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　　市(shì )调机构集邦科技表示，三星持续减少(shǎo )DDR4供应，预期(qī )DDR4供不应求情(qíng )况可能延续到(dào )今年第3季度(dù )，随着DDR4价格上涨，将加速(sù )用户升级至(zhì )DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货(huò )价大幅扬升(shēng )，6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均价自(zì )2.73美元，攀高(gāo )至(zhì )4.28美元，上涨(zhǎng )逾5成；DDR4 16Gb颗粒(lì )现货均价自(zì )6.1美(měi )元，扬升至(zhì )9.5美元，涨幅(fú )也达5成以上(shàng )。

　　上海证(zhèng )券研报指出，2025年4月全球(qiú )半导体销售额(é )实现同比环(huán )比双增长；SIA总裁兼首席执(zhí )行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销售(shòu )额在2025年首次(cì )出(chū )现环比增长，在美洲和(hé )亚太地区销(xiāo )售(shòu )额增加的推(tuī )动下，全球(qiú )市场继续实(shí )现(xiàn )同比增长。与此同时，在对人工智(zhì )能(néng )、云基础设(shè )施和先进消(xiāo )费电子产品(pǐn )的(de )需求推动下(xià )，新的WSTS行业预测表明，2025年全球市场将(jiāng )稳步增长。”上海证券(quàn )认为，电子半(bàn )导体2025年或正(zhèng )在(zài )迎来全面复苏，产业竞(jìng )争格局有望(wàng )加(jiā )速出清修复，产业盈利(lì )周期和相关(guān )公(gōng )司利润有望(wàng )持续复苏。

　　公司方(fāng )面(miàn )，德明利主(zhǔ )营业务及技(jì )术布局主要(yào )集(jí )中于通用型(xíng )存储芯片及解决方案的(de )研(yán )发与产业化(huà )，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好(hǎo )上好目前销(xiāo )售的存储芯片主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储(chǔ )器。

　　公(gōng )司方面，德(dé )明利主营业(yè )务(wù )及技术布局(jú )主要集中于(yú )通用型存储(chǔ )芯(xīn )片及解决方(fāng )案的研发与产业化，包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好(hǎo )目前销售的存(cún )储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　上市公(gōng )司(sī )中，航天彩(cǎi )虹主力机型(xíng )CH-4/5等，在多个(gè )国(guó )际市场竞标(biāo )中获胜；此(cǐ )外彩虹系列(liè )无(wú )人机在国内(nèi )外被大量使用，饱经高(gāo )强度实战检验(yàn )，广受好评(píng )。航发控制(zhì )研制生产的航(háng )空发动机控(kòng )制系统可配装于中高端的(de )军民用无人(rén )机(jī )，如高空、高速、隐身(shēn )、长航时和(hé )大(dà )载重等多应用场景。珠(zhū )海冠宇2024年消(xiāo )费(fèi )级无人机电(diàn )池收入增速(sù )接近60%，工业(yè )级(jí )无人机电池(chí )收入增速接(jiē )近100%。

　　相(xiàng )较(jiào )于硅基半导(dǎo )体，以碳化硅和氮化镓(jiā )为代表的宽禁(jìn )带半导体在(zài )材料端至器(qì )件端的性能优(yōu )势突出，具(jù )备高频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温等特点，是未来半导(dǎo )体行业发展(zhǎn )的(de )重要方向。其中，碳化(huà )硅的高禁带(dài )宽(kuān )度、高击穿(chuān )电场强度、高电子饱和(hé )漂(piāo )移速率和高(gāo )热导率等特(tè )性，使其在(zài )电(diàn )力电子器件(jiàn )等应用中发挥着至关重(chóng )要的作用。碳(tàn )化硅材料在(zài )功率半导体(tǐ )器件、射频半(bàn )导体器件及(jí )新兴应用领域具有广阔的(de )市场应用潜(qián )力(lì )。光大证券指出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长，碳化(huà )硅行业将随(suí )之(zhī )快速增长。国内碳化硅(guī )衬底企业持(chí )续(xù )投资扩张产(chǎn )能，有望持(chí )续扩大市场(chǎng )份(fèn )额。

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