扣非净利降4年的线上线下谋变 IPO折戟的深蕾科技入主
  • 播放内容多语种相关:

      据媒体报道,阶跃星辰正式发布并开源3D大模型——Step1X-3D,模型总参数量达4.8B(几何模(mó )块1.3B,纹理模块3.5B),可生成高保真、可控的3D内容。

      从产品上看,小鹏汇天“陆地航母(mǔ )”分为可自动分离结合的陆行体与飞行体两部分;整车采用三轴六轮设计,具备较好的承载能力和越野能力。目(mù )前,该款产品已进入试验试制阶段,中国民航局已于今年3月正式受理该产品的合格证(zhèng )(TC)申请。该产品有望在2025年获得型号合格证,并于2026年实现量产交付,今年第四季度将正式(shì )启动预售。市场分析指出,从技术角度来说,飞行汽车并没有很大的难点,目前中国的技术已经和世界其他国家(jiā )齐头并进,甚至在航程等关键指标上,加上中国的供应链和制造能力,更具优势。中(zhōng )国民用航空局发布的数据显示,到2025年,中国低空经济的市场规模预计将达到1.5万亿元,到2035年更是有望达到3.5万亿元。甬兴证券认为,未来低空经济规模增长和低空空域改革落地,有望带动产业链需求释(shì )放。

      大量订单涌入,外贸企业连夜赶工应对爆单潮

      三体星座能够实现整轨卫(wèi )星互联,并搭载了80亿参数的天基模型,可对L0-L4级卫星数据进行在轨处理。据我国航天飞(fēi )行力学、火箭弹道设计专家余梦伦计算,要实现空间太阳能发电与地面太阳能发电的成本持平,运用火箭的运输(shū )费用至少要降至每公斤1千元人民币,所以算力上星进一步推动国内商业航天产业发展(zhǎn )。

      华鑫证券毛正分析指出,随着人工智能的兴起,对高算力和带宽的需求推动了(le )存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗,突破了传统内存的限(xiàn )制,适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星和美光主导,中国厂商也在积(jī )极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下,HBM价格预计继续上涨(zhǎng ),市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是,今年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已经售罄,同(tóng )时,2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。

      公司方面,纳芯微是中国车用模拟芯片最大(dà )供应商,已实现车规隔离产品全覆盖,公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一(yī )级供应商实现批量装车。东土科技参股的神经元公司第二代车规级芯片已完成流片,国内多个主流车企已进行测(cè )试。

  • 惊奇短片
  • 2026-02-26

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  华鑫证券毛正分析指出,随着人工智能的兴起,对高算力和带宽的需求推动了(le )存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗,突破了传统内存的限(xiàn )制,适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星和美光主导,中国厂商也在积(jī )极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下,HBM价格预计继续上涨(zhǎng ),市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是,今年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已经售罄,同(tóng )时,2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。

  公司方面,纳芯微是中国车用模拟芯片最大(dà )供应商,已实现车规隔离产品全覆盖,公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一(yī )级供应商实现批量装车。东土科技参股的神经元公司第二代车规级芯片已完成流片,国内多个主流车企已进行测(cè )试。

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