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　　强力(lì )“反内(nèi )卷”！时隔27年，价格法重新修订(dìng )

　　上(shàng )市公司(sī )中，杰(jié )创智能子公司广州常青云(yún )科技有(yǒu )限公司(sī )与摩尔(ěr )线程建(jiàn )立了战略合作关系(xì )，双方将依托(tuō )各自优(yōu )势，共(gòng )同为国产AI算力新生(shēng )态建设(shè )赋能。平治信(xìn )息控股(gǔ )子公司天昕电子产品主要(yào )包括国(guó )产化通(tōng )用国产(chǎn )服务器，大容量存储国产(chǎn )服务器(qì )等，目(mù )前天昕(xīn )电子产品已与国产芯片适(shì )配，包(bāo )括昇腾(téng )的GPU。

　　中信证券电子团队指出(chū )，eSIM是一(yī )种将传(chuán )统SIM卡的(de )功能集(jí )成到设备芯片中的(de )技术，无需物(wù )理SIM卡即(jí )可实现(xiàn )通信功能。由于实(shí )名制管(guǎn )理、安(ān )全性等(děng )问题，此前国内厂商仅将eSIM应用于(yú )可穿戴(dài )、平板(bǎn )、物联(lián )网等非手机产品。随手机(jī )等终端(duān )轻薄化(huà )趋势以(yǐ )及防水防尘要求提升，eSIM有(yǒu )望加速(sù )在消费(fèi )电子领(lǐng )域进行渗透。

　　AI需求爆(bào )发，拉(lā )动PCB产业(yè )链量价(jià )齐升。兴业证券指出，海(hǎi )外扩产周期拉(lā )长，高阶PCB供需(xū )缺口有望拉大。根(gēn )据测算(suàn )，2025-2027年算(suàn )力PCB需求(qiú )规模分(fèn )别达到525、864和1192亿元，增速分(fèn )别为81%、65%和38%，其(qí )中ASIC服务(wù )器PCB需求增长最快，2027年有望(wàng )达到600亿(yì )元，贡(gòng )献一半(bàn )以上的规模。根据扩产规(guī )划，2025年(nián )开始产(chǎn )能趋紧(jǐn )，2026-2027年供需缺口将扩大，缺(quē )口比例分别为(wéi )10%和16%，因(yīn )此算力(lì )PCB行业有望维持数年(nián )的高景(jǐng )气度。

　　智能体是(shì )人工智能(AI)领域中的一个重(chóng )要概念(niàn )，是指(zhǐ )能够自(zì )主感知环境、做出决策并(bìng )执行行(háng )动的智(zhì )能实体(tǐ )，它可以是一个程序、一(yī )个系统(tǒng )或是一(yī )个机器(qì )人。中国工程院院士邬贺(hè )铨近日(rì )表示，人工智(zhì )能将从生成式大模型向AI Agent(人(rén )工智能体)和Agentic AI(代(dài )理式人(rén )工智能(néng ))发展，互联网将进(jìn )入智能(néng )体时代(dài )。中航证券分(fèn )析指出，智能体能力跃迁(qiān )，AI Agent商业(yè )化拐点(diǎn )临近。大模型进入智能体执行时(shí )代，AI应(yīng )用落地(dì )与政策(cè )支持共振加速。2025年将是AI Agent能(néng )力平台(tái )化元年(nián )，国内(nèi )外大模型能力从“内容生(shēng )成”跃(yuè )迁至“流程代(dài )理”，技术范式跃迁与商(shāng )业价值转化正(zhèng )同步加(jiā )速。

　　中信证券电子团(tuán )队指出(chū )，eSIM是一(yī )种将传统SIM卡的(de )功能集成到设备芯片中的(de )技术，无需物(wù )理SIM卡即(jí )可实现通信功能。由于实(shí )名制管(guǎn )理、安(ān )全性等(děng )问题，此前国内厂商仅将(jiāng )eSIM应用于(yú )可穿戴(dài )、平板(bǎn )、物联网等非手机产品。随手机(jī )等终端(duān )轻薄化(huà )趋势以及防水防尘要求提(tí )升，eSIM有望加速(sù )在消费(fèi )电子领(lǐng )域进行渗透。

未来(lái )产业的(de )重要组(zǔ )成部分，互联(lián )网大厂“抢投”该领域

　　上交(jiāo )所单日(rì )受理摩(mó )尔线程等5家企业IPO申请

　　上市公(gōng )司中，横店东(dōng )磁技术路线以N型TOPCon为主，重(chóng )点通过(guò )开发相(xiàng )关技术(shù )，并逐步技改产线以提升(shēng )电池效(xiào )率、组(zǔ )件功率(lǜ )。通威股份已形成8万吨高(gāo )纯晶硅产能，实现TOPcon、HJT、背接(jiē )触(BC)电池、钙钛矿/硅(guī )叠层电(diàn )池等技(jì )术路线研发的(de )全面布局，并在N型电池方(fāng )面持续(xù )突破，各项产(chǎn )品指标处于行业领先。

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