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西安海关：上半年陕西进出口同比增长7.5%，出口1705.3亿，同比增长10.6%；进口739.8亿，同比增长1.1%在线播放演示：

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　　市(shì )调(diào )机构集邦科技(jì )表示，三星持续减少DDR4供(gòng )应(yīng )，预期DDR4供不应求情况(kuàng )可(kě )能延续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨(zhǎng )，将加速用(yòng )户升级至DDR5。据(jù )集邦科技调查，DDR4现货价(jià )大(dà )幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现(xiàn )货均价自2.73美元(yuán )，攀高至(zhì )4.28美元，上涨逾(yú )5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美(měi )元(yuán )，扬升至9.5美元，涨幅也(yě )达(dá )5成以上。

　　AI算力需(xū )求(qiú )拉动下该细分(fèn )领域有望加速发展

　　上(shàng )市公司中，吉林化纤(xiān )表(biǎo )示，公司的碳纤维工艺(yì )适合做树脂基(jī )的(de )复合材料(liào )，具有多规(guī )格(gé )产品，可以应用到多领(lǐng )域(yù )。公司的碳纤维在无(wú )人(rén )机和汽车轻量(liàng )化方面均(jun1 )进行积极拓展(zhǎn )和(hé )合作，已经取得一定(dìng )的(de )效果。中复神鹰表示，依托神鹰西宁(níng )2.5万吨碳纤(xiān )维(wéi )项目的全面投(tóu )产，在连续两期工程的(de )技(jì )术锤炼和制造经验加(jiā )持(chí )下，目前已经具备成熟(shú )掌握万吨碳纤(xiān )维(wéi )制造技术(shù )能力，是国(guó )内(nèi )唯一一家成熟掌握干喷(pēn )湿(shī )纺万吨碳纤维产业化(huà )技(jì )术的企业。中(zhōng )简科技生(shēng )产的碳纤维材(cái )料(liào )目前主要用于航空航(háng )天(tiān )领域，无人机是其中应(yīng )用方向之一。

　　上市(shì )公(gōng )司中，天岳先(xiān )进碳化硅衬底可广泛应(yīng )用(yòng )于电动汽车、AI数据中(zhōng )心(xīn )、光伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道交通、电网(wǎng )、家电及先(xiān )进通信基站(zhàn )等(děng )领域。公司已跻身为国(guó )际(jì )知名半导体公司的重(chóng )要(yào )供应商，公司(sī )的产品亦(yì )在国际上获得(dé )广(guǎng )泛认可。芯联集成8英(yīng )寸(cùn )碳化硅产线顺利推进中(zhōng )，相关产品已(yǐ )陆续通过(guò )相(xiàng )关验证，预计(jì )下半年开始量产。英诺(nuò )激(jī )光依托固体及超快激(jī )光(guāng )器优势，主要布局消费(fèi )电子、3D打印、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导(dǎo )体等行业。在半导体领(lǐng )域(yù )提供的主要产品为碳(tàn )化(huà )硅退火制程的(de )激光器，客户以国外知(zhī )名(míng )半导体装备公司为主(zhǔ )。

　　近日，上交所公告(gào )，上海超导科(kē )技股份有(yǒu )限(xiàn )公司科创板IPO获(huò )受理，公司计划募资12亿(yì )元(yuán )。招股书显示，上海(hǎi )超(chāo )导是一家专注于高温超(chāo )导材料研发、生(shēng )产和销售(shòu )的高新技术(shù )企(qǐ )业，是全球领先的高温(wēn )超(chāo )导材料生产商之一。同(tóng )日，证监会发(fā )布《关于(yú )在科创板设置(zhì )科(kē )创成长层，增强制度(dù )包(bāo )容性适应性的意见》。其中提出，设(shè )置科创板(bǎn )科(kē )创成长层。

　　上市公司中，中洲特(tè )材(cái )是核电公司的上游供(gòng )应(yīng )商，生产的阀门、焊材(cái )等产品已为中(zhōng )核(hé )、中广核(hé )、国核等核(hé )电(diàn )设施配套。国光电气在(zài )互(hù )动易表示超导材料作(zuò )为(wéi )磁约束可控核(hé )聚变装置(zhì )的一项关键材(cái )料(liào )，其进步将有力的推(tuī )动(dòng )磁约束可控核聚变工程(chéng )化进度。公司(sī )所研制的(de )偏(piān )滤器、第一(yī )壁(bì )等产品是可控核聚变装(zhuāng )置(zhì )的核心零部件。

　　三(sān )星SDI正在考虑将干法电极(jí )技术应用于全(quán )固(gù )态电池

　　相较于硅(guī )基(jī )半导体，以碳化硅和氮(dàn )化(huà )镓为代表的宽禁带半(bàn )导(dǎo )体在材料端至(zhì )器件端的性能优势突出(chū )，具备高频、高效、高(gāo )功(gōng )率、耐高压、耐高温等(děng )特点，是未来(lái )半导体行业(yè )发展的重要(yào )方(fāng )向。其中，碳化硅的高(gāo )禁(jìn )带宽度、高击穿电场(chǎng )强(qiáng )度、高电子饱和漂移速(sù )率和高热导率(lǜ )等(děng )特性，使其在电力电(diàn )子(zǐ )器件等应用中发挥着至(zhì )关(guān )重要的作用。碳化硅(guī )材(cái )料在功率半导(dǎo )体器件、射频半导体器(qì )件(jiàn )及新兴应用领域具有(yǒu )广(guǎng )阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等(děng )行(háng )业的增长，碳化硅行业(yè )将(jiāng )随之快速增长。国内(nèi )碳(tàn )化硅衬底企业持续投资(zī )扩张产能，有(yǒu )望(wàng )持续扩大市场份额。

　　公司方面，德明利主(zhǔ )营(yíng )业务及技术布局主要(yào )集(jí )中于通用型存(cún )储芯片及解决方案的研(yán )发(fā )与产业化，包括但不(bú )限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目前销售(shòu )的存储芯片(piàn )主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器(qì )。

　　产能释放叠加(jiā )规(guī )模化效应，这类材料应(yīng )用(yòng )场景不断拓展

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