第七届世界人工智能大会(WAIC)于7月26日-28日在上(shàng )海世博中心(xīn )、世博展览(lǎn )馆、徐汇(huì )西(xī )岸等多地(dì )同(tóng )步启幕。
自去年(nián )以来,包括(kuò )摩尔线程在(zài )内的国产GPU“四小龙”(摩(mó )尔线(xiàn )程、壁(bì )仞科(kē )技、燧原科(kē )技、沐曦)先(xiān )后开启了IPO之(zhī )路。头豹研(yán )究院赵歆禹(yǔ )指出,AI大模(mó )型、智能汽(qì )车是目前GPU的(de )新兴应用领(lǐng )域。AI大模型(xíng )的迭代升级需要大量GPU芯片进行推理训练(liàn )。智能汽车(chē )对图像处理(lǐ )要求很高(gāo ),对高端GPU的(de )需(xū )求也在不(bú )断增加。其(qí )预计2024-28年中央(yāng )处理器GPU行业(yè )市场规模由(yóu )6451.15亿元增长至(zhì )31556.67亿元(yuán ),期间(jiān )年复(fù )合增长率48.72%。
目前,持续三个季(jì )度的下游客(kè )户消化库存(cún )进程基本结(jié )束,下游需(xū )求出现实质(zhì )性增长。结(jié )合相关独立(lì )第三方的市场信息来看,半导体存储市(shì )场自2025年3月底(dǐ )开始逐步回(huí )暖。天风(fēng )证(zhèng )券半导体(tǐ )团(tuán )队认为,今年第三、第四季度存(cún )储大板块涨(zhǎng )价态势或持(chí )续,并且AI服(fú )务器(qì )、PC、手机等(děng )带动存储容(róng )量快速升级(jí ),叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量(liàng )产品渗透率(lǜ )持续提升,有望进一步(bù )拉高板块收(shōu )入体量。
中信证券(quàn )电子团队指出,eSIM是一种将传统SIM卡的功能(néng )集成到设备(bèi )芯片中的技(jì )术,无需(xū )物(wù )理SIM卡即可(kě )实(shí )现通信功(gōng )能。由于实(shí )名制管理、安全性等问(wèn )题,此前国(guó )内厂商仅将(jiāng )eSIM应用(yòng )于可穿戴、平板、物联(lián )网等非手机(jī )产品。随手(shǒu )机等终端轻(qīng )薄化趋势以(yǐ )及防水防尘(chén )要求提升,eSIM有望加速在(zài )消费电子领(lǐng )域进行渗透(tòu )。
根据维深预测,随着更多品牌厂(chǎng )商的加入,以及AI智能眼(yǎn )镜产品落(luò )地(dì ),预计2025年(nián ),全球AI智能(néng )眼镜销量达(dá )到550万台,同(tóng )比增长135%。方(fāng )正证券表示(shì ),AI智能眼镜(jìng )作为(wéi )AI应用落地的(de )最佳载体,驱动智能穿(chuān )戴设备迭代(dài )升级。AI智能(néng )眼镜既弥补(bǔ )了XR设备在佩(pèi )戴舒适性上(shàng )的不足,又(yòu )开创了更契(qì )合现代生活方式的交互模式。AI眼镜市场正由初探期(qī )向高速发展(zhǎn )期迈进。
国泰海(hǎi )通(tōng )证券指出(chū ),固态电池(chí )具备高能量(liàng )密度、高安(ān )全性,能够(gòu )满足车端、低空、人形(xíng )机器(qì )人等领域的(de )特殊需求。当前半固态(tài )电池已实现(xiàn )装车,产业(yè )化进程早于(yú )全固态电池(chí )。人形机器(qì )人、低空等(děng )成本敏感度(dù )相对较低的领域,固态电池应用早于车端。随着固(gù )态电池整体(tǐ )性能的提升(shēng )以及产业(yè )化(huà )进程的加(jiā )速,固态电(diàn )池在多领域(yù )将逐渐实现(xiàn )应用,长期(qī )看好固态电(diàn )池发展。综(zōng )合多(duō )家车企、电(diàn )池厂发布的(de )固态电池量(liàng )产计划,预(yù )计2027年全固态(tài )电池或迎来(lái )产业化元年(nián ),固态电池(chí )产业化进程(chéng )加速。
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我爱涨停板网友: 算力成本大幅降低,在云侧端侧的赋能显现。年初Deepseek发布R1,性能媲美OpenAI o1,并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低,成本降低为推理应用突破提供了基础。在云侧,随着大模型能力持续突破,AI在头部CSP的实际收入、用户行为和产品力提升方面也在深度介入。在端侧,移动设备的硬件升级、大模型的压缩技术等正在推动端侧模型落地。中信建投证券指出,端侧AI开始加速,终端出货爆发可期。端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势,已经具备实践基础,终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期。从终端看,先落地、成规模的终端是手机和PC,硬件上其2024年AI渗透率分别为18%、32%,预计手机AI化比率持续提升,持续推动硬件升级。此外,智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等也正在融入AI,2025-2026年有望看到终端出货的爆发式增长。
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稳赢网网友: 近期,科创板连续受理3家公司,支持鼓励鼓励“硬科技”企业。高温超导材料正是当前新材料产业的前沿方向,而基于超导磁体的磁约束聚变技术最具工程化潜力。上半年来,我国可控核聚变领域进展不断。华泰证券发布研报称,可控核聚变正从短期主题投资变成长期产业投资,预计未来几年全球每年有约2~3个核聚变装置建设投产,行业加速从0到1,产业链招标和订单有望迎来持续催化。
股海冷水坑网友:增加,但并不一定要求成交量变化与股价的变化成正比。因此我们可以看出,OBV的出