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　　上市(shì )公(gōng )司中，宏景科(kē )技与上游设备厂商华为、浪(làng )潮、新华三(sān )等(děng )建立的深度合(hé )作关系，推出了(le )智算中心建设的一整套方(fāng )案(àn )和服务，并(bìng )与(yǔ )X公司签署了(le )《智算项目服务合同》，提(tí )供算力服务。合(hé )同总金额为40,908万(wàn )元(yuán )。泰豪科技(jì )以(yǐ )高功率密度、大功率应急(jí )电源以及新能(néng )源(yuán )发电系统、储(chǔ )能系统为研发(fā )重(chóng )点，助力新型(xíng )数据中心及算力中心建设(shè )。公司应邀出(chū )席(xí )2024腾讯产业合作(zuò )伙伴大会，并与(yǔ )腾讯云签署战略合作(升级(jí ))协(xié )议。

　　据(jù )中(zhōng )研普华产业(yè )研(yán )究院数据显示，预计2025年中(zhōng )国汽车芯片市场(chǎng )规模或达950.7亿元(yuán )。国泰君安证(zhèng )券(quàn )指出，在MCU、智能功率器件、电源管理芯(xīn )片(piàn )等高端芯片领(lǐng )域，国外厂商(shāng )占(zhàn )据主导地位，高端汽车芯片国产化势在(zài )必(bì )行。

　　据(jù )媒(méi )体报道，工信(xìn )部发布2025年汽车标(biāo )准化工作要点，加快汽车(chē )芯(xīn )片标准制修(xiū )订(dìng )。加快汽车(chē )芯(xīn )片环境及可靠性通用规范(fàn )、信息安全、一(yī )致性检验等标(biāo )准(zhǔn )制定，完善(shàn )汽(qì )车芯片基础评(píng )价方法。推动安全芯片、电(diàn )动汽车用功率(lǜ )驱动芯片等标(biāo )准(zhǔn )发布实施，完(wán )成智能座舱计算芯片、卫(wèi )星(xīng )定位芯片、红(hóng )外热成像芯片(piàn )、底盘控制芯片(piàn )等标准审查报批，加快推(tuī )进(jìn )控制芯片、传(chuán )感芯片、通(tōng )信(xìn )芯片、存储芯片等产品标(biāo )准研制，满足汽(qì )车芯片产品选(xuǎn )型(xíng )匹配应用需(xū )求(qiú )。

　　市场分(fèn )析指出，过去5年，我国跨(kuà )境(jìng )电商贸易规模(mó )增长超过10倍。随(suí )着跨境电商的(de )兴起，海外仓作为必要基(jī )础(chǔ )设施走向台(tái )前(qián )。海外仓是跨(kuà )境电商重要的境(jìng )外节点，是新型的外贸基(jī )础(chǔ )设施。跨境(jìng )电(diàn )商与海外仓(cāng )等(děng )新型外贸基础设施协同联(lián )动，发展速度快(kuài )、增长潜力大(dà )、带动作用强(qiáng )。2020年开始，头部(bù )海外仓服务商反应迅速。如(rú )今，多点开花(huā )的海外仓，正(zhèng )在(zài )助力国货加速(sù )出海，也让更多外国消费(fèi )者(zhě )收货更便利(lì )。培育跨境电商(shāng )、海外仓等新兴(xìng )业态发展壮大，为外贸高(gāo )质(zhì )量发展注入(rù )新(xīn )动力。未来(lái )，海外仓行业有望迎来新一(yī )轮发展高峰。

　　据媒体报道(dào )，国家电网公(gōng )司(sī )26日披露，为加(jiā )快构建新型电力系统，促(cù )进(jìn )新能源高质量(liàng )发展，推动大(dà )规(guī )模设备更新改(gǎi )造，国家电网公司今年全(quán )年(nián )电网投资将(jiāng )首(shǒu )次超过6000亿元，今年比去年新增(zēng )711亿元。据介绍，今年新增(zēng )投(tóu )资主要用于(yú )特(tè )高压交直流(liú )工(gōng )程建设、加强县域电网与(yǔ )大电网联系、电(diàn )网数字化智能(néng )化(huà )升级，更好(hǎo )保(bǎo )障电力供应、促进西部地区大型风电光(guāng )伏(fú )基地送出、提(tí )升电网防灾抗(kàng )灾(zāi )能力、改善服(fú )务民生。

　　据媒体报道(dào )，阶跃星辰正(zhèng )式(shì )发布并开源3D大(dà )模型——Step1X-3D，模型(xíng )总参数量达4.8B(几何模块1.3B，纹(wén )理(lǐ )模块3.5B)，可生(shēng )成(chéng )高保真、可(kě )控(kòng )的3D内容。

　　SEMI预计2024年全球(qiú )半导体设备市场(chǎng )规模将同比+3.4%，达(dá )到1090亿美元，其(qí )中中国占比32%。中信证券认为，2024/25年全球半(bàn )导(dǎo )体设备市场规(guī )模持续提升，其(qí )中中国大陆市(shì )场领先全球，国内半导体(tǐ )制(zhì )造产能尚存(cún )在(zài )较大缺口，设(shè )备国产化率还有(yǒu )较大的提升空间。受益于(yú )下(xià )游需求提升(shēng )及(jí )国产化率的(de )快(kuài )速增长，看好国内设备、零部件和材料企(qǐ )业在关键领域(yù )的(de )新品布局和(hé )先(xiān )进产能带来的(de )订单增量，预计未来2~3年国(guó )内(nèi )设备公司的订(dìng )单将快速提升(shēng )。

　　华鑫证券(quàn )毛正分析指出，随着人工(gōng )智(zhì )能的兴起，对(duì )高算力和带宽(kuān )的需求推动了存(cún )储的发展。相较于传统的(de )DRAM，HBM技术采用垂(chuí )直(zhí )堆叠DDR芯片与(yǔ )GPU封(fēng )装实现高带宽、低延迟和(hé )低功耗，突破了(le )传统内存的限(xiàn )制(zhì )，适应AI时代(dài )的(de )新需求。目前(qián )全球市场由海力士、三星(xīng )和(hé )美光主导，中(zhōng )国厂商也在积(jī )极(jí )推进HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大(dà )，DRAM涨价周期叠(dié )加(jiā )AI驱动下，HBM价格(gé )预计继续上涨，市场规模预计在2024年达到约(yuē )70亿(yì )美金。值得(dé )一(yī )提的是，今(jīn )年(nián )5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今(jīn )年SK海力士的HBM芯片(piàn )已经售罄，同(tóng )时(shí )，2025年的HBM芯片(piàn )也(yě )几乎已经全部(bù )预定。

　　公司方面，纳(nà )芯(xīn )微是中国车用(yòng )模拟芯片最大(dà )供应商，已实现(xiàn )车规隔离产品全覆盖，公(gōng )司(sī )车规级芯片(piàn )已(yǐ )在大量主流整(zhěng )车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。东(dōng )土科技参股的(de )神(shén )经元公司第(dì )二(èr )代车规级芯片已完成流片(piàn )，国内多个主流(liú )车企已进行测(cè )试。

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