恒玄科技实控人等拟减持 2020年上市超募27.6亿
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      华(huá )源(yuán )证券表示,高端国产化浪(làng )潮(cháo )起,消费电子性价比凸显(xiǎn )。当(dāng )前消费电子产业链已经(jīng )处(chù )于(yú )历史估值的中下部区间,且(qiě )经营节奏有望稳健向上,应(yīng )重(chóng )点从“业绩”和“估值(zhí )”两(liǎng )个维度去筛选底部品种进(jìn )行(háng )布局。

      据媒体报道,印(yìn )尼(ní )军方当地时间6月5日消息(xī ),印(yìn )尼政府正就采购中国制(zhì )造(zào )的(de )歼-10战斗机进行可行性评估(gū )。印尼国防部副部长道凡托(tuō )(Taufanto)表(biǎo )示(shì ),此举旨在提升印尼空(kōng )军(jun1 )的(de )现代化作战能力,同时兼(jiān )顾(gù )国防预算的性价比。道凡(fán )托(tuō )指(zhǐ )出,中国歼-10战斗机在印(yìn )巴(bā )冲(chōng )突中的表现是印尼考虑该(gāi )机(jī )型的重要因素之一。此外(wài ),相(xiàng )较于西方同类战机,歼(jiān )-10的(de )价(jià )格更具竞争力,且技术(shù )配(pèi )置(zhì )符合印尼对“高性价比先(xiān )进(jìn )装备”的需求。道凡托透(tòu )露(lù ),目前,印尼正重点审查歼(jiān )-10与(yǔ )现有国防系统的兼容性、售(shòu )后维护支持以及具体采购(gòu )条(tiáo )款(kuǎn )。采购范围可能不限于战(zhàn )斗(dòu )机,还包括中国制造的舰(jiàn )艇(tǐng )、护卫舰及其他武器装备(bèi )。

      公司方面,亿嘉和与华(huá )为(wéi )云计算技术有限公司签署(shǔ )全(quán )面合作协议,双方将强强(qiáng )联(lián )合,在具身智能领域开展(zhǎn )前(qián )沿(yán )探索,携手开创智能新范(fàn )式(shì )。目前公司已开发轮式、挂(guà )轨、轮足等形态的机器人(rén ),并(bìng )已在人形机器人领域开展(zhǎn )相(xiàng )关布局。柯力传感向人形(xíng )、协作、工业机器人客户供(gòng )应(yīng )力(lì )矩、六维力传感器,公司(sī )六(liù )维力传感器样品已经通过(guò )华(huá )为测试并成功交付。

      华(huá )源证券表示,高端国产化(huà )浪(làng )潮(cháo )起,消费电子性价比凸显(xiǎn )。当前消费电子产业链已经(jīng )处(chù )于历史估值的中下部区间(jiān ),且(qiě )经营节奏有望稳健向上,应(yīng )重点从“业绩”和“估值(zhí )”两个维度去筛选底部品种(zhǒng )进(jìn )行(háng )布局。

      硅光模块优势(shì )明(míng )显,是后摩尔时代的关键(jiàn )技(jì )术选择。根据博通的数据(jù ),硅光方案节省30%的器件,从(cóng )而(ér )降(jiàng )低成本。CPO意为共封装光学(xué ),该技术特点在于将硅光模(mó )块(kuài )和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的(de )形(xíng )式集成在一起,以此实现(xiàn )光(guāng )通信模块更低功耗、更小(xiǎo )体(tǐ )积和更快的传输速率,主(zhǔ )要(yào )用(yòng )于数据中心领域。在本轮(lún )AIGC革(gé )命的驱动下,CPO技术产业化(huà )进(jìn )程继续加速。生成式AI的爆(bào )发(fā )式增长正在重塑全球算力(lì )格(gé )局(jú )。CPO作为解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的(de )关键技术,其应用场景从(cóng )数(shù )据中心短距互联向超算中(zhōng )心(xīn )长(zhǎng )距传输延伸,是未来数据(jù )中(zhōng )心、云计算、人工智能等(děng )领(lǐng )域的重要支撑。有国际权(quán )威(wēi )研(yán )究机构发布报告预测,CPO市(shì )场(chǎng )将从2024年的4600万美元增长至2030年(nián )的(de )81亿美元,年复合增长率达(dá )137%。这一增长主要受AI大模型和(hé )生(shēng )成(chéng )式AI的爆发驱动,AI算力集群(qún )需(xū )要高带宽、低延迟且节能(néng )的(de )光互联方案,以连接数百(bǎi )万(wàn )GPU。

      三星已与英飞凌、恩(ēn )智(zhì )浦达成合作,共同研发下(xià )一(yī )代汽车芯片解决方案。此(cǐ )次(cì )合(hé )作将基于三星的5纳米工艺(yì ),重点是优化内存与处理器(qì )的(de )协同设计”,并致力于“增(zēng )强芯片的安全性能与实时(shí )处(chù )理(lǐ )能力。三星据称正在为该(gāi )领(lǐng )域开发高集成度的SoC方案,以(yǐ )实现更优的能效比。

      机(jī )构(gòu )指出,近日博通透露其新(xīn )一(yī )代Tomahawk 6交换芯片已启动交付,目(mù )前客户需求十分旺盛。此(cǐ )次(cì )Tomahawk 6亦(yì )发布了共封装光学技术(CPO)版(bǎn )本(běn ),有望推动CPO方案的成熟。因(yīn )此深入布局高速数通模块(kuài )、DCI互联与CPO方案的光模块/器件(jiàn )厂(chǎng )商(shāng )有望受益。

      光大证券(quàn )指(zhǐ )出,在域控制器时代,高(gāo )算(suàn )力、高性能、高集成度的(de )异(yì )构(gòu )SoC芯片将成为智能驾驶的核(hé )心(xīn )部件。除了域控制器,智(zhì )驾(jià )SoC芯片也是前视一体机的核(hé )心(xīn )零(líng )部件。2025年15万以下车型城市(shì )NOA渗(shèn )透率将迅速提升,对中高(gāo )算(suàn )力芯片需求持续提升。另(lìng )外(wài )从智能驾驶的技术层面来(lái )看(kàn ),2025年端到端新技术聚焦VLA与世(shì )界(jiè )模型,“车位到车位”智(zhì )驾(jià )功能成为各大车企竞争焦(jiāo )点(diǎn ),对芯片算力、方案商能力(lì )、主机厂自研等能力均提出(chū )更(gèng )高要求。在比亚迪、吉利(lì )等(děng )汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平权”战(zhàn )略的背景下,第三方SoC厂商(shāng )有(yǒu )望先行受益,“芯片预埋(mái )”趋势为行业带来较高成长(zhǎng )确(què )定(dìng )性。

      招商证券研报指(zhǐ )出(chū ),国内核聚变项目建设加(jiā )速(sù )。3月9日,CRAFT(聚变堆主机关键(jiàn )系(xì )统(tǒng )综合研究设施)1/8真空室及总(zǒng )体(tǐ )安装系统通过测试和验收(shōu )。5月1日,BEST(聚变能紧凑燃烧等(děng )离(lí )子(zǐ )体装置)项目工程总装启动(dòng )仪(yí )式举行,较原计划提前两(liǎng )个(gè )月启动。招商证券认为,商(shāng )业化进程加速,核聚变板(bǎn )块(kuài )已(yǐ )进入密集催化期。后续相(xiàng )关(guān )催化包括国光电气混合堆(duī )项(xiàng )目揭牌及潜在招标包括BEST、CRAFT、星(xīng )火一号、“中国环流三号(hào )”等项目密集招投标。以托(tuō )克(kè )马克为代表的可控核聚变(biàn )技(jì )术(shù )正处于快速发展的黄金时(shí )期(qī ),实验堆的快速落地推动(dòng )上(shàng )游设备产业链的快速发展(zhǎn ),相关企业有望受益。

  • 主播猩嗳
  • 2026-02-26

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  据媒体报道,印(yìn )尼(ní )军方当地时间6月5日消息(xī ),印(yìn )尼政府正就采购中国制(zhì )造(zào )的(de )歼-10战斗机进行可行性评估(gū )。印尼国防部副部长道凡托(tuō )(Taufanto)表(biǎo )示(shì ),此举旨在提升印尼空(kōng )军(jun1 )的(de )现代化作战能力,同时兼(jiān )顾(gù )国防预算的性价比。道凡(fán )托(tuō )指(zhǐ )出,中国歼-10战斗机在印(yìn )巴(bā )冲(chōng )突中的表现是印尼考虑该(gāi )机(jī )型的重要因素之一。此外(wài ),相(xiàng )较于西方同类战机,歼(jiān )-10的(de )价(jià )格更具竞争力,且技术(shù )配(pèi )置(zhì )符合印尼对“高性价比先(xiān )进(jìn )装备”的需求。道凡托透(tòu )露(lù ),目前,印尼正重点审查歼(jiān )-10与(yǔ )现有国防系统的兼容性、售(shòu )后维护支持以及具体采购(gòu )条(tiáo )款(kuǎn )。采购范围可能不限于战(zhàn )斗(dòu )机,还包括中国制造的舰(jiàn )艇(tǐng )、护卫舰及其他武器装备(bèi )。

  公司方面,亿嘉和与华(huá )为(wéi )云计算技术有限公司签署(shǔ )全(quán )面合作协议,双方将强强(qiáng )联(lián )合,在具身智能领域开展(zhǎn )前(qián )沿(yán )探索,携手开创智能新范(fàn )式(shì )。目前公司已开发轮式、挂(guà )轨、轮足等形态的机器人(rén ),并(bìng )已在人形机器人领域开展(zhǎn )相(xiàng )关布局。柯力传感向人形(xíng )、协作、工业机器人客户供(gòng )应(yīng )力(lì )矩、六维力传感器,公司(sī )六(liù )维力传感器样品已经通过(guò )华(huá )为测试并成功交付。

  华(huá )源证券表示,高端国产化(huà )浪(làng )潮(cháo )起,消费电子性价比凸显(xiǎn )。当前消费电子产业链已经(jīng )处(chù )于历史估值的中下部区间(jiān ),且(qiě )经营节奏有望稳健向上,应(yīng )重点从“业绩”和“估值(zhí )”两个维度去筛选底部品种(zhǒng )进(jìn )行(háng )布局。

  硅光模块优势(shì )明(míng )显,是后摩尔时代的关键(jiàn )技(jì )术选择。根据博通的数据(jù ),硅光方案节省30%的器件,从(cóng )而(ér )降(jiàng )低成本。CPO意为共封装光学(xué ),该技术特点在于将硅光模(mó )块(kuài )和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的(de )形(xíng )式集成在一起,以此实现(xiàn )光(guāng )通信模块更低功耗、更小(xiǎo )体(tǐ )积和更快的传输速率,主(zhǔ )要(yào )用(yòng )于数据中心领域。在本轮(lún )AIGC革(gé )命的驱动下,CPO技术产业化(huà )进(jìn )程继续加速。生成式AI的爆(bào )发(fā )式增长正在重塑全球算力(lì )格(gé )局(jú )。CPO作为解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的(de )关键技术,其应用场景从(cóng )数(shù )据中心短距互联向超算中(zhōng )心(xīn )长(zhǎng )距传输延伸,是未来数据(jù )中(zhōng )心、云计算、人工智能等(děng )领(lǐng )域的重要支撑。有国际权(quán )威(wēi )研(yán )究机构发布报告预测,CPO市(shì )场(chǎng )将从2024年的4600万美元增长至2030年(nián )的(de )81亿美元,年复合增长率达(dá )137%。这一增长主要受AI大模型和(hé )生(shēng )成(chéng )式AI的爆发驱动,AI算力集群(qún )需(xū )要高带宽、低延迟且节能(néng )的(de )光互联方案,以连接数百(bǎi )万(wàn )GPU。

  三星已与英飞凌、恩(ēn )智(zhì )浦达成合作,共同研发下(xià )一(yī )代汽车芯片解决方案。此(cǐ )次(cì )合(hé )作将基于三星的5纳米工艺(yì ),重点是优化内存与处理器(qì )的(de )协同设计”,并致力于“增(zēng )强芯片的安全性能与实时(shí )处(chù )理(lǐ )能力。三星据称正在为该(gāi )领(lǐng )域开发高集成度的SoC方案,以(yǐ )实现更优的能效比。

  机(jī )构(gòu )指出,近日博通透露其新(xīn )一(yī )代Tomahawk 6交换芯片已启动交付,目(mù )前客户需求十分旺盛。此(cǐ )次(cì )Tomahawk 6亦(yì )发布了共封装光学技术(CPO)版(bǎn )本(běn ),有望推动CPO方案的成熟。因(yīn )此深入布局高速数通模块(kuài )、DCI互联与CPO方案的光模块/器件(jiàn )厂(chǎng )商(shāng )有望受益。

  光大证券(quàn )指(zhǐ )出,在域控制器时代,高(gāo )算(suàn )力、高性能、高集成度的(de )异(yì )构(gòu )SoC芯片将成为智能驾驶的核(hé )心(xīn )部件。除了域控制器,智(zhì )驾(jià )SoC芯片也是前视一体机的核(hé )心(xīn )零(líng )部件。2025年15万以下车型城市(shì )NOA渗(shèn )透率将迅速提升,对中高(gāo )算(suàn )力芯片需求持续提升。另(lìng )外(wài )从智能驾驶的技术层面来(lái )看(kàn ),2025年端到端新技术聚焦VLA与世(shì )界(jiè )模型,“车位到车位”智(zhì )驾(jià )功能成为各大车企竞争焦(jiāo )点(diǎn ),对芯片算力、方案商能力(lì )、主机厂自研等能力均提出(chū )更(gèng )高要求。在比亚迪、吉利(lì )等(děng )汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平权”战(zhàn )略的背景下,第三方SoC厂商(shāng )有(yǒu )望先行受益,“芯片预埋(mái )”趋势为行业带来较高成长(zhǎng )确(què )定(dìng )性。

  招商证券研报指(zhǐ )出(chū ),国内核聚变项目建设加(jiā )速(sù )。3月9日,CRAFT(聚变堆主机关键(jiàn )系(xì )统(tǒng )综合研究设施)1/8真空室及总(zǒng )体(tǐ )安装系统通过测试和验收(shōu )。5月1日,BEST(聚变能紧凑燃烧等(děng )离(lí )子(zǐ )体装置)项目工程总装启动(dòng )仪(yí )式举行,较原计划提前两(liǎng )个(gè )月启动。招商证券认为,商(shāng )业化进程加速,核聚变板(bǎn )块(kuài )已(yǐ )进入密集催化期。后续相(xiàng )关(guān )催化包括国光电气混合堆(duī )项(xiàng )目揭牌及潜在招标包括BEST、CRAFT、星(xīng )火一号、“中国环流三号(hào )”等项目密集招投标。以托(tuō )克(kè )马克为代表的可控核聚变(biàn )技(jì )术(shù )正处于快速发展的黄金时(shí )期(qī ),实验堆的快速落地推动(dòng )上(shàng )游设备产业链的快速发展(zhǎn ),相关企业有望受益。

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