港股国泰君安国际盘初快速拉升涨近90%
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      据媒体(tǐ )报道(dào ),工信部发布2025年(nián )汽车(chē )标准化工作要点(diǎn ),加快汽车芯片标准制(zhì )修订(dìng )。加快汽车芯片(piàn )环境(jìng )及可靠性通(tōng )用规(guī )范、信息安全、一致(zhì )性检验等标准制定,完(wán )善汽车芯片基础(chǔ )评价(jià )方法。推动(dòng )安全(quán )芯片(piàn )、电动汽车(chē )用功(gōng )率驱动芯片等标(biāo )准发布实施,完成智能座舱(cāng )计算芯片、卫星(xīng )定位(wèi )芯片、红外(wài )热成(chéng )像芯片、底盘控(kòng )制芯(xīn )片等标准审查报(bào )批,加快推进控制芯片(piàn )、传(chuán )感芯片、通信芯(xīn )片、存储芯片等(děng )产品(pǐn )标准研制,满足(zú )汽车(chē )芯片产品选型匹配应用(yòng )需求。

      大量(liàng )订单(dān )涌入,外贸(mào )企业(yè )连夜(yè )赶工应对爆(bào )单潮(cháo )

      华鑫证券毛(máo )正分析指出,随着人工智能(néng )的兴起,对高算(suàn )力和(hé )带宽的需求(qiú )推动(dòng )了存储的发展。相较(jiào )于传统的DRAM,HBM技术(shù )采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封(fēng )装实(shí )现高带宽、低延(yán )迟和(hé )低功耗,突(tū )破了(le )传统内存的限制(zhì ),适(shì )应AI时代的新需求。目前(qián )全球市场由海力(lì )士、三星和美光(guāng )主导(dǎo ),中(zhōng )国厂商也在(zài )积极(jí )推进HBM国产化,市(shì )场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨(zhǎng )价周期叠加AI驱动(dòng )下,HBM价格预计继(jì )续上(shàng )涨,市场规模预(yù )计在(zài )2024年达到约70亿美金(jīn )。值得一提的是,今年(nián )5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露(lù ),今(jīn )年SK海力士的(de )HBM芯片(piàn )已经售罄,同时(shí ),2025年(nián )的HBM芯片也几乎已经全部(bù )预定。

      华安(ān )证券(quàn )表示,“AI+X产(chǎn )品”模式(shì )引发玩具市(shì )场裂(liè )变。AI玩具是“AI+玩(wán )具”的融合产品。与传统的(de )玩具产品相比,AI玩具(jù )通过搭载大(dà )型模(mó )型,可以通过语(yǔ )音识(shí )别、图像识别、自然语言处理、深度学(xué )习、情感分析等技术(shù ),实(shí )现交互和反(fǎn )馈,提供个性化的学(xué )习和(hé )娱乐体验。市场规模方(fāng )面,华安证券认(rèn )为,AI玩具量价齐升,市场(chǎng )有望十倍扩(kuò )容。具体看,价格方(fāng )面AI玩具定价为普通玩具几倍(bèi )到几十倍不等,量方(fāng )面AI玩具有望(wàng )创造(zào )新需(xū )求新市场。

      华安证券表示,“AI+X产品”模式引发玩具(jù )市场(chǎng )裂变。AI玩具是“AI+玩具(jù )”的融合产(chǎn )品。与传统的玩具产(chǎn )品相(xiàng )比,AI玩具通过搭载大型(xíng )模型,可以通过(guò )语音(yīn )识别、图像识别(bié )、自(zì )然语言处理(lǐ )、深(shēn )度学习、情感分(fèn )析等技术,实现交互和反馈(kuì ),提供个性化的(de )学习(xí )和娱乐体验(yàn )。市(shì )场规(guī )模方面,华(huá )安证(zhèng )券认为,AI玩具量(liàng )价齐升,市场有望十倍扩容(róng )。具体看,价格(gé )方面(miàn )AI玩具定价为(wéi )普通(tōng )玩具几倍到几十(shí )倍不(bú )等,量方面AI玩具有望创造新需求新市场(chǎng )。

      SEMI预计2024年全球半(bàn )导体(tǐ )设备市场规(guī )模将(jiāng )同比+3.4%,达到1090亿美(měi )元,其中中国占比32%。中信证(zhèng )券认为,2024/25年全球(qiú )半导(dǎo )体设备市场(chǎng )规模(mó )持续(xù )提升,其中(zhōng )中国(guó )大陆市场领先全(quán )球,国内半导体制造产能尚(shàng )存在较大缺口,设备(bèi )国产化率还(hái )有较(jiào )大的提升空间。受益(yì )于下游需求提升及国产化率的快速增长(zhǎng ),看(kàn )好国内设备、零(líng )部件(jiàn )和材料企业(yè )在关(guān )键领域的新品布(bù )局和先进产能带来的订单增(zēng )量,预计未来2~3年(nián )国内(nèi )设备公司的(de )订单(dān )将快(kuài )速提升。

      针(zhēn )对未来立体交通(tōng )系统而设计!行业巨头新品(pǐn )有望四季度启动(dòng )预售(shòu )

  • 重口激情
  • 2026-01-19

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  SEMI预计2024年全球半(bàn )导体(tǐ )设备市场规(guī )模将(jiāng )同比+3.4%,达到1090亿美(měi )元,其中中国占比32%。中信证(zhèng )券认为,2024/25年全球(qiú )半导(dǎo )体设备市场(chǎng )规模(mó )持续(xù )提升,其中(zhōng )中国(guó )大陆市场领先全(quán )球,国内半导体制造产能尚(shàng )存在较大缺口,设备(bèi )国产化率还(hái )有较(jiào )大的提升空间。受益(yì )于下游需求提升及国产化率的快速增长(zhǎng ),看(kàn )好国内设备、零(líng )部件(jiàn )和材料企业(yè )在关(guān )键领域的新品布(bù )局和先进产能带来的订单增(zēng )量,预计未来2~3年(nián )国内(nèi )设备公司的(de )订单(dān )将快(kuài )速提升。

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