科强股份实控人方拟减持 2023年上市近1年1期净利降
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      脑机接口(kǒu )新进展,马(mǎ )斯克旗下Neuralink首(shǒu )次一天内完成(chéng )两例手术

      上市公司(sī )中,铂科新材(cái )芯片电感可(kě )以(yǐ )应用于ASIC芯(xīn )片,起到为其(qí )前端供电的作(zuò )用,并具(jù )有小型化、耐(nài )大电流的特(tè )性。兴森科(kē )技(jì )IC封装基板为(wéi )芯片封装的(de )原材料,主要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域,技术(shù )能力可以满(mǎn )足先进封装(zhuāng )需求。国科微(wēi )具备提供ASIC相(xiàng )关服务的能(néng )力。公司AI边缘(yuán )计算芯片的(de )研发是基于(yú )大模型底层架(jià )构设计的算(suàn )力(lì )芯片,同(tóng )时可兼容传统(tǒng )CNN架构,因此其(qí )能效较高(gāo ),是公司在大(dà )算力NPU领域取(qǔ )得的阶段性(xìng )突(tū )破。

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      新型场景(jǐng )涌现推动需求(qiú )逐步加大,这类系统面(miàn )临升级扩容需(xū )求

      上市(shì )公司中,汉(hàn )威科技的新型(xíng )脑机接口微(wēi )纳传感器目(mù )前尚处于研究(jiū )阶段,未来(lái )将(jiāng )积极与客(kè )户企业探讨应(yīng )用场景及解决(jué )方案,加(jiā )快产品实际应(yīng )用进度。创(chuàng )新医疗参股(gǔ )的(de )博灵脑机是(shì )以脑机接口(kǒu )技术和高端医(yī )疗器械为核(hé )心的科技型(xíng )企业,博灵脑(nǎo )机C端产品已(yǐ )进入批量生(shēng )产阶段,预计(jì )将于2025年陆续(xù )实现上市销(xiāo )售。爱朋医疗(liáo )控股成立的(de )深圳朋睿脑(nǎo )科学技术有限(xiàn )公司,主要(yào )依(yī )托脑机接(jiē )口和柔性传感(gǎn )器、智能算法(fǎ )等技术,从事神经系统(tǒng )疾病诊断、认知训练、睡(shuì )眠监测等领(lǐng )域脑疾病相(xiàng )关数字化诊疗(liáo )产品及平台(tái )研发。

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      上市(shì )公司中,铂(bó )科新材芯片(piàn )电感可以应用(yòng )于ASIC芯片,起(qǐ )到为其前端(duān )供(gòng )电的作用,并具有小型(xíng )化、耐大电流(liú )的特性。兴(xìng )森科技IC封装(zhuāng )基板为芯片封(fēng )装的原材料(liào ),主要配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域(yù ),技术能力(lì )可以满足先进(jìn )封装需求。国科微具备(bèi )提供ASIC相关服务(wù )的能力。公司(sī )AI边缘计算(suàn )芯片的研发是(shì )基于大模型(xíng )底层架构设(shè )计的算力芯片(piàn ),同时可兼(jiān )容传统CNN架构,因此其能效(xiào )较高,是公(gōng )司在大算力NPU领(lǐng )域取得的阶(jiē )段性突破。

  • 重口激情
  • 2026-02-25

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