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　　碳(tàn )纤维(wéi )及其复合材料，凭借优越的(de )性能(néng )已在(zài )航空(kōng )航天(tiān )、汽(qì )车、新能源开发、休闲用品等领域得到广泛的应用。技术(shù )突破(pò )，让(ràng )曾经(jīng )每吨(dūn )20万元(yuán )左右(yòu )的T300级(jí )碳纤维，如今价格仅6万元左右，降幅达70%。产能释(shì )放与(yǔ )规模(mó )化效(xiào )应，让碳(tàn )纤维(wéi )从航(háng )天材(cái )料等高端领域“飞入”民用领域。用得起、用得(dé )上碳(tàn )纤维(wéi )的行业越来越多。数据显示(shì )，2024年(nián )，我(wǒ )国碳(tàn )纤维(wéi )市场(chǎng )规模(mó )约171.4亿元，产量同比增长8.16%，出口同比增幅达119.9%，在全球市(shì )场的(de )竞争(zhēng )力显(xiǎn )著提(tí )升。

　　这一(yī )战略性新兴产业迎来规模化发展的关键窗口期

　　上(shàng )市公(gōng )司中(zhōng )，南(nán )芯科(kē )技是(shì )电源(yuán )及电(diàn )池领域可提供端到端完整解决方案的稀缺性标的，公(gōng )司收(shōu )入规模位居国内模拟芯片设(shè )计公(gōng )司前(qián )列，且以(yǐ )消费(fèi )类产(chǎn )品为稳定盈利基石。近年来，公司在深耕智能手机等(děng )原有(yǒu )竞争(zhēng )优势(shì )的同(tóng )时积(jī )极拓(tuò )宽产(chǎn )品能力边界，向汽车、AI服务器等领域拓展，挖掘增长(zhǎng )新动(dòng )能。公司(sī )正在(zài )布局(jú )AI电源(yuán )相关(guān )产品。公司在储能、光伏、通信等领域推出多款充电(diàn )芯片(piàn )，同时布局机器人、Alpower等新兴领域(yù )，积(jī )极拓(tuò )展工(gōng )业应(yīng )用市(shì )场。天德钰2024年多款显示驱动芯片新产品量产，通过新(xīn )技术(shù )提高(gāo )产品(pǐn )竞争(zhēng )力。2024年相(xiàng )继量(liàng )产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品(pǐn )、穿(chuān )戴类(lèi )AMOLED手表(biǎo )产品(pǐn )，以(yǐ )及下(xià )沉式(shì )显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。新相微在新产(chǎn )品布(bù )局方面，公司应用于智能手机的(de )AMOLED显示(shì )驱动(dòng )芯片(piàn )、触(chù )控芯(xīn )片、应用于车载显示和电视等领域的时序控制芯片以(yǐ )及应(yīng )用于(yú )AR眼镜(jìng )的微(wēi )显示(shì )相关(guān )产品(pǐn )等新产品已陆续开发并将逐步导入市场。

　　电极制(zhì )作可(kě )采用(yòng )湿法(fǎ )和干(gàn )法工(gōng )艺，目前(qián )行业多采用湿法涂浆方式制作电极，近年干法工艺成(chéng )为行(háng )业发展趋势。东方证券认为，设(shè )备是(shì )规模(mó )量产(chǎn )的基(jī )石，有望成为降本突破口。通过拆解固态电池核心制造工(gōng )艺发(fā )现：干法(fǎ )工艺(yì )不仅(jǐn )是电(diàn )池降(jiàng )本的有效手段，也是天然适配全固态电池的制片工艺(yì )；等(děng )静压(yā )的材(cái )料致(zhì )密化(huà )能力(lì )或可(kě )迁移至固态电池中，改善孔隙率与电极/电解质的界面(miàn )复合(hé )问题；叠片在固态电池装配工艺(yì )中有(yǒu )望成(chéng )为主(zhǔ )流，而设(shè )备精度要求大幅提升。全固态电池获得全产业链的共(gòng )同关(guān )注与(yǔ )合力(lì )布局(jú )，方(fāng )向性(xìng )与趋(qū )势性明确。当前工艺设备成熟度不足成为固态电池产(chǎn )业化(huà )的主(zhǔ )要桎(zhì )梏之(zhī )一，掌握(wò )核心(xīn )设备供应能力的厂商有望受益。

　　得益于政策利好(hǎo )与技(jì )术突破的双轮驱动，未来3年至5年(nián )，脑(nǎo )机接(jiē )口医(yī )疗产(chǎn )品有(yǒu )望迎来爆发期。太平洋证券分析指出，脑机接口技术(shù )近年(nián )来从(cóng )实验(yàn )室研(yán )究大(dà )步迈(mài )向市(shì )场应用，展现出蓬勃发展态势。当下，侵入式和非侵(qīn )入式(shì )产品(pǐn )研发(fā )均有(yǒu )序推(tuī )进。尽管(guǎn )该技术仍处于早期发展阶段，但研发和应用潜力巨大(dà )；随(suí )着技术的迭代和伦理规范的健全(quán )完善(shàn )，脑(nǎo )机接(jiē )口有(yǒu )望让(ràng )科技之光加速照进现实。

　　上海证券研报指出，2025年(nián )4月全(quán )球半(bàn )导体(tǐ )销售(shòu )额实(shí )现同(tóng )比环(huán )比双增长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半(bàn )导体(tǐ )销售(shòu )额在(zài )2025年首(shǒu )次出(chū )现环(huán )比增(zēng )长，在美洲和亚太地区销售额增加的推动下，全球市(shì )场继(jì )续实现同比增长。与此同时，在(zài )对人(rén )工智(zhì )能、云基(jī )础设(shè )施和先进消费电子产品的需求推动下，新的WSTS行业预测(cè )表明(míng )，2025年(nián )全球(qiú )市场(chǎng )将稳(wěn )步增(zēng )长。”上海证券认为，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏(sū )，产(chǎn )业竞(jìng )争格(gé )局有(yǒu )望加(jiā )速出(chū )清修(xiū )复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

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