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　　媒体(tǐ )报道称，AMD宣布将于2025年(nián )3月18日(rì )在北(běi )京举(jǔ )办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新(xīn )峰会2025，该(gāi )活动将通过线下和线(xiàn )上直播的(de )形式展示。

　　上市(shì )公司(sī )中，华勤技(jì )术凭借强(qiáng )大的研发能力，在AIPC上(shàng )有先发优(yōu )势，多款AIPC量产出(chū )货。据财(cái )报披露，联想集团是(shì )公司营收规模的前五(wǔ )大客(kè )户。春秋电子表示，受AI大模型(xíng )的行业浪潮影响，AI应(yīng )用进一步(bù )发展，各大(dà )终端(duān )品牌(pái )商纷(fēn )纷推出自己(jǐ )的AIPC产品。公司与客户积极配合(hé )，在AIPC产品(pǐn )的研发和生产上(shàng )加大(dà )投入(rù )，开发并生(shēng )产适用于(yú )各类AIPC的结构件产品。公司配合(hé )联想等下游品牌(pái )客户生产(chǎn )的多款AIPC已上市销售。公司与联想、三星、惠普(pǔ )、戴(dài )尔、华为等主要(yào )笔记本品(pǐn )牌客户紧密合作。

　　近年来(lái )，在相关部(bù )门积(jī )极推(tuī )动下(xià )，跨境人民(mín )币使用规(guī )模稳步提升。据环球(qiú )银行金融(róng )电信协会(SWIFT)数据显(xiǎn )示，2024年8月(yuè )，人民币在(zài )全球支付(fù )中占比为4.69%。华西证券(quàn )刘泽晶表(biǎo )示，随着全球跨(kuà )境支付市(shì )场的稳健增长，跨境(jìng )支付领域将迎来更多(duō )利好(hǎo )消息(xī )；今年跨境收付(fù )金额增速(sù )可期，跨境支付将迎(yíng )来百万亿(yì )级别市场。

　　机构(gòu )预计(jì )，2025年中国新(xīn )型储能新(xīn )增装机有望超过50GW。国(guó )海证券表(biǎo )示，光储经济性(xìng )驱动(dòng )能源(yuán )转型，降本激发缺电(diàn )市场刚性需求爆发，看好全球(qiú )能源新时代背景(jǐng )下，储能(néng )各场景需求加速。

　　上市公司中，盛美(měi )上海(hǎi )表示(shì )，公司的Ultra ECP 3d设备可(kě )用于TSV铜填(tián )充；全线湿法清洗设(shè )备及电镀(dù )铜设备等均(jun1 )可用(yòng )于HBM(高(gāo )带宽(kuān )存储器)工艺(yì )，全线封(fēng )测设备(包括湿法设备(bèi )、涂胶、显影设备及电镀(dù )铜设(shè )备)亦(yì )可应用于大算力芯片(piàn )2.5D封装工艺。赛腾股份(fèn )海外客户(hù )HBM批量设备订单已(yǐ )经陆续交(jiāo )付，部分设备已完成(chéng )验收。联瑞新材表示(shì )，公(gōng )司Lowα球形氧化铝系列(liè )产品涵盖(gài )多种规格，可通过MUF等(děng )多种封装(zhuāng )形式应用于(yú )高性(xìng )能算(suàn )力等(děng )行业。从客(kè )户端反馈(kuì )来看，仅有公司和少(shǎo )数日本同(tóng )行在供应相关产(chǎn )品。近年(nián )来，伴随AI、高性能计(jì )算(HPC)等领域的快速发展(zhǎn )，该系列(liè )产品销售呈较快(kuài )增长趋势(shì )。

　　菜鸟新款无人(rén )车启动预售，机构称(chēng )物流(liú )无人(rén )车迎来规模化商(shāng )用期

　　据行业媒体报道，三(sān )星电子在(zài )高端存储芯(xīn )片市(shì )场再(zài )下一(yī )城。继获得(dé )AMD订单后，三星电子已成功锁定(dìng )全球顶级(jí )芯片设计公司博(bó )通(Broadcom)的(de )第五(wǔ )代高带宽内存(HBM3E)供应合(hé )同。

　　蚂蚁集团等(děng )入股该领(lǐng )域，这类产品是(shì )人形机器(qì )人落地关键

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