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　　上市公司中(zhōng )，高争民(mín )爆是西藏自治区民爆全产业链综(zōng )合(hé )服(fú )务企业，在水电开发中可以提供民(mín )爆(bào )产(chǎn )品(pǐn )和爆破工程施工等服务。易普力业(yè )务(wù )范(fàn )围(wéi )主要包括民爆物品研发、生产(chǎn )、销售(shòu )、爆(bào )破一体化服务和矿山开采施工(gōng )总承包(bāo )及(jí )绿(lǜ )色矿山建设。

　　伴随着AIAgent技术(shù )的(de )发展，2025年以来AI推理景气度持续提升。如(rú )：谷歌AIToken推(tuī )理量于2025年4月增长至480万亿，同比增(zēng )长(zhǎng )50倍(bèi )。随着训练和推理的需求增加和分(fèn )化(huà )，传(chuán )统通用芯片已逐渐无法满足云端训(xùn )练(liàn )与(yǔ )推(tuī )理的高能效比需求，为降低成(chéng )本、提(tí )高(gāo )算(suàn )力芯片对特定需求的匹配度，各家云(yún )厂(chǎng )商(shāng )都在加速推进ASIC(专用集成电路)芯(xīn )片(piàn )项目，力图在英伟达解决方案之外实现(xiàn )多(duō )元化发(fā )展。中信证券指出，ASIC是AI市场的第(dì )二(èr )增(zēng )长动力。考虑到ASIC行业的产品研发速(sù )度(dù )正(zhèng )在(zài )加快(如：由早期的两年迭代一代产(chǎn )品(pǐn )，转(zhuǎn )换成现在的一年迭代一代产品(pǐn ))，ASIC有望(wàng )帮(bāng )助(zhù )云厂商(CSP)企业持续降低AI成本、缩(suō )短研发(fā )时(shí )间(jiān )，进而拉动行业规模的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在(zài )2025年AI投资者交流会上透露：2023年ASIC市场(chǎng )规(guī )模约为(wéi )66亿美元，预计2028年达到554亿美元，对(duì )应(yīng )2023-2028年(nián )CAGR为53%。

　　据媒体报道，火山引擎正(zhèng )在(zài )封(fēng )测(cè )新一代数字人平台，该平台取名为(wéi )“奇(qí )美(měi )拉”。一位互联网公司研发人(rén )士表示(shì )，目(mù )前，奇美拉数字人平台的使用(yòng )采用定(dìng )向(xiàng )邀(yāo )请模式，在邀测阶段，服务暂(zàn )不(bú )收费，月底或开始公测。

　　据中国招(zhāo )标(biāo )投标公(gōng )共服务平台7月18日发布的《机器人(rén )设(shè )备(bèi )采购项目中标公示》显示，优必选(xuǎn )科(kē )技(jì )中(zhōng )标觅亿(上海)汽车科技有限公司9051.15万元(yuán )机(jī )器(qì )人(rén )设备采购项目，这是目前全球(qiú )人形机(jī )器(qì )人(rén )企业中标金额最大的采购订单(dān )。此外(wài )，7月(yuè )18日，中国证监会官网显示，宇(yǔ )树(shù )科技已(yǐ )开启上市辅导，由中信证券担任(rèn )辅(fǔ )导机构(gòu )。

　　优必选科技拿下人形机器(qì )人(rén )企(qǐ )业最大采购订单

　　数据显示，2024年(nián )我(wǒ )国(guó )脑(nǎo )机接口市场规模已达32亿元，年增长(zhǎng )率(lǜ )为(wéi )18.8%，预计2025年全年，这一数字将突破(pò )38亿元，到(dào )2027年(nián )将超过55亿元，年均增长率保持(chí )在20%左右(yòu )。民(mín )生证券表示，脑机接口行业市(shì )场(chǎng )广阔，正进入高速发展期；应重视脑机(jī )接(jiē )口研发(fā )进程关键拐点，目前标杆企业技(jì )术(shù )落(luò )地预期明确，整体行业有望从早期(qī )阶(jiē )段(duàn )逐(zhú )渐步入高速成长期。脑机接口有望(wàng )率(lǜ )先(xiān )医(yī )疗场景落地，后续将向大众消(xiāo )费拓展(zhǎn )，并(bìng )最终大幅改变人类生活方式。

　　伴(bàn )随(suí )着(zhe )AIAgent技术的发展，2025年以来AI推理景气(qì )度(dù )持续提(tí )升。如：谷歌AIToken推理量于2025年4月增长(zhǎng )至(zhì )480万亿，同比增长50倍。随着训练和推理的(de )需(xū )求(qiú )增加和分化，传统通用芯片已逐渐(jiàn )无(wú )法(fǎ )满(mǎn )足云端训练与推理的高能效比需求(qiú )，为(wéi )降(jiàng )低成本、提高算力芯片对特定(dìng )需求的(de )匹(pǐ )配(pèi )度，各家云厂商都在加速推进(jìn )ASIC(专用集(jí )成(chéng )电(diàn )路)芯片项目，力图在英伟达解(jiě )决(jué )方案之(zhī )外实现多元化发展。中信证券指(zhǐ )出(chū )，ASIC是AI市(shì )场的第二增长动力。考虑到ASIC行业(yè )的(de )产品研发速度正在加快(如：由早期的两(liǎng )年(nián )迭(dié )代一代产品，转换成现在的一年迭(dié )代(dài )一(yī )代(dài )产品)，ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持续降低(dī )AI成(chéng )本(běn )、缩短研发时间，进而拉动行(háng )业规模(mó )的(de )增(zēng )长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会(huì )上透露：2023年(nián )ASIC市场规模约为66亿美元，预计2028年(nián )达(dá )到554亿美(měi )元，对应2023-2028年CAGR为53%。

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