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　　自2021年起，随着工业级无人(rén )机在农林植保、测绘地理信息、工业巡检、快递(dì )物流、应急救援(yuán )、安(ān )防监控等多(duō )个应(yīng )用领域加速(sù )渗透(tòu )，其应用场(chǎng )景随(suí )技术的不断革新(xīn )而日益丰富，全(quán )球及(jí )中国民用无(wú )人机(jī )产业已从“消费(fèi )级主导”迈(mài )向“工业级驱动”的(de )新阶段。市场分(fèn )析认为，在低空(kōng )经济政策红利持(chí )续释放、空域管(guǎn )理改革深化国家(jiā )战略政策的强力(lì )驱动下，无人机(jī )行业迎来规模化(huà )、智(zhì )能化发展的(de )关键(jiàn )窗口期。随(suí )着各(gè )地低空经济(jì )基础(chǔ )设施逐步启动建(jiàn )设，以及应急、林业(yè )、智慧政务(wù )、城(chéng )市物流等新(xīn )兴场(chǎng )景的示范项(xiàng )目，低空经济相关项(xiàng )目有望加速落地(dì )执行，行业需求(qiú )有望从试点验证(zhèng )转向多点爆发。

　　相较于硅基半导体，以碳化(huà )硅和氮化镓为代(dài )表的宽禁带半导(dǎo )体在(zài )材料端至器(qì )件端(duān )的性能优势(shì )突出(chū )，具备高频(pín )、高(gāo )效、高功率、耐(nài )高压、耐高温等(děng )特点(diǎn )，是未来半(bàn )导体(tǐ )行业发展的(de )重要(yào )方向。其中(zhōng )，碳(tàn )化硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱(bǎo )和漂移速率和高(gāo )热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中发(fā )挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材(cái )料在(zài )功率半导体(tǐ )器件(jiàn )、射频半导(dǎo )体器(qì )件及新兴应(yīng )用领(lǐng )域具有广阔的市(shì )场应用潜力。光(guāng )大证(zhèng )券指出，随(suí )着AI数(shù )据中心、AR眼(yǎn )镜等(děng )行业的增长(zhǎng )，碳(tàn )化硅行业将随之(zhī )快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业(yè )持续投资扩张产(chǎn )能，有望持续扩(kuò )大市场份额。

　　阿里云将于本(běn )月底在韩国启用(yòng )第二座数据中心(xīn )，来(lái )满足生成式(shì )AI快速(sù )发展带来的(de )需求(qiú )增长。

　　三星(xīng )SDI正在考虑将干法(fǎ )电极技术应用于(yú )全固(gù )态电池

　　相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体，以碳化硅和(hé )氮化(huà )镓为代表的宽禁(jìn )带半导体在材料(liào )端至(zhì )器件端的性(xìng )能优势突出，具(jù )备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点(diǎn )，是未来半导体(tǐ )行业发展的重要(yào )方向(xiàng )。其中，碳(tàn )化硅(guī )的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场(chǎng )强度(dù )、高电子饱和漂(piāo )移速率和高热导(dǎo )率等(děng )特性，使其(qí )在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应(yīng )用中发挥着(zhe )至关(guān )重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率(lǜ )半导(dǎo )体器件、射(shè )频半导体器件及(jí )新兴应用领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大证(zhèng )券指出，随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等(děng )行业(yè )的增长，碳(tàn )化硅(guī )行业将随之(zhī )快速(sù )增长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬底企业持续(xù )投资扩张产能，有望(wàng )持续扩大市(shì )场份(fèn )额。

　　自(zì )2021年起(qǐ )，随着工业(yè )级无(wú )人机在农林植保(bǎo )、测绘地理信息(xī )、工(gōng )业巡检、快(kuài )递物流、应急救(jiù )援、安防监控等(děng )多个应用领域加速渗透，其应用(yòng )场景随技术的不(bú )断革新而日益丰(fēng )富，全球及中国(guó )民用(yòng )无人机产业(yè )已从(cóng )“消费级主(zhǔ )导”迈向“工业级驱(qū )动”的新阶段。市场(chǎng )分析认为，在低(dī )空经济政策(cè )红利(lì )持续释放、空域(yù )管理改革深化国(guó )家战略政策的强(qiáng )力驱(qū )动下，无人(rén )机行业迎来规模(mó )化、智能化发展(zhǎn )的关键窗口期。随着各地低空经(jīng )济基础设施逐步(bù )启动建设，以及(jí )应急(jí )、林业、智(zhì )慧政(zhèng )务、城市物(wù )流等(děng )新兴场景的(de )示范(fàn )项目，低空经济(jì )相关项目有望加(jiā )速落(luò )地执行，行(háng )业需(xū )求有望从试(shì )点验(yàn )证转向多点(diǎn )爆发(fā )。

　　这类半导(dǎo )体材料性能优势(shì )突出，是未来行(háng )业发展的重要方(fāng )向

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