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　　国泰(tài )海(hǎi )通表示，政策(cè )加速推进，固(gù )态电池从0到1。目(mù )前固态电池(chí )领(lǐng )域已形成“中(zhōng )央政策定调(diào )地方试点推进”的立体化支持体系，产业化进(jìn )程有望加速。根据EVTank预测，2030年(nián )全球固态电池(chí )出货量将达到(dào )614.1GWh，市场规模超(chāo )2500亿元。头部企(qǐ )业固态电池中(zhōng )试样品陆续落(luò )地(dì )，全固态电(diàn )池(chí )有望迎来产(chǎn )品(pǐn )持续迭代。

　　得益于政策(cè )利好与技术突(tū )破的双轮驱动(dòng )，未来3年至5年(nián )，脑机接口医(yī )疗(liáo )产品有望迎(yíng )来爆发期。太平洋证券分析指出，脑机接口技(jì )术近年来从实(shí )验室研究大步(bù )迈向市场应用(yòng )，展现出蓬勃(bó )发展态势。当(dāng )下，侵入式和(hé )非侵入式产品(pǐn )研发均有序推(tuī )进(jìn )。尽管该技(jì )术(shù )仍处于早期(qī )发(fā )展阶段，但(dàn )研(yán )发和应用潜力(lì )巨大；随着技(jì )术的迭代和伦(lún )理(lǐ )规范的健全(quán )完(wán )善，脑机接(jiē )口(kǒu )有望让科技(jì )之光加速照进现实。

　　据报道，近日，诺天(tiān )碳化硅半导体(tǐ )设备与基材生(shēng )产基地项目投(tóu )产仪式举行。上述项目总投(tóu )资约1.5亿元，于(yú )2024年2月签约落户(hù )株洲高新区，项(xiàng )目主要生产(chǎn )碳(tàn )化硅半导体(tǐ )设(shè )备与基材，产(chǎn )品广泛应用于(yú )碳化硅单晶生(shēng )长与衬底制造(zào )、半导体材料(liào )石(shí )墨化纯化处(chù )理(lǐ )、先进陶瓷(cí )与复合材料研发、光伏、锂电领域高温烧结等(děng )。

　　得益于(yú )政策利好与技(jì )术突破的双轮(lún )驱动，未来3年(nián )至5年，脑机接(jiē )口医疗产品有(yǒu )望迎来爆发期(qī )。太平洋证券(quàn )分(fèn )析指出，脑(nǎo )机(jī )接口技术近(jìn )年(nián )来从实验室(shì )研(yán )究大步迈向市(shì )场应用，展现(xiàn )出蓬勃发展态(tài )势(shì )。当下，侵(qīn )入(rù )式和非侵入(rù )式(shì )产品研发均(jun1 )有序推进。尽管该技术仍处于早期发展阶段，但研发和应用(yòng )潜力巨大；随(suí )着技术的迭代(dài )和伦理规范的(de )健全完善，脑(nǎo )机接口有望让(ràng )科技之光加速(sù )照(zhào )进现实。

　　智能算力规(guī )模(mó )的快速增长(zhǎng )直(zhí )接催生了对高(gāo )效散热技术的(de )迫切需求。国(guó )泰海通证券表(biǎo )示(shì )，AI算力需求(qiú )快(kuài )速增长，数(shù )据(jù )中心液冷有望加速发展。随着AI应用快速发展，算力密度提(tí )升，算力设备(bèi )、数据中心机(jī )柜对散热需求(qiú )大幅增长，液(yè )冷技术加速导(dǎo )入。国信证券(quàn )认为，AI时代，算(suàn )力芯片功率(lǜ )持(chí )续提升，设(shè )备(bèi )功率密度触(chù )及(jí )传统风冷降温(wēn )方式极限，液(yè )冷技术应用大(dà )势所趋。当前(qián )阶(jiē )段，液冷应(yīng )用(yòng )主要采用冷(lěng )板式技术；浸没式方案是长期发展方向。同时，国内PUE考核趋(qū )严，运营商液(yè )冷白皮书规划(huá )有望进一步加(jiā )速国内液冷应(yīng )用。

　　全球(qiú )首例！我国介(jiè )入式脑机接口(kǒu )成(chéng )功实现人体(tǐ )患(huàn )肢运动功能(néng )修(xiū )复

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