海关总署:中国5月对美国出口同比降34.5%,4月同比降21%;5月自美国进口108.07亿美元,同比降18.1%
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      国内(nèi )C端(duān )AI应(yīng )用(yòng )的(de )需求已得到验证,字节跳动旗下(xià )的(de )豆包(bāo )与Deepseek用户规模和活跃度呈指数级增长,推(tuī )动(dòng )国(guó )内AI竞赛加速升级。Deepseek的发展降低(dī )了(le )大(dà )模(mó )型训练与推理成本,吸引大量开发者(zhě )进入(rù ),推动内容生成、智能营销、影(yǐng )视(shì )剧(jù )本(běn )创(chuàng )作等场景的AI生态快速扩张,同时也(yě )助力(lì )AI模型的高效迭代,形成“技术-应(yīng )用(yòng )-数(shù )据(jù )”闭环。财信证券表示,近期全球(qiú )首(shǒu )款能(néng )够实现自主执行任务的通用AI助手Manus的发(fā )布(bù ),推(tuī )动了AI to C层面的落地,AI终端创新趋(qū )势(shì )已(yǐ )然(rán )明确,看好AI应用端潜力释放。

      上(shàng )市公(gōng )司(sī )中,广电运通旗下广电五舟在(zài )CPU和(hé )GPU计(jì )算(suàn )整(zhěng )机产品、大容量和分布式存储产品(pǐn )方面(miàn )有较强的研发制造实力和业绩,目(mù )前(qián )广(guǎng )电(diàn )五舟服务器系列产品的年产能可(kě )达(dá )18万台(tái )。中科曙光参股企业海光公司产品包(bāo )括(kuò )通(tōng )用(yòng )处理器(CPU)及协处理器(DCU)。

      上市(shì )公(gōng )司(sī )中(zhōng ),鼎龙股份是国内领先的关键大赛道(dào )领域(yù )中(zhōng )各类核心“卡脖子”进口替代(dài )类(lèi )创(chuàng )新(xīn )材(cái )料的平台型公司,致力于为下游晶(jīng )圆厂(chǎng )客户提供整套的一站式CMP核心材料(liào )及服(fú )务(wù )。芯(xīn )源微主要从事半导体专用设备(bèi )的(de )研发(fā )、生产和销售,产品主要包括光刻工(gōng )序涂(tú )胶(jiāo )显影设备、单片式湿法设备。华(huá )福(fú )证(zhèng )券表示,公司作为目前国内唯一可以(yǐ )提供(gòng )量产型前道涂胶显影机的厂商,已(yǐ )完(wán )成(chéng )前(qián )道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的(de )全覆(fù )盖,并可持续向更高工艺等级迭(dié )代。公(gōng )司(sī )年(nián )报显示,涂胶显影设备是集成(chéng )电(diàn )路制(zhì )造过程中不可或缺的关键处理设备,主要(yào )与(yǔ )光刻机(芯片生产线上最庞大、最(zuì )精(jīng )密(mì )复杂、难度最大、价格最昂贵的设备(bèi ))配合(hé )进行作业。

      上市公司中,中(zhōng )油(yóu )资(zī )本(běn )实(shí )控人为中国石油天然气集团有限公(gōng )司,实控人旗下中油工程4月30日在投资(zī )者关(guān )系(xì )活(huó )动(dòng )记录表提到,成功中标聚变新(xīn )能(néng )(安徽(huī ))紧凑型聚变能实验装置主机系统总装(zhuāng )工程(chéng )。旭光电子和中科院合肥等离子(zǐ )研(yán )究(jiū )所(suǒ )等单位合作,承接了中国国际核聚变(biàn )能源(yuán )计划执行中心立项的“长脉冲高(gāo )功(gōng )率(lǜ )四(sì )极(jí )管方案设计及关键工艺研究和整管(guǎn )制备(bèi )”课题。

      国产CPU龙头启动科创(chuàng )板IPO

      “五(wǔ )一”热门线路购票难度不低于(yú )春(chūn )运,政策或将促进文旅消费潜力释放

      “五(wǔ )一(yī )”热门线路购票难度不低于春(chūn )运(yùn ),政(zhèng )策或将促进文旅消费潜力释放

      发(fā )改委(wěi )等部门将发声,介绍提振消费有(yǒu )关(guān )情(qíng )况(kuàng )

      上市公司中,盛美上海表示,公(gōng )司的(de )Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全线湿法清(qīng )洗设(shè )备(bèi )及(jí )电(diàn )镀铜设备等均可用于HBM(高带宽存(cún )储(chǔ )器)工(gōng )艺,全线封测设备(包括湿法设备、涂(tú )胶、显(xiǎn )影设备及电镀铜设备)亦可应用(yòng )于(yú )大(dà )算(suàn )力芯片2.5D封装工艺。赛腾股份海外客户(hù )HBM批量(liàng )设备订单已经陆续交付,部分设(shè )备(bèi )已(yǐ )完(wán )成(chéng )验收。联瑞新材表示,公司Lowα球形(xíng )氧化(huà )铝系列产品涵盖多种规格,可通(tōng )过MUF等(děng )多(duō )种(zhǒng )封(fēng )装形式应用于高性能算力等行(háng )业(yè )。从(cóng )客户端反馈来看,仅有公司和少数日(rì )本同(tóng )行(háng )在供应相关产品。近年来,伴(bàn )随(suí )AI、高(gāo )性能计算(HPC)等领域的快速发展,该系列(liè )产品(pǐn )销售呈较快增长趋势。

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  • 2026-02-25

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