三协电机6月9日北交所首发上会 拟募资1.59亿元
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      国泰海通表示(shì ),政策加速(sù )推进,固态(tài )电(diàn )池从0到1。目(mù )前固态电池(chí )领域已形成(chéng )“中央政策定调地方试点(diǎn )推进”的立(lì )体(tǐ )化支持体系,产业化进(jìn )程有望加速(sù )。根据EVTank预测,2030年全球固态电池出货量(liàng )将(jiāng )达到614.1GWh,市场(chǎng )规模超2500亿元。头部企业固(gù )态电池中试(shì )样品陆续落(luò )地(dì ),全固态电(diàn )池有望迎来(lái )产品持续迭(dié )代。

      智能(néng )算力规模的(de )快速增长直(zhí )接催生了对高(gāo )效散热技术(shù )的迫切需求(qiú )。国泰海通证券表示,AI算(suàn )力需求快速(sù )增(zēng )长,数据中心液冷有望(wàng )加速发展。随(suí )着AI应用快速(sù )发展,算力密度提升,算(suàn )力设备、数(shù )据中心机柜对(duì )散热需求大(dà )幅增长,液(yè )冷技术加速(sù )导(dǎo )入。国信证(zhèng )券认为,AI时(shí )代,算力芯(xīn )片功率持续提(tí )升,设备功(gōng )率密度触及(jí )传统风冷降温(wēn )方式极限,液冷技术应(yīng )用(yòng )大势所趋。当前阶段,液冷应用主(zhǔ )要(yào )采用冷板式技术;浸没(méi )式方案是长(zhǎng )期(qī )发展方向。同时,国内PUE考核趋严,运(yùn )营商液冷白(bái )皮书规划有望(wàng )进一步加速(sù )国内液冷应(yīng )用。

      机(jī )构(gòu )称三星减少(shǎo )DDR4供应,DDR4可能(néng )供不应求到(dào )第3季度

      行(háng )业媒体报道(dào ),三星SDI正在(zài )天安工厂建设(shè )的试验生产(chǎn )线“DryEV”上启(qǐ )动(dòng )基于干法电极的电池验(yàn )证工作,公(gōng )司(sī )此前已完成实验室性能(néng )测试。三星(xīng )SDI正(zhèng )在考虑将干(gàn )法电极技术应用于全固(gù )态(tài )电池,计划(huá )将其作为降低制造成本、提升设备效(xiào )率和量产速(sù )度(dù )的竞争手段(duàn )。

      相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体,以碳化硅(guī )和氮化镓为(wéi )代表的宽禁(jìn )带半导体在材(cái )料端至器件(jiàn )端的性能优(yōu )势(shì )突出,具备高频、高效(xiào )、高功率、耐(nài )高压、耐高温等特点,是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的(de )重要方向。其中,碳化(huà )硅(guī )的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱和漂(piāo )移速率和高(gāo )热(rè )导率等特性(xìng ),使其在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应用中发挥(huī )着至关重要(yào )的作用。碳(tàn )化硅材料在功(gōng )率半导体器(qì )件、射频半(bàn )导(dǎo )体器件及新兴应用领域(yù )具有广阔的(de )市(shì )场应用潜力。光大证券(quàn )指出,随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长,碳化(huà )硅(guī )行业将随之(zhī )快速增长。国内碳化硅衬(chèn )底企业持续(xù )投资扩张产(chǎn )能(néng ),有望持续(xù )扩大市场份(fèn )额。

      上(shàng )市公司中,英(yīng )联股份依托(tuō )蒸镀工艺,开发应用于固(gù )态电池的锂(lǐ )金属/复合集(jí )流(liú )体负极一体化材料,蒸(zhēng )镀工艺可将(jiāng )锂(lǐ )带厚度降薄,均匀形成(chéng )锂金属,且(qiě )可(kě )蒸镀掺杂改(gǎi )善电池循环。赢合科技(jì )6月(yuè )16日在官微透(tòu )露,近日已向国内某头部(bù )电池企业发(fā )货的一批核(hé )心(xīn )固态电池设(shè )备——固态(tài )湿法涂布设(shè )备、固态辊压(yā )设备及固态(tài )电解质转印(yìn )设备,标志着(zhe )双方在固态(tài )电池制造工(gōng )艺(yì )与装备协同创新上取得(dé )实质性进展(zhǎn )。

      全球首例!我国介(jiè )入式脑机接(jiē )口(kǒu )成功实现人(rén )体患肢运动功能修复

      得益于政策(cè )利好与技术突破的双轮(lún )驱(qū )动,未来3年(nián )至5年,脑机(jī )接(jiē )口医疗产品(pǐn )有望迎来爆(bào )发期。太平(píng )洋证券分析指(zhǐ )出,脑机接(jiē )口技术近年(nián )来从实验室研(yán )究大步迈向(xiàng )市场应用,展(zhǎn )现出蓬勃发展态势。当(dāng )下,侵入式(shì )和(hé )非侵入式产品研发均有(yǒu )序推进。尽(jìn )管(guǎn )该技术仍处(chù )于早期发展阶段,但研(yán )发(fā )和应用潜力(lì )巨大;随着技术的迭代(dài )和(hé )伦理规范的(de )健全完善,脑(nǎo )机接口有望(wàng )让科技之光(guāng )加速照进现(xiàn )实。

      据报(bào )道,近日,诺天碳化硅(guī )半导体设备与(yǔ )基材生产基(jī )地项目投产(chǎn )仪(yí )式举行。上述项目总投(tóu )资约1.5亿元,于(yú )2024年2月签约落户株洲高新(xīn )区,项目主(zhǔ )要(yào )生产碳化硅(guī )半导体设备与基材,产(chǎn )品(pǐn )广泛应用于(yú )碳化硅单晶生长与衬底(dǐ )制(zhì )造、半导体(tǐ )材料石墨化(huà )纯(chún )化处理、先(xiān )进陶瓷与复(fù )合材料研发(fā )、光伏、锂电(diàn )领域高温烧(shāo )结等。

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  • 2026-01-18

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  智能(néng )算力规模的(de )快速增长直(zhí )接催生了对高(gāo )效散热技术(shù )的迫切需求(qiú )。国泰海通证券表示,AI算(suàn )力需求快速(sù )增(zēng )长,数据中心液冷有望(wàng )加速发展。随(suí )着AI应用快速(sù )发展,算力密度提升,算(suàn )力设备、数(shù )据中心机柜对(duì )散热需求大(dà )幅增长,液(yè )冷技术加速(sù )导(dǎo )入。国信证(zhèng )券认为,AI时(shí )代,算力芯(xīn )片功率持续提(tí )升,设备功(gōng )率密度触及(jí )传统风冷降温(wēn )方式极限,液冷技术应(yīng )用(yòng )大势所趋。当前阶段,液冷应用主(zhǔ )要(yào )采用冷板式技术;浸没(méi )式方案是长(zhǎng )期(qī )发展方向。同时,国内PUE考核趋严,运(yùn )营商液冷白(bái )皮书规划有望(wàng )进一步加速(sù )国内液冷应(yīng )用。

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  相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体,以碳化硅(guī )和氮化镓为(wéi )代表的宽禁(jìn )带半导体在材(cái )料端至器件(jiàn )端的性能优(yōu )势(shì )突出,具备高频、高效(xiào )、高功率、耐(nài )高压、耐高温等特点,是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的(de )重要方向。其中,碳化(huà )硅(guī )的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱和漂(piāo )移速率和高(gāo )热(rè )导率等特性(xìng ),使其在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应用中发挥(huī )着至关重要(yào )的作用。碳(tàn )化硅材料在功(gōng )率半导体器(qì )件、射频半(bàn )导(dǎo )体器件及新兴应用领域(yù )具有广阔的(de )市(shì )场应用潜力。光大证券(quàn )指出,随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长,碳化(huà )硅(guī )行业将随之(zhī )快速增长。国内碳化硅衬(chèn )底企业持续(xù )投资扩张产(chǎn )能(néng ),有望持续(xù )扩大市场份(fèn )额。

  上(shàng )市公司中,英(yīng )联股份依托(tuō )蒸镀工艺,开发应用于固(gù )态电池的锂(lǐ )金属/复合集(jí )流(liú )体负极一体化材料,蒸(zhēng )镀工艺可将(jiāng )锂(lǐ )带厚度降薄,均匀形成(chéng )锂金属,且(qiě )可(kě )蒸镀掺杂改(gǎi )善电池循环。赢合科技(jì )6月(yuè )16日在官微透(tòu )露,近日已向国内某头部(bù )电池企业发(fā )货的一批核(hé )心(xīn )固态电池设(shè )备——固态(tài )湿法涂布设(shè )备、固态辊压(yā )设备及固态(tài )电解质转印(yìn )设备,标志着(zhe )双方在固态(tài )电池制造工(gōng )艺(yì )与装备协同创新上取得(dé )实质性进展(zhǎn )。

  全球首例!我国介(jiè )入式脑机接(jiē )口(kǒu )成功实现人(rén )体患肢运动功能修复

  得益于政策(cè )利好与技术突破的双轮(lún )驱(qū )动,未来3年(nián )至5年,脑机(jī )接(jiē )口医疗产品(pǐn )有望迎来爆(bào )发期。太平(píng )洋证券分析指(zhǐ )出,脑机接(jiē )口技术近年(nián )来从实验室研(yán )究大步迈向(xiàng )市场应用,展(zhǎn )现出蓬勃发展态势。当(dāng )下,侵入式(shì )和(hé )非侵入式产品研发均有(yǒu )序推进。尽(jìn )管(guǎn )该技术仍处(chù )于早期发展阶段,但研(yán )发(fā )和应用潜力(lì )巨大;随着技术的迭代(dài )和(hé )伦理规范的(de )健全完善,脑(nǎo )机接口有望(wàng )让科技之光(guāng )加速照进现(xiàn )实。

  据报(bào )道,近日,诺天碳化硅(guī )半导体设备与(yǔ )基材生产基(jī )地项目投产(chǎn )仪(yí )式举行。上述项目总投(tóu )资约1.5亿元,于(yú )2024年2月签约落户株洲高新(xīn )区,项目主(zhǔ )要(yào )生产碳化硅(guī )半导体设备与基材,产(chǎn )品(pǐn )广泛应用于(yú )碳化硅单晶生长与衬底(dǐ )制(zhì )造、半导体(tǐ )材料石墨化(huà )纯(chún )化处理、先(xiān )进陶瓷与复(fù )合材料研发(fā )、光伏、锂电(diàn )领域高温烧(shāo )结等。

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