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　　AI算力需求拉(lā )动下该细分(fèn )领域有望加(jiā )速发展

　　上市公司中(zhōng )，天(tiān )岳先进(jìn )碳化(huà )硅衬底可广(guǎng )泛应用于电(diàn )动汽车、AI数(shù )据中心、光(guāng )伏系统、AI眼(yǎn )镜、轨道交通、电网、家电(diàn )及先进通信(xìn )基站等领域(yù )。公司已跻身为(wéi )国际知(zhī )名半(bàn )导体公(gōng )司的重要供应商(shāng )，公司的产(chǎn )品亦在国际(jì )上获得广泛(fàn )认可。芯联集成(chéng )8英寸碳化硅(guī )产线顺利推(tuī )进中，相关(guān )产品已陆续(xù )通过相关验(yàn )证，预计下(xià )半年开始量产。英诺激光依(yī )托固体及超(chāo )快激光器优(yōu )势，主要布(bù )局消费电子、3D打(dǎ )印、生物医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导体等(děng )行业。在半(bàn )导体(tǐ )领域提(tí )供的(de )主要产(chǎn )品为碳化硅退火(huǒ )制程的激光(guāng )器，客户以(yǐ )国外知名半(bàn )导体装备公司为(wéi )主。

　　上(shàng )海证券研报(bào )指出，2025年4月(yuè )全球半导体(tǐ )销售额实现(xiàn )同比(bǐ )环比双(shuāng )增长；SIA总裁兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月份(fèn )的全球半导(dǎo )体销售额在(zài )2025年首次出现环比(bǐ )增长，在美(měi )洲和亚太地(dì )区销售额增(zēng )加的推动下(xià )，全(quán )球市场(chǎng )继续(xù )实现同(tóng )比增长。与此同(tóng )时，在对人(rén )工智能、云(yún )基础设施和(hé )先进消费电子产(chǎn )品的需求推(tuī )动下，新的(de )WSTS行业预测表(biǎo )明，2025年全球(qiú )市场将稳步(bù )增长(zhǎng )。”上(shàng )海证券认为，电(diàn )子半导体2025年(nián )或正在迎来(lái )全面复苏，产业竞争格(gé )局有望加速出清(qīng )修复，产业(yè )盈利周期和(hé )相关公司利(lì )润有望持续(xù )复苏(sū )。

　　产能(néng )释放叠(dié )加规模化效应，这类材料应(yīng )用场景不断(duàn )拓展

　　上(shàng )市公司中，航天(tiān )彩虹主力机(jī )型CH-4/5等，在多(duō )个国际市场(chǎng )竞标中获胜(shèng )；此外彩虹(hóng )系列(liè )无人机(jī )在国内外被大量(liàng )使用，饱经(jīng )高强度实战(zhàn )检验，广受(shòu )好评。航发(fā )控制研制生产的(de )航空发动机(jī )控制系统可(kě )配装于中高(gāo )端的军民用(yòng )无人(rén )机，如(rú )高空(kōng )、高速(sù )、隐身、长航时(shí )和大载重等(děng )多应用场景(jǐng )。珠海冠宇(yǔ )2024年消费级无人机(jī )电池收入增(zēng )速接近60%，工(gōng )业级无人机(jī )电池收入增(zēng )速接近100%。

　　三(sān )星SDI正在(zài )考虑将干法电极(jí )技术应用于(yú )全固态电池(chí )

　　据报道(dào )，近日，诺天碳化硅半导体(tǐ )设备与基材(cái )生产基地项(xiàng )目投产仪式(shì )举行。上述(shù )项目(mù )总投资(zī )约1.5亿(yì )元，于2024年2月签约落户株(zhū )洲高新区，项目主要生(shēng )产碳化硅半(bàn )导体设备与基材(cái )，产品广泛(fàn )应用于碳化(huà )硅单晶生长(zhǎng )与衬底制造、半导体材(cái )料石(shí )墨化纯(chún )化处理、先进陶(táo )瓷与复合材(cái )料研发、光(guāng )伏、锂电领(lǐng )域高温烧结等。

　　上市公(gōng )司中，南芯(xīn )科技是电源(yuán )及电池领域(yù )可提供端到(dào )端完(wán )整解决(jué )方案(àn )的稀缺性标的，公司收(shōu )入规模位居(jū )国内模拟芯(xīn )片设计公司(sī )前列，且以消费(fèi )类产品为稳(wěn )定盈利基石(shí )。近年来，公司在深耕智能手机等(děng )原有(yǒu )竞争优(yōu )势的同时积极拓(tuò )宽产品能力(lì )边界，向汽(qì )车、AI服务器(qì )等领域拓展，挖掘增长新动(dòng )能。公司正(zhèng )在布局AI电源(yuán )相关产品。公司在储能(néng )、光(guāng )伏、通(tōng )信等(děng )领域推出多款充电芯片(piàn )，同时布局(jú )机器人、Alpower等(děng )新兴领域，积极拓展工业应(yīng )用市场。天(tiān )德钰2024年多款(kuǎn )显示驱动芯(xīn )片新产品量产，通过新(xīn )技术(shù )提高产(chǎn )品竞争力。2024年相(xiàng )继量产了手(shǒu )机全高清显(xiǎn )示触控产品(pǐn )、平板类显示触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产(chǎn )品，以及下(xià )沉式显示触(chù )控产品和高(gāo )分辨(biàn )率穿戴(dài )类产(chǎn )品。新相微在新产品布(bù )局方面，公(gōng )司应用于智(zhì )能手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触(chù )控芯片、应(yīng )用于车载显(xiǎn )示和电视等(děng )领域的时序控制芯片以(yǐ )及应(yīng )用于AR眼(yǎn )镜的微显示相关(guān )产品等新产(chǎn )品已陆续开(kāi )发并将逐步(bù )导入市场。

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