快应用融合AI技术,携手终端厂商开启智慧服务新时代
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      国金证券指出,随着我(wǒ )国老龄化进程持续(xù )深化,养老(lǎo )机器人市场展现出(chū )广阔的(de )发展前景,保守预计短期(qī )内市(shì )场规模将突破150亿元(yuán )。养老(lǎo )机器人产业链与人形机器(qì )人具(jù )有(yǒu )高度协同性,其快速发(fā )展将持(chí )续催化相关产业链(liàn )升级(jí ),养老机器人主要由感知(zhī )(数据采(cǎi )集)、决策(智能分析(xī )与方(fāng )案(àn )生成(chéng ))、执行(具体操作)和(hé )交互(人(rén )机沟通)四大部分构(gòu )成。建(jiàn )议关(guān )注高精度传感器及(jí )减速器(qì )、丝杠等核心精密传动部(bù )件。

      上市公司中,恒玄科(kē )技自主研发了低功耗多核(hé )异构(gòu )嵌(qiàn )入式SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连接(jiē )技术、声学和音频系统、可穿(chuān )戴(dài )平台智能检测和健康监(jiān )测技术(shù )和2.5DGPU等关键核心技术(shù ),SoC主(zhǔ )控(kòng )芯片(piàn )产品广泛应用于智(zhì )能可穿(chuān )戴、智能家居等终(zhōng )端,并(bìng )在先(xiān )进制造工艺上持续(xù )迭代,创新能力突出。乐心医疗(liáo )智能(néng )戒指目前已送至专(zhuān )业三方(fāng )测试机构检测,筹备完善(shàn )后公(gōng )司(sī )将积极推出上市。除创(chuàng )新产品(pǐn )的持续投入,公司(sī )根据(jù )战(zhàn )略聚焦,着力开发大模(mó )型在心(xīn )血管疾病领域的垂(chuí )直应(yīng )用(yòng ),通(tōng )过“智能健康监测(cè )设备+AI+服(fú )务”的模式,为慢(màn )病患者(zhě )提供(gòng )专业化数字慢病管(guǎn )理整体(tǐ )解决方案。弘信电子业务(wù )下游(yóu )包括智能硬件FPC,背(bèi )光模组(zǔ )、AI算力服务器研发制造,以及(jí )AI资(zī )源服务等。公司生产的(de )FPC产品最(zuì )终可应用于AI手机、AIPC、可(kě )穿(chuān )戴设备蓝牙耳机以及机(jī )器人等(děng )。

      多家企业披(pī )露了(le )其(qí )在固(gù )态电池领域的最新(xīn )进展

      上市公司中,润(rùn )泽科技(jì )是国(guó )内领先的数据中心(xīn )整体解(jiě )决方案服务商,坚持自投(tóu )、自(zì )建、自持、自运维(wéi ),即“四自”模式运营数据中心(xīn )集群(qún )。科华数据在北、上、广(guǎng )等地拥(yōng )有9大自建数据中心(xīn ),运(yùn )营(yíng )机柜数量3万多个,未来(lái ),初期(qī )计划在上海数据中(zhōng )心部(bù )署(shǔ )超算(suàn )中心,满足芯片行(háng )业客户(hù )仿真加速,(推理+训(xùn )练)深度(dù )学习(xí )需求。川润股份为(wéi )数据中(zhōng )心、云计算、IDC、通信网络(luò )、人(rén )工智能领域提供液(yè )冷、温(wēn )控技术及产品。

      上交(jiāo )所单(dān )日(rì )受理摩尔线程等5家企业(yè )IPO申请

      江波龙接受机构(gòu )调研(yán )时(shí )表示,随着各大存储晶(jīng )圆原厂(chǎng )陆续宣布新一轮的(de )减产(chǎn )或(huò )控产(chǎn )计划,2025年第一季度(dù )后半期(qī )存储产品的市场价(jià )格及各(gè )方心(xīn )理预期均出现一定(dìng )程度的(de )上扬。结合闪存市场等独(dú )立第(dì )三方报告,受服务(wù )器OEM客户(hù )备库存需求,以及存储晶(jīng )圆原(yuán )厂的价格策略影响,预计(jì )eSSD在三季(jì )度也将出现5%—10%的上(shàng )涨。

      AI需求爆发,拉动PCB产业(yè )链量价(jià )齐升。兴业证券指(zhǐ )出,海(hǎi )外扩(kuò )产周期拉长,高阶(jiē )PCB供需缺(quē )口有望拉大。根据(jù )测算,2025-2027年算(suàn )力PCB需求规模分别达(dá )到525、864和(hé )1192亿元,增速分别为81%、65%和38%,其中(zhōng )ASIC服务器PCB需求增长最(zuì )快,2027年(nián )有望达到600亿元,贡献一半(bàn )以上(shàng )的规模。根据扩产规划,2025年开始产能趋紧,2026-2027年供需(xū )缺口(kǒu )将(jiāng )扩大,缺口比例分别为(wéi )10%和16%,因(yīn )此算力PCB行业有望维(wéi )持数(shù )年(nián )的高景气度。

      金融(róng )服务新(xīn )型工业化增量政策(cè )酝酿(niàng )出(chū )台

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  • 2026-01-17

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