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　　模(mó )拟芯片是(shì )用于(yú )处理模拟信(xìn )号的芯片(piàn )，在电子设备管(guǎn )理领域具(jù )备电能变换、分(fèn )配、检测(cè )以及信号的放大(dà )、转换等(děng )功能。模拟(nǐ )芯片(piàn )市场作为(wéi )半导体行业(yè )的重要组成部(bù )分，市场规(guī )模增长主要得(dé )益于消费电(diàn )子、汽车(chē )电子(zǐ )、工业控制(zhì )等领域的(de )长期需求支撑(chēng )，以及人工(gōng )智能(AI)、高性能(néng )计算、新能(néng )源汽车等(děng )新兴(xìng )领域的推动(dòng )。中信证(zhèng )券研报表示，经(jīng )历近6个季(jì )度的调整，结合(hé )欧美7家主(zhǔ )要模拟芯片企业(yè )一季报数(shù )据，以及企(qǐ )业自(zì )身公开表(biǎo )述等，中信(xìn )证券判断本轮(lún )全球模拟芯(xīn )片库存周期已(yǐ )基本触底。

　　上市(shì )公司(sī )中，诚益通(tōng )已确立“侵入式与非侵(qīn )入(rù )式”双轨(guǐ )并行的战略布(bù )局，在非侵(qīn )入式领域(yù )，于严肃医疗赛(sài )道率先取(qǔ )得突破，2024年7月三(sān )款融合脑(nǎo )机接口技术的神(shén )经康复设(shè )备样机成功发布(bù )且正筹备(bèi )注册申报，后续将持续升(shēng )级现有康复(fù )设备；面向消(xiāo )费市场，首(shǒu )款C端产品样机(jī )于2025年4月推出(chū )。创新医(yī )疗参股的博灵脑(nǎo )机是以脑(nǎo )机接口技术和(hé )高(gāo )端医疗器(qì )械为核心的科(kē )技型企业，博灵脑机(jī )C端产品已进入批(pī )量生产阶(jiē )段，预计将于2025年(nián )陆续实现(xiàn )上市销售。三博(bó )脑科与知(zhī )名院校和机构展(zhǎn )开合作，如北京脑科(kē )学与类脑研究(jiū )所联合首都(dōu )医科大学附属(shǔ )北京天坛医(yī )院、首都医科(kē )大学宣武医(yī )院以及公(gōng )司下属院区首都(dōu )医科大学(xué )三博脑科医院(yuàn )等(děng )单位共建(jiàn )“脑科学与脑(nǎo )机接口北京(jīng )市重点实(shí )验室”，该实验(yàn )室已获批(pī )。

　　近日，记(jì )者从首都(dōu )医科大学附属北(běi )京天坛医(yī )院了解到，该院(yuàn )脑机接口(kǒu )临床与转化(huà )病房日前揭牌(pái )成立。“这(zhè )是国内第一个(gè )将脑机接口(kǒu )技术应用于临(lín )床的病房。实体病房(fáng )的建立，标志着(zhe )脑机接口(kǒu )临床转化体系(xì )正(zhèng )式进入‘标准化、平台(tái )化、规范化(huà )、可复制(zhì )’的发展阶段。”病房主(zhǔ )任、北京天坛医(yī )院神经外(wài )科学中心常务副(fù )主任曹勇(yǒng )介绍。

　　公司(sī )方面，鼎(dǐng )阳科技是通(tōng )用电子测试测(cè )量仪器领域(yù )的行业领军企(qǐ )业，产品涵(hán )盖通讯、半导(dǎo )体、消费电(diàn )子、航空(kōng )航天等领域，公(gōng )司客户包(bāo )括苹果、华为(wéi )等(děng )。胜利精(jīng )密为消费电子(zǐ )厂商提供精(jīng )密结构模(mó )组，客户包括苹(píng )果、华为(wéi )、小米等。

　　机构称本(běn )轮全球模拟芯片(piàn )全球库存(cún )周期已基本触底(dǐ )

　　上市(shì )公司中，纳(nà )芯微表示，公(gōng )司马达驱动(dòng )类芯片与集成(chéng )式电机驱动(dòng )SoC芯片在重点客(kè )户合作中取(qǔ )得多个项(xiàng )目定点， 预计(jì )2025年(nián )陆续进入(rù )规模量产阶段(duàn )并实现快速(sù )增长。纳思达(dá )芯片业务主(zhǔ )要是由控(kòng )股子公司极海微(wēi )电子股份(fèn )有限公司开展。公司的工(gōng )控安全芯片、消(xiāo )费级产品(pǐn )芯片、汽车电子(zǐ )芯片及新(xīn )能源芯片主(zhǔ )要为通用 MCU 和专(zhuān )用SoC，可实现(xiàn )数据采集、数(shù )据运算、操(cāo )作多种传感器(qì )和执行各类(lèi )控制任务(wù )等功能。四维(wéi )图(tú )新旗下杰(jié )发科技专注汽(qì )车电子芯片(piàn )设计超过10年，是国内最早(zǎo )车规级汽(qì )车芯片提供商之(zhī )一，杰发(fā )科技两大产品线(xiàn )SoC和MCU全部通(tōng )过车规认证并稳(wěn )定量产多(duō )代， SoC芯片出货量(liàng )已达到8500万(wàn )套片，MCU芯片(piàn )出货量突破6000万(wàn )颗。

　　据(jù )媒体报道，我(wǒ )国科研团队(duì )创新提出长距(jù )离大规模可(kě )扩展全连(lián )接量子直接通(tōng )信(xìn )理论架构(gòu )，并成功实现(xiàn )四节点间300公(gōng )里级量子直接(jiē )通信网络，相关研究(jiū )成果发表于《科(kē )学通报》(Science Bulletin)。实验结果显示(shì )，通信后(hòu )各节点间共享量(liàng )子态保真(zhēn )度仍保持在85%以上(shàng )，验证了(le )该方案在长(zhǎng )距离通信中的(de )可靠性。经(jīng )300公里传输后到(dào )达接受节点(diǎn )的光子对数仍(réng )达300~400Hz(赫兹)，这(zhè )意味着经(jīng )过编码后，理(lǐ )论(lùn )通信速率(lǜ )可达每秒数比(bǐ )特。

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