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　　民生证券(quàn )吕(lǚ )伟表示，AI一体机能(néng )够(gòu )很好满足央国企及政府的行业(yè )客户数据安全、开(kāi )箱(xiāng )即用的需求，有望(wàng )成(chéng )为央国企AI化转型的(de )重(chóng )要基础设施。DeepSeek一体(tǐ )机(jī )具(jù )有以下三大优点：1)快(kuài )速交付；2)高效利用(yòng )；3)极简运维。DeepSeek开源给(gěi )予(yǔ )了云厂商低门槛部(bù )署(shǔ )世界级AI大模型机遇，而(ér )客户对于数据合规(guī )与(yǔ )部署便捷性需求，催(cuī )生出DeepSeek一体机的蓝海(hǎi )市(shì )场。

　　近日，中共中央、国务院印发《教育强(qiáng )国(guó )建设规划纲要(2024—2035年(nián ))》，完善拔尖创新人(rén )才(cái )发现和培养机制。着(zhe )力加强创新能力培养(yǎng )，面向中小学生实施(shī )科(kē )学素养培育“沃土(tǔ )计(jì )划”；面向具有创(chuàng )新(xīn )潜质的高中学生实施(shī )“脱颖计划”等。在(zài )战(zhàn )略急需和新兴领域(yù )，探索国家拔尖创新(xīn )人(rén )才培养新模式。

　　多家厂商集中发布该类AI新品(pǐn )

　　公司方面，星网(wǎng )锐(ruì )捷实际控制人福建(jiàn )省(shěng )国资委，子公司锐(ruì )捷(jié )网络通过发挥在产品(pǐn )研(yán )发创新上的优势，推(tuī )出了应用CPO技术的数(shù )据(jù )中心交换机，参与(yǔ )编(biān )写了COBO的CPO交换机设计白(bái )皮(pí )书，自研的400G和800G LPO光模(mó )块(kuài )已实现小批量供货(huò )。博创科技已向多家(jiā )国(guó )内外互联网客户批量供货25G至400G速率的中短距光模块(kuài )、有源光缆(AOC)和高速铜(tóng )缆(lǎn )(DAC、ACC、AEC)，基于硅光子(zǐ )技(jì )术的400G-DR4硅光模块已实(shí )现(xiàn )量产出货，目前正在(zài )积(jī )极开发下一代数据(jù )中(zhōng )心用硅光模块。公(gōng )司(sī )子公司长芯盛自研(yán )的(de )应用于有源光缆(AOC)的多(duō )通(tōng )道光电收发芯片占(zhàn )据(jù )全球领先市场份额(é )。

　　上市公司中，全(quán )志科技基于RISC-V架构内核开发的芯片产品已经实现量(liàng )产(chǎn )，并将会持续根据(jù )客(kè )户需求推出新的芯(xīn )片(piàn )产品和解决方案。中(zhōng )科蓝讯高端系列讯龙(lóng )三(sān )代产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高性能(néng )DSP，可满足音频类各种(zhǒng )AI算(suàn )法的应用开发，并(bìng )结(jié )合双模蓝牙数据传输(shū )，可很好地连接到云(yún )端(duān )，以使用云端的大(dà )模(mó )型AI能力。亿通科技(jì )研(yán )发的超低功耗人工智(zhì )能芯片黄山3代，具有双核RISC-V核(hé )高(gāo )性能应用处理器，可(kě )支持图形、UI操作等(děng )高(gāo )负载计算。主要应(yīng )用(yòng )于智能手表等健康穿(chuān )戴(dài )类设备、带显示功(gōng )能(néng )的AIoT物联网设备，主(zhǔ )要(yào )设计目标不是用于(yú )智(zhì )能眼镜、智能戒指。

　　谷歌近期在其定(dìng )价(jià )页面上低调公布了(le )新(xīn )一代AI视频生成模型(xíng )Veo 2的(de )使用费用。该模型于(yú )去年12月首次亮相，旨在通过(guò )人(rén )工智能技术快速生(shēng )成(chéng )高质量的视频内容(róng )。根据官方信息，使(shǐ )用(yòng )Veo 2的成本为每秒50美分，换(huàn )算下来，每分钟的(de )费(fèi )用为30美元(当前约218元(yuán )人(rén )民币)。

　　小米自(zì )主(zhǔ )研发设计的手机SoC芯片(piàn )玄(xuán )戒O1，采用第二代3nm工(gōng )艺(yì )制程。这是中国内(nèi )地(dì )3nm芯片设计的一次突(tū )破(pò )，紧追国际先进水平(píng )。小米将成为继苹果、高通(tōng )、联发科后，全球第(dì )四(sì )家发布自主研发设(shè )计(jì )3nm制程手机处理器芯(xīn )片(piàn )的企业。中原证券邹(zōu )臣(chén )认为，AI大模型持续(xù )迭(dié )代升级，特别是以(yǐ )DeepSeek为(wéi )代表的大模型技术(shù )开(kāi )源化，DeepSeek通过技术创新(xīn )实(shí )现大模型训练及推(tuī )理(lǐ )极高性价比，为端(duān )侧(cè )AI应用发展带来颠覆(fù )性(xìng )变革。AI耳机、AI眼镜等(děng )产品出货量处于快速增长中(zhōng )，端侧AI推动AIoT加速发展(zhǎn )，并有望助力SoC厂商持(chí )续(xù )高速成长，建议关(guān )注(zhù )SoC厂商投资机会。

　　国(guó )金证券指出，AI仍然(rán )是(shì )当前PCB确定性最强的(de )需(xū )求。从海外资本开(kāi )支(zhī )预期可看到云计算厂(chǎng )商(shāng )正在争相在AI基础设(shè )施(shī )布局，根据预期，2025年(nián )META、谷歌、微软、亚(yà )马(mǎ )逊资本开支分别同比(bǐ )增加60%、43%、45%、20%，AI服务器从以往的(de )14~24层提升至20~30层，交换(huàn )机(jī )提升至38~46层，部分产(chǎn )品(pǐn )还会引入HDI工艺，行(háng )业(yè )附加值有望增长。虽(suī )然(rán )当前海外关税或对(duì )出(chū )口产业链有影响，但(dàn )考虑到各大厂商仍(réng )在(zài )加快布局、AI硬件产品(pǐn )仍(réng )在升级，AI相关需求(qiú )在(zài )当前的确定性仍然(rán )最(zuì )高。

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