中国卫通H1净利预降56% A股两募资共32亿扣非连降3年
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      近(jìn )日,我国在太原卫星发射(shè )中心(xīn )使用(yòng )长征六号改运载(zǎi )火箭(jiàn ),成(chéng )功将卫星互联网低轨(guǐ )04组卫(wèi )星发(fā )射升空,卫星顺利进(jìn )入预(yù )定轨(guǐ )道,发射任务获得圆(yuán )满成(chéng )。

      公司方面,新国都目前(qián )有数币受理、数币(bì )应用(yòng )软件方(fāng )面的软件著作权。针对(duì )数字人民币的受理场景,公司(sī )能够提供多种场景下(xià )的数(shù )字人(rén )民币受理解决方案,例如(rú )聚合(hé )支付码牌、数币收款(kuǎn )码牌(pái )、POS扫描数币付款码等(děng )。公(gōng )司已(yǐ )经取得卢森堡PI牌照、香港(gǎng )MSO牌照(zhào )、美国MSB牌照,具备了(le )同时(shí )开展海外本地收单业务和跨境(jìng )支付业务的合规资(zī )质条(tiáo )件。优(yōu )博讯配合央行数研(yán )所、建设银行、交通银行、农(nóng )业银(yín )行等多家银行开展数(shù )字人(rén )民币(bì )相关技术的开发工作(zuò ),公(gōng )司长(zhǎng )期以来在与数字人民(mín )币相(xiàng )关的基于TEE和SE的金融安(ān )全技(jì )术、基于云端的金融风险(xiǎn )管控(kòng )、基(jī )于NFC和二维码的金融安(ān )全支(zhī )付、数字人民币硬件钱包等方(fāng )面积累了丰富的技(jì )术储(chǔ )备,公(gōng )司现有的智能移动(dòng )支付(fù )终端均支持数字人民币双(shuāng )离线(xiàn )支付,并在各地数字(zì )人民(mín )币试(shì )点应用中反馈良好。

      项目(mù )建设加速,机构称该(gāi )细分(fèn )板块已进入密集催化(huà )期

      又(yòu )一低轨卫星发射成功(gōng ),机(jī )构称(chēng )我国商业航天已经完(wán )成“从0到1”的阶段

      上市公(gōng )司中(zhōng ),圣邦股份为国内(nèi )模拟(nǐ )集成电(diàn )路设计行业的领先(xiān )企业(yè ),拥有较为全面的模拟和(hé )模数(shù )混合集成电路产品矩(jǔ )阵,产品(pǐn )全面覆盖信号链及电(diàn )源管(guǎn )理两(liǎng )大领域,有32大类5,200余款(kuǎn )可供(gòng )销售产品。公司在信(xìn )号链(liàn )和电(diàn )源管理两大领域持续(xù )深化(huà )车规(guī )级产品布局,已完成(chéng )多品(pǐn )类车规级模拟芯片的研发(fā )与产(chǎn )业化。思瑞浦模拟(nǐ )芯片(piàn )产品已(yǐ )进入新能源、工业(yè )控制(zhì )、信息通讯、汽车等众多(duō )下游(yóu )应用领域,拥有6000多家(jiā )客户(hù )。汽(qì )车电子方面,截至2024年(nián )末,公司(sī )已有200余款车规芯片,且2024年(nián )公司多款产品进入头(tóu )部客(kè )户白(bái )名单并完成量产出货(huò )。

      上(shàng )市公司中,北京君正(zhèng )在AI技(jì )术方面已持续投入多年,目前(qián )在NPU和AI算法方面均有(yǒu )自主(zhǔ )可控的(de )技术。国科微自研(yán )的AI边(biān )缘计算芯片是基于大模型(xíng )底层(céng )架构设计的算力芯片(piàn ),其(qí )搭载(zǎi )公司自研的NPU,可适配(pèi )包括(kuò )轻量(liàng )级LLM语言大模型、AIGC生成(chéng )式模(mó )型、CV大模型以及多模(mó )态大(dà )模型(xíng )等市场主流大模型,支持(chí )主流(liú )计算框架和开发工具(jù ),应(yīng )用不局限于纯大语言模型(xíng )应用(yòng ),同时支持视觉大(dà )模型(xíng )、多模(mó )态大模型等应用,可应(yīng )用于边缘计算、具身智能(néng )、机(jī )器人、工业视觉等领(lǐng )域。国芯(xīn )科技与香港应科院合(hé )作研(yán )发NPU,该技术将用于公司的(de )汽车(chē )电子、工业控制和智(zhì )能家(jiā )电应(yīng )用领域的AI芯片开发,目前(qián )已完(wán )成第一代端侧NPU CNN100工程化(huà )RTL设计(jì ), 完成AI推理引擎CNN100 IP研发,可(kě )以对(duì )外授权。

      又一(yī )低轨(guǐ )卫星发(fā )射成功,机构称我(wǒ )国商(shāng )业航天已经完成“从0到1”的阶(jiē )段

      3月国内市场手(shǒu )机出(chū )货量(liàng )2276.5万部,同比增长6.5%

      上市(shì )公司(sī )中,仕佳光子主营产(chǎn )品中(zhōng )的PLC光分路器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激光(guāng )器芯片等系列产品属(shǔ )于光(guāng )芯片(piàn )产业,处于产业链上(shàng )游核(hé )心位置,技术要求高,工(gōng )艺制(zhì )程复杂,存在研发(fā )周期长、投(tóu )入大、风险高等特(tè )点,具有较高的进入壁垒,占(zhàn )据了(le )产业链的价值制高点(diǎn )。太(tài )辰光(guāng )表示,保偏光纤是保(bǎo )偏连(lián )接器(qì )的关键原材料,保偏(piān )光纤(xiān )连接器是CPO方案的关键(jiàn )器件(jiàn )。公(gōng )司可根据客户需求研(yán )发、制造(zào )保偏光纤连接器产品(pǐn )。罗(luó )博特科在维护已有客户同(tóng )时,在硅光和CPO领域新增(zēng )了如英伟达(dá )、台积电等重要客(kè )户。目前,ficonTEC已向台积电交付相(xiàng )关微(wēi )组装设备,适用于台(tái )积电(diàn )目前(qián )的CPO封装技术路线。

  • 强力的爱
  • 2026-02-25

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  项目(mù )建设加速,机构称该(gāi )细分(fèn )板块已进入密集催化(huà )期

  又(yòu )一低轨卫星发射成功(gōng ),机(jī )构称(chēng )我国商业航天已经完(wán )成“从0到1”的阶段

  上市公(gōng )司中(zhōng ),圣邦股份为国内(nèi )模拟(nǐ )集成电(diàn )路设计行业的领先(xiān )企业(yè ),拥有较为全面的模拟和(hé )模数(shù )混合集成电路产品矩(jǔ )阵,产品(pǐn )全面覆盖信号链及电(diàn )源管(guǎn )理两(liǎng )大领域,有32大类5,200余款(kuǎn )可供(gòng )销售产品。公司在信(xìn )号链(liàn )和电(diàn )源管理两大领域持续(xù )深化(huà )车规(guī )级产品布局,已完成(chéng )多品(pǐn )类车规级模拟芯片的研发(fā )与产(chǎn )业化。思瑞浦模拟(nǐ )芯片(piàn )产品已(yǐ )进入新能源、工业(yè )控制(zhì )、信息通讯、汽车等众多(duō )下游(yóu )应用领域,拥有6000多家(jiā )客户(hù )。汽(qì )车电子方面,截至2024年(nián )末,公司(sī )已有200余款车规芯片,且2024年(nián )公司多款产品进入头(tóu )部客(kè )户白(bái )名单并完成量产出货(huò )。

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  又一(yī )低轨(guǐ )卫星发(fā )射成功,机构称我(wǒ )国商(shāng )业航天已经完成“从0到1”的阶(jiē )段

  3月国内市场手(shǒu )机出(chū )货量(liàng )2276.5万部,同比增长6.5%

  上市(shì )公司(sī )中,仕佳光子主营产(chǎn )品中(zhōng )的PLC光分路器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激光(guāng )器芯片等系列产品属(shǔ )于光(guāng )芯片(piàn )产业,处于产业链上(shàng )游核(hé )心位置,技术要求高,工(gōng )艺制(zhì )程复杂,存在研发(fā )周期长、投(tóu )入大、风险高等特(tè )点,具有较高的进入壁垒,占(zhàn )据了(le )产业链的价值制高点(diǎn )。太(tài )辰光(guāng )表示,保偏光纤是保(bǎo )偏连(lián )接器(qì )的关键原材料,保偏(piān )光纤(xiān )连接器是CPO方案的关键(jiàn )器件(jiàn )。公(gōng )司可根据客户需求研(yán )发、制造(zào )保偏光纤连接器产品(pǐn )。罗(luó )博特科在维护已有客户同(tóng )时,在硅光和CPO领域新增(zēng )了如英伟达(dá )、台积电等重要客(kè )户。目前,ficonTEC已向台积电交付相(xiàng )关微(wēi )组装设备,适用于台(tái )积电(diàn )目前(qián )的CPO封装技术路线。

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