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　　上市公(gōng )司(sī )中，宇(yǔ )环数控(kòng )是精密数控磨床(chuáng )和数控(kòng )研磨抛光设备国(guó )内领先(xiān )企，产品广泛应(yīng )用于消(xiāo )费电子、汽车工(gōng )业、新材料、仪器仪表(biǎo )等领域。沈阳(yáng )机床隶属(shǔ )于中国通用技(jì )术集团旗(qí )下，其数控机(jī )床技术处国内领先地位(wèi )，已成为世界数(shù )控金切(qiē )机床生产量最大(dà )的企业(yè )。

　　据媒体报(bào )道，国(guó )家电网(wǎng )公司26日披(pī )露，为(wéi )加快构建新型电(diàn )力系统(tǒng )，促进新能源高(gāo )质量发(fā )展，推动大规模(mó )设备更(gèng )新改造，国家电(diàn )网公司今年全年电网投(tóu )资将首次超过(guò )6000亿元，今(jīn )年比去年新增(zēng )711亿元。据(jù )介绍，今年新(xīn )增投资主要用于特高压(yā )交直流工程建设(shè )、加强(qiáng )县域电网与大电(diàn )网联系(xì )、电网数字化智(zhì )能化升(shēng )级，更(gèng )好保障电(diàn )力供应(yīng )、促进西部地区(qū )大型风(fēng )电光伏基地送出(chū )、提升(shēng )电网防灾抗灾能(néng )力、改(gǎi )善服务民生。

　　华鑫证券毛正分析指(zhǐ )出，随着人工(gōng )智能的兴(xìng )起，对高算力(lì )和带宽的(de )需求推动了存(cún )储的发展。相较于传统(tǒng )的DRAM，HBM技术采用垂(chuí )直堆叠(dié )DDR芯片与GPU封装实现(xiàn )高带宽(kuān )、低延迟和低功(gōng )耗，突(tū )破了传(chuán )统内存的(de )限制，适应AI时代的新需(xū )求。目(mù )前全球市场由海(hǎi )力士、三星和美光主导(dǎo )，中国(guó )厂商也在积极推(tuī )进HBM国产化，市场供需缺(quē )口仍持续扩大(dà )，DRAM涨价周(zhōu )期叠加AI驱动下(xià )，HBM价格预(yù )计继续上涨，市场规模预计在2024年达到(dào )约70亿美金。值得(dé )一提的(de )是，今年5月，SK海(hǎi )力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今年SK海(hǎi )力士的(de )HBM芯片已(yǐ )经售罄，同时，2025年的HBM芯片(piàn )也几乎(hū )已经全(quán )部预定。

　　工(gōng )信部发(fā )文称加快汽车芯(xīn )片标准(zhǔn )制修订

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