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　　野村东方国(guó )际章鹏认为，由关(guān )税扰动诱发的“抢出口”持续时间(jiān )为决定性因素，如若该效(xiào )应持续性(xìng )较好，那么将有(yǒu )望支撑外(wài )销成长性优于内(nèi )需。并且(qiě )，虽然此(cǐ )前的“对等关税(shuì )”政策增(zēng )加了中国(guó )企业外(wài )贸业务不(bú )确定性，但申万(wàn )宏(hóng )源证券(quàn )屠亦婷认(rèn )为，美国对中国(guó )进口依赖(lài )度高，例(lì )如家居类美国从(cóng )中国进口比例超过(guò )30%，价值链具有不(bú )可替代性(xìng )，看好精(jīng )选具备业绩延续(xù )性的强Alpha个(gè )股。

　　公司方面，宏景(jǐng )科技长期(qī )发展智慧城市综(zōng )合服务，在智慧民(mín )生、城(chéng )市综合管(guǎn )理、智慧(huì )园区等三(sān )大领域(yù )提供全方(fāng )位的智慧城市解(jiě )决(jué )方案。公司成功(gōng )入库广州市首批(pī )数据要素(sù )企业。拓(tuò )维信息和蚂蚁数(shù )科签约战略合作，双方将在鸿蒙版(bǎn )mPaaS移动应用(yòng )开发、人(rén )工智能、隐私计(jì )算、数据(jù )要素、数(shù )字人、音视频、行业联合(hé )解决方案及生态(tài )共建等领(lǐng )域展开合(hé )作，围(wéi )绕各自的(de )专业能力(lì )和优势，致力于(yú )为客户提(tí )供更好的鸿蒙版(bǎn )mPaaS平(píng )台及应(yīng )用场景软(ruǎn )硬一体智能化解(jiě )决方案。

　　Canalys最新(xīn )报告预计，2025年中(zhōng )国市场L2级及以上功(gōng )能渗透率将达62%，较2024年显著(zhe )提升，高(gāo )速NOA与城市NOA分别达(dá )到10.8%和9.9%。预(yù )计2027–2028年，城市NOA增速将反超(chāo )高速NOA ，市(shì )场结构快速演变(biàn )，将重塑(sù )SoC竞争格局(jú )。

　　上市公司(sī )中，中芯(xīn )国际主要(yào )从事集(jí )成电路晶(jīng )圆代工业务，以(yǐ )及(jí )相关的(de )设计服务(wù )与 IP 支持、光掩模(mó )制造、凸(tū )块加工及(jí )测试等配套服务(wù )。蓝英装备精密清(qīng )洗设备面向的高(gāo )端芯片制(zhì )造行业企(qǐ )业客户包括光刻(kè )机制造企(qǐ )业的合资(zī )(参股)公司，该客(kè )户负责制(zhì )造光刻机的核心(xīn )光学系统(tǒng )。

　　据(jù )中研普(pǔ )华产业研(yán )究院数据(jù )显示，预(yù )计2025年中(zhōng )国汽车芯(xīn )片市场规模或达(dá )950.7亿(yì )元。国(guó )泰君安证(zhèng )券指出，在MCU、智(zhì )能功率器(qì )件、电源(yuán )管理芯片等高端(duān )芯片领域，国外厂(chǎng )商占据主导地位(wèi )，高端汽(qì )车芯片国(guó )产化势在必行。

　　第三(sān )次生物技术革命，这个产(chǎn )业落地需(xū )求不断(duàn )变强

　　据媒体报(bào )道，工信(xìn )部发布(bù )2025年汽车标(biāo )准化工作要点，加(jiā )快汽车(chē )芯片标准(zhǔn )制修订。加快汽(qì )车(chē )芯片环(huán )境及可靠(kào )性通用规范、信(xìn )息安全、一致性检(jiǎn )验等标准制定，完善汽车芯片基础(chǔ )评价方法。推动(dòng )安全芯片(piàn )、电动汽(qì )车用功率驱动芯(xīn )片等标准(zhǔn )发布实施，完成智能座舱(cāng )计算芯片(piàn )、卫星(xīng )定位芯片(piàn )、红外热(rè )成像芯片(piàn )、底盘(pán )控制芯片(piàn )等标准审查报批，加快推(tuī )进控制芯(xīn )片、传感芯片、通(tōng )信芯片(piàn )、存储芯(xīn )片等产品标准研(yán )制，满足汽车芯片(piàn )产品选型匹配应(yīng )用需求。

　　华鑫(xīn )证券毛正分析指(zhǐ )出，随着(zhe )人工智能(néng )的兴起，对高算(suàn )力和带宽(kuān )的需求推动了存储的发展(zhǎn )。相较于(yú )传统的(de )DRAM，HBM技术采(cǎi )用垂直堆(duī )叠DDR芯片与(yǔ )GPU封装实(shí )现高带宽(kuān )、低延迟和低功耗(hào )，突破(pò )了传统内(nèi )存的限制，适应(yīng )AI时代的新(xīn )需求。目(mù )前全球市场由海(hǎi )力士、三星和美光(guāng )主导，中国厂商(shāng )也在积极推进HBM国产(chǎn )化，市场供需缺(quē )口仍持续(xù )扩大，DRAM涨(zhǎng )价周期叠加AI驱动(dòng )下，HBM价格(gé )预计继续上涨，市场规模(mó )预计在2024年(nián )达到约(yuē )70亿美金。值得一提(tí )的是，今(jīn )年5月，SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力(lì )士的HBM芯(xīn )片已经售(shòu )罄，同时，2025年的(de )HBM芯片也几(jǐ )乎已经全(quán )部预定。

　　上(shàng )市公司中，高争民(mín )爆已发展成为西(xī )藏自治区一家同时(shí )具备科研、生产(chǎn )、销售、仓储、运(yùn )输民爆物品和矿(kuàng )山总承包(bāo )及爆破作业服务双一级资(zī )质“全产(chǎn )业链一(yī )体化”国(guó )有控股上(shàng )市公司，凭借独(dú )特的区位(wèi )优势和产业布局，在区域(yù )市场占据(jù )主导地位。公司(sī )致力于推(tuī )行民爆一(yī )体化服务模式，是西藏自治区一家(jiā )集研、产、销、运、服全产业链于(yú )一体的综合服务(wù )企业。保(bǎo )利联合主(zhǔ )要业务范围是民(mín )爆器材产(chǎn )品研发、生产、销售、爆(bào )破、配送(sòng )、工程(chéng )技术服务(wù )、设计及(jí )施工等一(yī )体化经(jīng )营业务、生态产业运营管理(lǐ )业务。

　　工信(xìn )部发文称加快汽(qì )车芯片标(biāo )准制修订(dìng )

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