股价涨了8倍的九方智投控股拟高位配售 募7.46亿港元
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      MR等硬件革新(xīn )极大地(dì )丰(fēng )富了落(luò )地场景,这个市场需求呈现爆(bào )炸(zhà )式增长(zhǎng )

      近日,京东物流在墨西哥(gē )首(shǒu )都(dōu )墨西(xī )哥城举办首个自营海外仓的开仓(cāng )运(yùn )营(yíng )仪(yí )式,这是京东物流在墨西哥的首(shǒu )个(gè )海(hǎi )外(wài )自(zì )营仓,拥有超4万平的仓储面积(jī ),主要(yào )为(wéi )某国际知名快时尚电商企业在(zài )墨西哥(gē )本(běn )土提供(gòng )仓储物流履约服务,凭(píng )借京东(dōng )物(wù )流高效(xiào )的供应链物流体系,助力商品(pǐn )实(shí )现本土(tǔ )最快1日内送达,更快更好服务(wù )墨(mò )西(xī )哥消(xiāo )费者。

      据媒体报道,阶跃星(xīng )辰(chén )正(zhèng )式(shì )发布并开源3D大模型——Step1X-3D,模型总(zǒng )参数(shù )量(liàng )达(dá )4.8B(几何模块1.3B,纹理模块3.5B),可生成(chéng )高保真(zhēn )、可控的3D内容。

      华鑫证券毛(máo )正分析(xī )指(zhǐ )出,随(suí )着人工智能的兴起,对(duì )高算力(lì )和(hé )带宽的(de )需求推动了存储的发展。相较(jiào )于(yú )传统的(de )DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封(fēng )装(zhuāng )实(shí )现高(gāo )带宽、低延迟和低功耗,突破了(le )传(chuán )统(tǒng )内(nèi )存的限制,适应AI时代的新需求。目前(qián )全(quán )球(qiú )市场由海力士、三星和美光主(zhǔ )导,中(zhōng )国(guó )厂商也在积极推进HBM国产化,市(shì )场供需(xū )缺(quē )口仍持(chí )续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下(xià ),HBM价格预(yù )计继续上涨,市场规模预计在(zài )2024年(nián )达到约(yuē )70亿美金。值得一提的是,今年5月(yuè ),SK海力(lì )士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片(piàn )已(yǐ )经(jīng )售(shòu )罄,同时,2025年的HBM芯片也几乎已经(jīng )全部预(yù )定(dìng )。

      华安证券表示,“AI+X产品(pǐn )”模式(shì )引(yǐn )发玩具市场裂变。AI玩具是“AI+玩(wán )具”的(de )融(róng )合产品(pǐn )。与传统的玩具产品相比,AI玩(wán )具(jù )通过搭(dā )载大型模型,可以通过语音识(shí )别(bié )、图像(xiàng )识别、自然语言处理、深度学习(xí )、情(qíng )感(gǎn )分析等技术,实现交互和反馈,提(tí )供(gòng )个(gè )性化的学习和娱乐体验。市场规(guī )模方面(miàn ),华安证券认为,AI玩具量价齐升(shēng ),市场(chǎng )有(yǒu )望十倍扩容。具体看,价格方(fāng )面AI玩具(jù )定(dìng )价为普(pǔ )通玩具几倍到几十倍不等,量(liàng )方(fāng )面AI玩具(jù )有望创造新需求新市场。

      上(shàng )市公司(sī )中,中芯国际主要从事集成电路(lù )晶(jīng )圆(yuán )代(dài )工业务,以及相关的设计服务与(yǔ ) IP 支(zhī )持(chí )、光掩模制造、凸块加工及测试等(děng )配套服(fú )务(wù )。蓝英装备精密清洗设备面向(xiàng )的高端(duān )芯(xīn )片制造行业企业客户包括光刻(kè )机制造(zào )企(qǐ )业的合(hé )资(参股)公司,该客户负责制造(zào )光(guāng )刻机的(de )核心光学系统。

      此前,阿(ā )里(lǐ )巴巴宣(xuān )布未来三年将投入超过3800亿元用于(yú )建(jiàn )设(shè )云(yún )和AI硬件基础设施,总额超过去十(shí )年(nián )总(zǒng )和(hé );同时字节、腾讯等互联网大厂(chǎng )也纷纷(fēn )加(jiā )大算力投入,行业需求旺盛。国泰君(jun1 )安(ān )认为,阿里巴巴大幅增加AI基础(chǔ )设施投(tóu )资(zī ),国内(nèi )CSP(云服务提供商)厂商将积极跟进(jìn ),有望复(fù )现“互联网+”周期中出现的IDC(互(hù )联(lián )网数据(jù )中心)投资热潮。其他CSP厂商也将同(tóng )步(bù )增(zēng )加(jiā )对AIDC(人工智能数据中心)的投资,推(tuī )动(dòng )国(guó )产(chǎn )AI算力产业链的需求改善。

      工(gōng )信部发(fā )文(wén )称加快汽车芯片标准制修订

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  • 2026-01-19

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