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　　上(shàng )市(shì )公司中，大为股份产品线(xiàn )覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据中心(xīn )、车规级等多元化需求，并(bìng )通(tōng )过瑞芯微、晶晨半导体等(děng )SoC平(píng )台认证，支持AI手机、AIPC、AI服务(wù )器等应用需求，强化在AI等高(gāo )端(duān )领域的市场竞争力。太龙(lóng )股(gǔ )份子公司博思达科技有存储(chǔ )芯片解决方案，产品涵盖存(cún )储(chǔ )卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘|SSD、嵌入(rù )式(shì )存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　AI需(xū )求爆发，拉动PCB产业链量价齐(qí )升(shēng )。兴业证券指出，海外扩(kuò )产(chǎn )周期拉长，高阶PCB供需缺口(kǒu )有(yǒu )望拉大。根据测算，2025-2027年算力(lì )PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元(yuán )，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务(wù )器PCB需求增长最快，2027年有望达(dá )到600亿元，贡献一半以上的规(guī )模(mó )。根据扩产规划，2025年开始(shǐ )产(chǎn )能趋紧，2026-2027年供需缺口将扩(kuò )大(dà )，缺口比例分别为10%和16%，因此(cǐ )算(suàn )力PCB行业有望维持数年的高(gāo )景(jǐng )气度。

　　目前，持续三(sān )个(gè )季度的下游客户消化库存进(jìn )程基本结束，下游需求出现(xiàn )实(shí )质性增长。结合相关独立(lì )第(dì )三方的市场信息来看，半导(dǎo )体存储市场自2025年3月底开始逐(zhú )步(bù )回暖。天风证券半导体团(tuán )队(duì )认为，今年第三、第四季(jì )度(dù )存储大板块涨价态势或持续(xù )，并且AI服务器、PC、手机等带(dài )动(dòng )存储容量快速升级，叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持(chí )续提升，有望进一步拉高板(bǎn )块(kuài )收入体量。

　　2025年第二十(shí )二(èr )届中国国际数码互动娱乐展(zhǎn )览会(ChinaJoy)将于8月1日至8月4日在上海(hǎi )新(xīn )国际博览中心盛大开幕。ChinaJoy将(jiāng )推出次元新空间、沉浸式(shì )动(dòng )漫街区等打卡活动，吸引全(quán )球(qiú )游戏动漫爱好者相聚上海(hǎi )，体验动漫游戏行业与城市(shì )文(wén )化的多元融合，撬动文旅商(shāng )体展融合的新消费。

　　近(jìn )日(rì )，中国联通已在官方App及部(bù )分(fèn )线上渠道上线了eSIM手机业务的(de )开通办理页面。目前中国联(lián )通(tōng )已在天津、北京、河北等(děng )25个(gè )省市重启eSIM功能，并计划年(nián )内(nèi )覆盖全国。两年前的2023年，三(sān )大(dà )运营商曾以“业务维护升(shēng )级(jí )”为由暂停eSIM业务办理，已(yǐ )办(bàn )理用户可继续使用，但一旦(dàn )取消就无法再次办理。

　　上(shàng )市公司中，崇达技术在AI服(fú )务(wù )PCB领域的主要客户包括新华三(sān )(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫(xīn )、同泰怡等。这些客户的PCB产(chǎn )品(pǐn )主要应用于超级计算机、服(fú )务器主板、存储设备、GPU等产(chǎn )品(pǐn )。鹏鼎控股为全球范围内(nèi )少(shǎo )数同时具备各类PCB产品研发(fā )、设计、制造、销售与服务的(de )专业大型厂商，拥有优质多(duō )样(yàng )的PCB产品线，主要产品范围(wéi )涵(hán )盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品(pǐn )，并广泛应用于通讯电子产(chǎn )品(pǐn )、消费电子及计算机类产(chǎn )品(pǐn )以及汽车和AI服务器、光模(mó )块(kuài )、高速计算机等产品。铜冠(guàn )铜(tóng )箔产品按应用领域分类包(bāo )括(kuò ) PCB 铜箔和锂电池铜箔，公司(sī )开(kāi )发的高频高速铜箔具有极低(dī )的表面轮廓度，传送信号损(sǔn )失(shī )低，阻抗小等优良介电特(tè )性(xìng )，能应用于5G通讯设备、高算(suàn )力AI服务器、数据中心、交换(huàn )机(jī )等网络设备和网络连接器(qì )。

　　据媒体报道，知名分(fèn )析(xī )师郭明錤发布Apple Vision系列和智能眼(yǎn )镜(jìng )预期路线图(2025-2028)，其预计苹果(guǒ )不(bú )会在2026年推出任何新头戴设(shè )备(bèi )，并计划从2027年开始发布多款(kuǎn )产品。苹果将头戴式设备视(shì )为(wéi )消费电子产品的下一个主(zhǔ )要(yào )趋势。在苹果的头戴式产品(pǐn )中，首先大量出货的产品有(yǒu )望是类似雷朋的智能眼镜，预(yù )计2027年的出货量将达300万至500万(wàn )台(tái )或更多。

　　上市公司中，横店东磁技术路线以N型TOPCon为主(zhǔ )，重点通过开发相关技术，并(bìng )逐步技改产线以提升电池效(xiào )率、组件功率。通威股份已(yǐ )形(xíng )成8万吨高纯晶硅产能，实(shí )现(xiàn )TOPcon、HJT、背接触(BC)电池、钙钛矿/硅(guī )叠层电池等技术路线研发的(de )全面布局，并在N型电池方面(miàn )持(chí )续突破，各项产品指标处(chù )于(yú )行业领先。

　　机构称基本(běn )面与政策面共振，AI有望帮助(zhù )该(gāi )行业实现价值重估

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