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国家统计局：5月CPI同比下降0.1% PPI同比下降3.3%在线播放演示：

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　　电(diàn )极(jí )制作可采用湿法和干法工(gōng )艺(yì )，目前(qián )行业多(duō )采用湿法涂浆方式制作电极(jí )，近年(nián )干法工(gōng )艺(yì )成为行业发展趋势(shì )。东方(fāng )证(zhèng )券认为(wéi )，设备是规模量产的基石，有望成(chéng )为降本(běn )突破口。通过拆解固态电池(chí )核心制(zhì )造(zào )工艺发(fā )现：干法工艺不仅是电池降(jiàng )本的有(yǒu )效手段，也是天然适配全固(gù )态电池(chí )的制片(piàn )工(gōng )艺；等静压的材料致密化(huà )能(néng )力或可(kě )迁移至(zhì )固态电池中，改善孔隙率与(yǔ )电极/电(diàn )解质的(de )界(jiè )面复合问题；叠片(piàn )在固态(tài )电(diàn )池装配(pèi )工艺中有望成为主流，而设(shè )备精度(dù )要求大(dà )幅提升。全固态电池获得全(quán )产业链(liàn )的(de )共同关(guān )注与合力布局，方向性与趋(qū )势性明(míng )确。当前工艺设备成熟度不(bú )足成为(wéi )固态电(diàn )池(chí )产业化的主要桎梏之一，掌(zhǎng )握核心(xīn )设备供(gòng )应能力的厂商有望受益。

　　国轩(xuān )高科表(biǎo )示(shì )，公司首条全固态(tài )中试线(xiàn )已(yǐ )正式贯(guàn )通，金石全固态电池PACK系统已(yǐ )完成初(chū )步开发(fā )应用工作，并开启装车路测(cè )。并且(qiě )，近期清(qīng )陶在成都基地15GWh固态电池已收(shōu )到环评(píng )审批意见，此外，德尔股份(fèn )及冠盛(shèng )股份等(děng )均(jun1 )有固态电池量产线推进计(jì )划(huá )。

　　公司方(fāng )面，德明利主营业务及技术(shù )布局主(zhǔ )要集中(zhōng )于(yú )通用型存储芯片及(jí )解决方(fāng )案(àn )的研发(fā )与产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向(xiàng )。好上好目前销售的存储芯(xīn )片主要(yào )有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，赢合(hé )科技已(yǐ )经研发并推出了全新的固态(tài )干法电(diàn )极生产(chǎn )设(shè )备，这些设备已经(jīng )成功发(fā )货(huò )并部署(shǔ )到客户的现场。科力远配合(hé )下游生(shēng )产合作(zuò )商开展干发电极的技术开发(fā )，目前(qián )干(gàn )法电极(jí )的开发工作已完成阶段性的(de )成功，将配合(hé )下游生产合作商推进(jìn )下一步(bù )的实验(yàn )工(gōng )作。宏工科技与深圳清研(yán )电(diàn )子科技(jì )有限公(gōng )司达成战略合作，对“干法(fǎ )电极”前段工(gōng )序(xù )技术进行产业化、规模化(huà )攻(gōng )关，专(zhuān )注于核心部件的生产工艺和(hé )成(台)套(tào )设备的(de )协同研发，共同推进干法电(diàn )极前段(duàn )工(gōng )序的研(yán )发与市场应用。固态电池被(bèi )视为最(zuì )具潜力(lì )的下一代锂电池技术(shù )，2024年公(gōng )司与多(duō )家(jiā )客户签订了数千万元的产(chǎn )线(xiàn )及设备(bèi )订单。

　　上市公司中，小商品城(chéng )拟设立(lì )香港子(zǐ )公(gōng )司计划对外投资设立全资(zī )子(zǐ )公司迅(xùn )驰东方，作为香港TCSP牌照的申(shēn )请主体(tǐ )，同时(shí )作为公司离岸全资子公司，有望借(jiè )助(zhù )香港的(de )金融生态优势，提升“义支(zhī )付”(yiwupay)的(de )跨境金(jīn )融服务能力。拉卡拉(lā )在积极(jí )布局新(xīn )兴(xìng )市场跨境支付业务，为“走(zǒu )出去”企业提(tí )供更加便利的跨境资金结算(suàn )等金融(róng )服务，一(yī )季度公司的跨境商户规模(mó )和(hé )跨境支(zhī )付交易金额同比分别增长76%/85%。

　　结(jié )合之前(qián )设立数字人民币国际运营中(zhōng )心的举(jǔ )措(cuò )，西部(bù )证券金融团队认为，跨境支(zhī )付新业(yè )态或能(néng )加速成型，进而助力(lì )银行接(jiē )入全球(qiú )清(qīng )算网络、分享人民币国际(jì )化(huà )红利，扩充人(rén )民币离岸业务规模，挖掘利(lì )润新增(zēng )长点。开(kāi )源证券计算机团队认为，内(nèi )地与香(xiāng )港跨境支付通正式上线，有(yǒu )利于提(tí )升两地(dì )跨境支付效率和服务水平，重视跨(kuà )境(jìng )支付机(jī )会。

　　据媒体报道，近日(rì )，全球(qiú )首例介(jiè )入式脑机接口辅助人(rén )体患肢(zhī )运动功(gōng )能(néng )修复试验在我国完成，成(chéng )功(gōng )帮助一(yī )名偏瘫(tān )患者实现运动功能修复。该(gāi )研究由(yóu )南开大(dà )学(xué )段峰教授团队牵头，联合(hé )福(fú )建三博(bó )脑科医院教授林志雄、福建(jiàn )省第二(èr )人民医(yī )院教授吴成翰，在三博脑科(kē )医院福(fú )建(jiàn )院区完(wán )成试验。据悉，自受试者大(dà )脑血管(guǎn )内导入(rù )介入式脑机接口设备(bèi )以来，术后未(wèi )出(chū )现感染、血栓形成等情况(kuàng )，系统运(yùn )行稳定(dìng )，实现了脑电信号的精准采(cǎi )集与交(jiāo )互控制(zhì )。

　　近日，上交所公告，上(shàng )海超导(dǎo )科技股份有限公司科创板IPO获(huò )受理，公司计(jì )划募资12亿元。招股书显示，上海超(chāo )导(dǎo )是一家(jiā )专注于高温超导材料研发、生产和(hé )销售的(de )高新技术企业，是全(quán )球领先(xiān )的高温(wēn )超(chāo )导材料生产商之一。同日(rì )，证监会(huì )发布《关于在科创板设置科创成长(zhǎng )层，增(zēng )强制度(dù )包(bāo )容性适应性的意见》。其(qí )中(zhōng )提出，设置科创板科创成长层。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，南芯科技是电源及电池领(lǐng )域可提(tí )供(gòng )端到端(duān )完整解决方案的稀缺性标的(de )，公司(sī )收入规(guī )模位居国内模拟芯片(piàn )设计公(gōng )司前列(liè )，且以消费类产品为稳定盈(yíng )利(lì )基石。近年来(lái )，公司在深耕智能手机等原(yuán )有竞争(zhēng )优势的(de )同(tóng )时积极拓宽产品能力边界(jiè )，向汽车(chē )、AI服务器等领域拓展，挖掘(jué )增长新(xīn )动能。公司正在布局AI电源相关产品(pǐn )。公司(sī )在(zài )储能、光伏、通信等领域推出多款(kuǎn )充电芯(xīn )片，同(tóng )时布局机器人、Alpower等新(xīn )兴领域(yù )，积极(jí )拓(tuò )展工业应用市场。天德钰(yù )2024年(nián )多款显(xiǎn )示驱动(dòng )芯片新产品量产，通过新技(jì )术提高(gāo )产品竞(jìng )争(zhēng )力。2024年相继量产了手机全(quán )高(gāo )清显示(shì )触控产品、平板类显示触控(kòng )产品、穿戴类(lèi )AMOLED手表产品，以及下沉式显示(shì )触控产(chǎn )品(pǐn )和高分(fèn )辨率穿戴类产品。新相微在(zài )新产品(pǐn )布局方(fāng )面，公司应用于智能(néng )手机的(de )AMOLED显示驱(qū )动(dòng )芯片、触控芯片、应用于(yú )车(chē )载显示(shì )和电视(shì )等领域的时序控制芯片以及(jí )应用于(yú )AR眼镜的(de )微(wēi )显示相关产品等新产品已(yǐ )陆(lù )续开发(fā )并将逐步导入市场。

　　相(xiàng )较于硅(guī )基半导(dǎo )体，以碳化硅和氮化镓为代(dài )表的宽(kuān )禁(jìn )带半导(dǎo )体在材料端至器件端的性能(néng )优势突(tū )出，具(jù )备高频、高效、高功(gōng )率、耐(nài )高压、耐(nài )高温等特点，是未来半导体(tǐ )行业发(fā )展的重(chóng )要方向。其中，碳化硅的高(gāo )禁带宽(kuān )度、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率(lǜ )和高热导率等特性，使其在(zài )电力电(diàn )子器件(jiàn )等应用中发挥着至关重要的(de )作用。碳(tàn )化硅材(cái )料在功率半导体器件、射频(pín )半导体(tǐ )器件及(jí )新兴应用领域具有广(guǎng )阔的市(shì )场应用潜(qián )力。光大证券指出，随着AI数(shù )据中心(xīn )、AR眼镜(jìng )等行业的增长，碳化硅行业(yè )将随之(zhī )快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投资扩(kuò )张产能，有望持续扩大市场(chǎng )份额。

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