣布,已完成一轮超额认购的4000万(wàn )美元(yuán )B轮股(gǔ )权融资。本轮融资由PlaygroundGlobal领投,并由(yóu )BoardmanBayCapitalManagement跟投(tóu )。

  • 强力的爱
  • 2026-01-19

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