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　　公司方面(miàn )，平高电气(qì )核心产品为高(gāo )压、超高压(yā )、特高压交直流开关设备(bèi )。目前已经成功(gōng )研制国际(jì )首台550千伏(fú )高速断(duàn )路器、国(guó )内首台±800千伏直流高速开(kāi )关、550千伏(fú )80千安大容量开关(guān )等高端装(zhuāng )备并实现(xiàn )工程应(yīng )用。科大(dà )智能是国(guó )内领先的智能配(pèi )电网设备(bèi )、技术、解决方(fāng )案综合供(gòng )应商，深耕电力(lì )行业二十(shí )多年，积极(jí )布局智能电网(wǎng )、新型电网(wǎng )的发展，目前(qián )公司智能电(diàn )气核心业务产品(pǐn )覆盖电力(lì )系统主要(yào )环节，具备智能(néng )电网领域(yù )整体解决方案能(néng )力、核心(xīn )设备制造能力和(hé )工程服务(wù )能力，向(xiàng )客户提(tí )供中低压(yā )配用电智(zhì )能设备以及面向(xiàng )新型电力(lì )系统发展的综合(hé )解决方案(àn )。

　　此前，阿(ā )里巴巴宣(xuān )布未来三年(nián )将投入超过3800亿(yì )元用于建设(shè )云和AI硬件基础(chǔ )设施，总额(é )超过去十年总和(hé )；同时字(zì )节、腾讯(xùn )等互联(lián )网大厂也(yě )纷纷加大(dà )算力投入，行业(yè )需求旺盛(shèng )。国泰君安认为(wéi )，阿里巴(bā )巴大幅增(zēng )加AI基础(chǔ )设施投资(zī )，国内CSP(云(yún )服务提供商)厂商(shāng )将积极跟(gēn )进，有望复现“互联网+”周期中出现的IDC(互(hù )联网数据(jù )中心)投资热(rè )潮。其他CSP厂商(shāng )也将同步增(zēng )加对AIDC(人工智能(néng )数据中心)的(de )投资，推动国产(chǎn )AI算力产业(yè )链的需求(qiú )改善。

　　据媒(méi )体报道，国家数据局在福(fú )建福州召(zhào )开会议。会议要(yào )求，要深(shēn )刻认识数(shù )据要素(sù )作用机理(lǐ )和产业发(fā )展规律，围绕构(gòu )建全国一(yī )体化数据资源开(kāi )发利用体(tǐ )系，坚持以市场(chǎng )化价值化(huà )为导向，强(qiáng )化整合共享、开放共用、授权运营，推(tuī )动公共数据(jù )开发利用政策加(jiā )快落地，释放公共(gòng )数据价(jià )值；强化(huà )设施互通(tōng )、价值共创、场(chǎng )景应用，加快可信数据空(kōng )间创新试(shì )点，打造(zào )数据规(guī )模化流通(tōng )利用新模(mó )式；强化利益协(xié )同、主体(tǐ )培育、生态集聚(jù )，大力培(péi )育开放创新的数(shù )据产业生(shēng )态；强化数(shù )据登记、资源(yuán )调查、标准(zhǔn )建设，不断夯(bèn )实工作基础(chǔ )，有力推动数据(jù )资源高水(shuǐ )平开发利(lì )用，更(gèng )好赋能经(jīng )济社会高(gāo )质量发展。

　　AI赋能后价(jià )格涨10倍，机构称(chēng )该细分行(háng )业量价齐(qí )升

　　公司方面(miàn )，美利云(yún )数据中心业务涵(hán )盖机架出(chū )租、网络接入及(jí )机架运行(háng )维护等服务。公(gōng )司聚焦数(shù )据中心产业(yè )发展、持续提(tí )供绿色低碳(tàn )、安全可靠的(de )算力基础设(shè )施。蜂助手与华为合作，基于ARM架构(gòu )的服务(wù )器及容器(qì )虚拟化底(dǐ )座，将“CPU、GPU、存(cún )储”等算(suàn )力上云，同时通(tōng )过云终端(duān )把5G的大带(dài )宽、高(gāo )可靠、低(dī )延迟优势(shì )使用起来。经过(guò )多年的研(yán )发投入，公司积(jī )累了云终(zhōng )端算力调度及5G核(hé )心应用技(jì )术，主要包(bāo )括“云原生、端云协同引(yǐn )擎、算力资源(yuán )智慧调度引(yǐn )擎”等。

　　华鑫证券毛(máo )正分析指(zhǐ )出，随(suí )着人工智(zhì )能的兴起(qǐ )，对高算力和带(dài )宽的需求(qiú )推动了存储的发(fā )展。相较(jiào )于传统的(de )DRAM，HBM技术(shù )采用垂直(zhí )堆叠DDR芯片(piàn )与GPU封装实现高带(dài )宽、低延(yán )迟和低功耗，突(tū )破了传统(tǒng )内存的限制，适(shì )应AI时代的(de )新需求。目(mù )前全球市场由(yóu )海力士、三(sān )星和美光主导(dǎo )，中国厂商(shāng )也在积极推进HBM国产化，市(shì )场供需缺(quē )口仍持(chí )续扩大，DRAM涨价周期(qī )叠加AI驱动下，HBM价(jià )格预计继(jì )续上涨，市场规(guī )模预计在(zài )2024年达到约(yuē )70亿美金(jīn )。值得一(yī )提的是，今年5月，SK海力士(shì )社长KwakNoh-Jung透露(lù )，今年SK海力士的(de )HBM芯片已经(jīng )售罄，同时，2025年(nián )的HBM芯片也(yě )几乎已经全(quán )部预定。

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