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　　上海证券研报指出，2025年4月全球半(bàn )导(dǎo )体销售(shòu )额实现(xiàn )同(tóng )比环比(bǐ )双增长(zhǎng )；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导(dǎo )体销售(shòu )额(é )在2025年首(shǒu )次出现(xiàn )环(huán )比增长，在美洲和亚太地区销售额增加的(de )推(tuī )动下，全球市场(chǎng )继续实(shí )现(xiàn )同比增长。与此同时，在对人工智能、云(yún )基(jī )础设施(shī )和先进(jìn )消(xiāo )费电子(zǐ )产品的需求推动下，新的WSTS行业预测表明，2025年(nián )全(quán )球市场(chǎng )将稳步(bù )增(zēng )长。”上海证(zhèng )券(quàn )认为，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞(jìng )争(zhēng )格局有(yǒu )望加速(sù )出(chū )清修复，产业盈利周期和相关公司利润有(yǒu )望(wàng )持续复(fù )苏。

　　智能算(suàn )力(lì )规模的快速增长直接催生了对高效散热技(jì )术(shù )的迫切(qiē )需求。国(guó )泰海通(tōng )证券表示(shì )，AI算力需求快速增长，数据中心液(yè )冷(lěng )有望加(jiā )速发展(zhǎn )。随着AI应(yīng )用快速(sù )发(fā )展，算力密度提升，算力设备、数据中心机(jī )柜对散(sàn )热(rè )需求大(dà )幅增长(zhǎng )，液冷技术加速导入。国信证券认为，AI时代(dài )，算力芯(xīn )片功率持(chí )续提升(shēng )，设备功率密度触及传统风冷降温方式极限(xiàn )，液冷技(jì )术应用(yòng )大(dà )势所趋(qū )。当前阶(jiē )段，液冷应用主要采用冷板式技术(shù )；浸没式(shì )方案是(shì )长(zhǎng )期发展(zhǎn )方向。同(tóng )时，国内PUE考核趋严，运营商液冷白皮书规划(huá )有望进(jìn )一步加速(sù )国内液(yè )冷(lěng )应用。

　　上海证券研报指出，2025年4月全球(qiú )半(bàn )导体销(xiāo )售额实现(xiàn )同比环(huán )比双增长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份(fèn )的(de )全球半(bàn )导体销(xiāo )售(shòu )额在2025年(nián )首次出现(xiàn )环比增长，在美洲和亚太地区销售(shòu )额增加的(de )推动下(xià )，全球市(shì )场继续(xù )实(shí )现同比增长。与此同时，在对人工智能、云(yún )基础设(shè )施和先进(jìn )消费电(diàn )子(zǐ )产品的需求推动下，新的WSTS行业预测表明，2025年(nián )全球市(shì )场将稳步(bù )增长。”上海证券认为，电子半导体2025年或正在迎来(lái )全(quán )面复苏(sū )，产业(yè )竞(jìng )争格局(jú )有望加速(sù )出清修复，产业盈利周期和相关公(gōng )司利润有(yǒu )望持续(xù )复(fù )苏。

　　机构(gòu )称(chēng )三星减少DDR4供应，DDR4可能供不应求到第3季度

　　这一战(zhàn )略性新兴(xìng )产业迎(yíng )来(lái )规模化发展的关键窗口期

　　上市公司中(zhōng )，南芯科(kē )技是电源(yuán )及电池(chí )领域可提供端到端完整解决方案的稀缺性标(biāo )的(de )，公司(sī )收入规(guī )模(mó )位居国(guó )内模拟芯(xīn )片设计公司前列，且以消费类产品(pǐn )为稳定盈(yíng )利基石(shí )。近年来(lái )，公司(sī )在(zài )深耕智能手机等原有竞争优势的同时积极拓(tuò )宽产品(pǐn )能力边界(jiè )，向汽(qì )车(chē )、AI服务器等领域拓展，挖掘增长新动能。公(gōng )司正在(zài )布局AI电源(yuán )相关产(chǎn )品。公司在储能、光伏、通信等领域推出多(duō )款(kuǎn )充电芯(xīn )片，同(tóng )时(shí )布局机(jī )器人、Alpower等(děng )新兴领域，积极拓展工业应用市场(chǎng )。天德钰(yù )2024年多款(kuǎn )显(xiǎn )示驱动(dòng )芯片新(xīn )产(chǎn )品量产，通过新技术提高产品竞争力。2024年相(xiàng )继量产(chǎn )了手机全(quán )高清显(xiǎn )示(shì )触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类(lèi )AMOLED手(shǒu )表产品(pǐn )，以及下(xià )沉式显(xiǎn )示触控产品和高分辨率穿戴类产品。新相微(wēi )在(zài )新产品(pǐn )布局方(fāng )面(miàn )，公司(sī )应用于智(zhì )能手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片(piàn )、应用于(yú )车载显(xiǎn )示(shì )和电视(shì )等领域(yù )的(de )时序控制芯片以及应用于AR眼镜的微显示相关(guān )产品等(děng )新产品已(yǐ )陆续开(kāi )发(fā )并将逐步导入市场。

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