价格法修正草案公开征求意见,规范市场价格秩序、治理“内卷式”竞争
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      据报道,曾经(jīng )的“航(háng )天(tiān )专属”,现在变(biàn )成了“民(mín )品神器”,碳纤(xiān )维材料应用场景不(bú )断拓展,也给更(gèng )多行业带(dài )来了新机遇。一(yī )台电动垂(chuí )直升降飞(fēi )行器,机(jī )身材料超70%用的是(shì )碳纤维复(fù )合材料(liào ),航程可(kě )以增加15%到20%。预计到(dào )2030年,电(diàn )动垂直起(qǐ )降飞行器(qì )领域对碳纤维的(de )需求将增(zēng )至1.17万吨,形成超(chāo )百亿级的新兴市场(chǎng )。

      根(gēn )据高工(gōng )锂电,2025年(nián )1-4月,国内(nèi )固态电池(chí )行业的(de )扩产规划规模超过(guò )50GWh,拟投资总额约(yuē )150亿元。申(shēn )万宏源证券电新(xīn )团队认为(wéi ),考虑到(dào )目前国(guó )内(nèi )首条0.1GWh干法电极产(chǎn )线已正式(shì )投入运(yùn )营,同时(shí )行业内诸多厂商纷(fēn )纷聚焦(jiāo )硫化物技(jì )术路线,看好干法设备和(hé )硫化物电(diàn )解质是全固态电(diàn )池的核心增量。

      据媒(méi )体(tǐ )报道,第55届巴黎(lí )国际航空(kōng )航天展览(lǎn )会上,来自深圳龙岗的联(lián )合飞机集团携其(qí )重磅新品(pǐn )铂影T1400纵列式无人(rén )直升机与(yǔ )镧影R6000倾转(zhuǎn )旋翼机(jī )闪亮登场,向世界(jiè )展示我国(guó )低空智(zhì )能装备领(lǐng )域的技术实力与产(chǎn )业布局(jú )深度。种(zhǒng )种优越的(de )性能,让这款无(wú )人机成为(wéi )全场“最靓的仔(zǎi )”。

      相较于硅(guī )基半导(dǎo )体(tǐ ),以碳(tàn )化硅和氮(dàn )化镓为代(dài )表的宽禁(jìn )带半导(dǎo )体在材料端至器件(jiàn )端的性能优势突(tū )出,具备(bèi )高频、高效、高(gāo )功率、耐(nài )高压、耐(nài )高温等(děng )特点,是未来半导(dǎo )体行业发(fā )展的重(chóng )要方向。其中,碳化硅的高(gāo )禁带宽(kuān )度、高击(jī )穿电场强(qiáng )度、高电子饱和(hé )漂移速率(lǜ )和高热导率等特(tè )性,使其在电力电(diàn )子器件(jiàn )等(děng )应用中(zhōng )发挥着至(zhì )关重要的(de )作用。碳(tàn )化硅材(cái )料在功率半导体器(qì )件、射频半导体(tǐ )器件及新(xīn )兴应用领域具有(yǒu )广阔的市(shì )场应用潜(qián )力。光(guāng )大证券指出,随着(zhe )AI数据中心(xīn )、AR眼镜(jìng )等行业的(de )增长,碳化硅行业(yè )将随之(zhī )快速增长(zhǎng )。国内碳(tàn )化硅衬底企业持(chí )续投资扩(kuò )张产能,有望持(chí )续扩大市场份额。

      相(xiàng )较(jiào )于硅基(jī )半导体,以碳化硅(guī )和氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽禁带半导体在(zài )材料端至器件端(duān )的性能优(yōu )势突出,具备高(gāo )频、高效(xiào )、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐高温等特点(diǎn ),是未来(lái )半导体(tǐ )行业发展(zhǎn )的重要方向。其中(zhōng ),碳化(huà )硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿电场强度(dù )、高电子(zǐ )饱和漂移速率和(hé )高热导率等特性,使其在(zài )电(diàn )力电子器件等应(yīng )用中发挥(huī )着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化硅材料在(zài )功率半导体器件(jiàn )、射频半(bàn )导体器件及新兴(xìng )应用领域(yù )具有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证(zhèng )券指出,随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng ),碳化(huà )硅行业将随之快速(sù )增长。国内碳化(huà )硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张(zhāng )产能,有望持续扩(kuò )大市场(chǎng )份(fèn )额。

      上市公(gōng )司中,赢(yíng )合科技(jì )已经研发(fā )并推出了全新的固(gù )态干法电极生产(chǎn )设备,这(zhè )些设备已经成功(gōng )发货并部(bù )署到客户的现场(chǎng )。科力远配合下游(yóu )生产合作(zuò )商开展(zhǎn )干发电极(jí )的技术开发,目前(qián )干法电(diàn )极的开发工作已完(wán )成阶段性的成功(gōng ),将配合(hé )下游生产合作商(shāng )推进下一步的实验(yàn )工作。宏(hóng )工科技与深圳清(qīng )研电子科(kē )技有限(xiàn )公司达成(chéng )战略合作,对“干(gàn )法电极”前段工(gōng )序技术进(jìn )行产业化、规模(mó )化攻关,专注于核心部件(jiàn )的生产工艺和成(台(tái ))套设备的(de )协同研(yán )发,共同(tóng )推进干法电极前段(duàn )工序的(de )研发与市场应用。固态电池被视为(wéi )最具潜力(lì )的下一代锂电池(chí )技术,2024年公司与多(duō )家客户(hù )签(qiān )订了数千万元的(de )产线及设(shè )备订单(dān )。

      相(xiàng )较于硅基半导体,以碳化硅和氮化(huà )镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体(tǐ )在材料端(duān )至器件端的性能(néng )优势突出,具备高(gāo )频、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高温等特点(diǎn ),是未(wèi )来半导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其(qí )中,碳化(huà )硅的高禁带宽度(dù )、高击穿电场强度(dù )、高电(diàn )子(zǐ )饱和漂移速率和(hé )高热导率(lǜ )等特性(xìng ),使其在(zài )电力电子器件等应(yīng )用中发挥着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功率半(bàn )导体器件、射频(pín )半导体器件及新兴(xìng )应用领域(yù )具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证(zhèng )券指出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增(zēng )长,碳化(huà )硅行业将随之快(kuài )速增长。国内碳化(huà )硅衬底(dǐ )企(qǐ )业持续投资扩张(zhāng )产能,有(yǒu )望持续(xù )扩大市场(chǎng )份额。

      上市公(gōng )司中,航天彩虹(hóng )主力机型(xíng )CH-4/5等,在多个国际(jì )市场竞标(biāo )中获胜;此外彩(cǎi )虹系列无人机在国(guó )内外被大(dà )量使用(yòng ),饱经高(gāo )强度实战检验,广(guǎng )受好评(píng )。航发控制研制生(shēng )产的航空发动机(jī )控制系统(tǒng )可配装于中高端(duān )的军民用无人机,如高空(kōng )、高速、隐身、长(zhǎng )航时和大(dà )载重等(děng )多应用场(chǎng )景。珠海冠宇2024年消(xiāo )费级无人机电池(chí )收入增速(sù )接近60%,工业级无(wú )人机电池(chí )收入增速接近100%。

  • 强力的爱
  • 2026-01-20

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  根(gēn )据高工(gōng )锂电,2025年(nián )1-4月,国内(nèi )固态电池(chí )行业的(de )扩产规划规模超过(guò )50GWh,拟投资总额约(yuē )150亿元。申(shēn )万宏源证券电新(xīn )团队认为(wéi ),考虑到(dào )目前国(guó )内(nèi )首条0.1GWh干法电极产(chǎn )线已正式(shì )投入运(yùn )营,同时(shí )行业内诸多厂商纷(fēn )纷聚焦(jiāo )硫化物技(jì )术路线,看好干法设备和(hé )硫化物电(diàn )解质是全固态电(diàn )池的核心增量。

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  相较于硅(guī )基半导(dǎo )体(tǐ ),以碳(tàn )化硅和氮(dàn )化镓为代(dài )表的宽禁(jìn )带半导(dǎo )体在材料端至器件(jiàn )端的性能优势突(tū )出,具备(bèi )高频、高效、高(gāo )功率、耐(nài )高压、耐(nài )高温等(děng )特点,是未来半导(dǎo )体行业发(fā )展的重(chóng )要方向。其中,碳化硅的高(gāo )禁带宽(kuān )度、高击(jī )穿电场强(qiáng )度、高电子饱和(hé )漂移速率(lǜ )和高热导率等特(tè )性,使其在电力电(diàn )子器件(jiàn )等(děng )应用中(zhōng )发挥着至(zhì )关重要的(de )作用。碳(tàn )化硅材(cái )料在功率半导体器(qì )件、射频半导体(tǐ )器件及新(xīn )兴应用领域具有(yǒu )广阔的市(shì )场应用潜(qián )力。光(guāng )大证券指出,随着(zhe )AI数据中心(xīn )、AR眼镜(jìng )等行业的(de )增长,碳化硅行业(yè )将随之(zhī )快速增长(zhǎng )。国内碳(tàn )化硅衬底企业持(chí )续投资扩(kuò )张产能,有望持(chí )续扩大市场份额。

  相(xiàng )较(jiào )于硅基(jī )半导体,以碳化硅(guī )和氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽禁带半导体在(zài )材料端至器件端(duān )的性能优(yōu )势突出,具备高(gāo )频、高效(xiào )、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐高温等特点(diǎn ),是未来(lái )半导体(tǐ )行业发展(zhǎn )的重要方向。其中(zhōng ),碳化(huà )硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿电场强度(dù )、高电子(zǐ )饱和漂移速率和(hé )高热导率等特性,使其在(zài )电(diàn )力电子器件等应(yīng )用中发挥(huī )着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化硅材料在(zài )功率半导体器件(jiàn )、射频半(bàn )导体器件及新兴(xìng )应用领域(yù )具有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证(zhèng )券指出,随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng ),碳化(huà )硅行业将随之快速(sù )增长。国内碳化(huà )硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张(zhāng )产能,有望持续扩(kuò )大市场(chǎng )份(fèn )额。

  上市公(gōng )司中,赢(yíng )合科技(jì )已经研发(fā )并推出了全新的固(gù )态干法电极生产(chǎn )设备,这(zhè )些设备已经成功(gōng )发货并部(bù )署到客户的现场(chǎng )。科力远配合下游(yóu )生产合作(zuò )商开展(zhǎn )干发电极(jí )的技术开发,目前(qián )干法电(diàn )极的开发工作已完(wán )成阶段性的成功(gōng ),将配合(hé )下游生产合作商(shāng )推进下一步的实验(yàn )工作。宏(hóng )工科技与深圳清(qīng )研电子科(kē )技有限(xiàn )公司达成(chéng )战略合作,对“干(gàn )法电极”前段工(gōng )序技术进(jìn )行产业化、规模(mó )化攻关,专注于核心部件(jiàn )的生产工艺和成(台(tái ))套设备的(de )协同研(yán )发,共同(tóng )推进干法电极前段(duàn )工序的(de )研发与市场应用。固态电池被视为(wéi )最具潜力(lì )的下一代锂电池(chí )技术,2024年公司与多(duō )家客户(hù )签(qiān )订了数千万元的(de )产线及设(shè )备订单(dān )。

  相(xiàng )较于硅基半导体,以碳化硅和氮化(huà )镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体(tǐ )在材料端(duān )至器件端的性能(néng )优势突出,具备高(gāo )频、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高温等特点(diǎn ),是未(wèi )来半导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其(qí )中,碳化(huà )硅的高禁带宽度(dù )、高击穿电场强度(dù )、高电(diàn )子(zǐ )饱和漂移速率和(hé )高热导率(lǜ )等特性(xìng ),使其在(zài )电力电子器件等应(yīng )用中发挥着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功率半(bàn )导体器件、射频(pín )半导体器件及新兴(xìng )应用领域(yù )具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证(zhèng )券指出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增(zēng )长,碳化(huà )硅行业将随之快(kuài )速增长。国内碳化(huà )硅衬底(dǐ )企(qǐ )业持续投资扩张(zhāng )产能,有(yǒu )望持续(xù )扩大市场(chǎng )份额。

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