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　　相较于硅(guī )基半导体，以碳(tàn )化硅(guī )和氮化镓为(wéi )代表(biǎo )的宽禁带半(bàn )导体(tǐ )在材料端至(zhì )器件(jiàn )端的性能优势突(tū )出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等特(tè )点，是未来(lái )半导(dǎo )体行业发展的重(chóng )要方向。其中，碳化硅的高禁带(dài )宽度、高击穿电(diàn )场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和(hé )高热导率等特性(xìng )，使其在电力电(diàn )子器件等应用中(zhōng )发挥(huī )着至关重要(yào )的作(zuò )用。碳化硅(guī )材料(liào )在功率半导体器(qì )件、射频半导体(tǐ )器件及新兴应用(yòng )领域具有广阔的(de )市场应用潜力。光大(dà )证券指出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增长，碳化硅行业将随(suí )之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张(zhāng )产能，有望持续(xù )扩大市场份额。

　　阿里云将于(yú )本月(yuè )底在韩国启(qǐ )用第(dì )二座数据中(zhōng )心，来满足生成式AI快(kuài )速发展带来的需(xū )求增长。

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　　智(zhì )能算力规模的快(kuài )速增长直接催生(shēng )了对高效散热技(jì )术的迫切需求。国泰海通证券表(biǎo )示，AI算力需求快(kuài )速增长，数据中(zhōng )心液冷有望加速(sù )发展(zhǎn )。随着AI应用(yòng )快速(sù )发展，算力(lì )密度(dù )提升，算力设备(bèi )、数据中心机柜(guì )对散热需求大幅(fú )增长，液冷技术(shù )加速导入。国信(xìn )证券(quàn )认为，AI时代(dài )，算(suàn )力芯片功率持续(xù )提升，设备功率(lǜ )密度触及传统风(fēng )冷降温方式极限(xiàn )，液冷技术应用(yòng )大势所趋。当前(qián )阶段，液冷应用(yòng )主要采用冷板式(shì )技术；浸没式方(fāng )案是(shì )长期发展方(fāng )向。同时，国内(nèi )PUE考核(hé )趋严，运营商液(yè )冷白皮书规划有(yǒu )望进一步加速国(guó )内液冷应用。

　　上市公司中，南芯(xīn )科技是电源(yuán )及电(diàn )池领域可提供端(duān )到端完整解决方(fāng )案的稀缺性标的(de )，公司收入规模(mó )位居国内模拟芯(xīn )片设计公司前列(liè )，且以消费类产(chǎn )品为稳定盈利基(jī )石。近年来，公(gōng )司在(zài )深耕智能手(shǒu )机等(děng )原有竞争优(yōu )势的(de )同时积极拓宽产(chǎn )品能力边界，向(xiàng )汽车、AI服务器等(děng )领域拓展，挖掘(jué )增长新动能。公(gōng )司正(zhèng )在布局AI电源(yuán )相关(guān )产品。公司在储(chǔ )能、光伏、通信(xìn )等领域推出多款(kuǎn )充电芯片，同时(shí )布局机器人、Alpower等(děng )新兴领域，积极(jí )拓展工业应用市(shì )场。天德钰2024年多(duō )款显示驱动芯片(piàn )新产(chǎn )品量产，通(tōng )过新(xīn )技术提高产(chǎn )品竞(jìng )争力。2024年相继量(liàng )产了手机全高清(qīng )显示触控产品、平板类显示触控(kòng )产品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表产(chǎn )品，以及下(xià )沉式(shì )显示触控产品和(hé )高分辨率穿戴类(lèi )产品。新相微在(zài )新产品布局方面(miàn )，公司应用于智(zhì )能手机的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触控芯(xīn )片、应用于车载(zǎi )显示和电视等领(lǐng )域的(de )时序控制芯(xīn )片以(yǐ )及应用于AR眼(yǎn )镜的(de )微显示相关产品(pǐn )等新产品已陆续(xù )开发并将逐步导(dǎo )入市场。

　　近(jìn )期，科创板连续(xù )受理(lǐ )3家公司，支(zhī )持鼓(gǔ )励鼓励“硬科技(jì )”企业。高温超(chāo )导材料正是当前(qián )新材料产业的前(qián )沿方向，而基于(yú )超导磁体的磁约(yuē )束聚变技术最具(jù )工程化潜力。上(shàng )半年来，我国可(kě )控核(hé )聚变领域进(jìn )展不(bú )断。华泰证(zhèng )券发(fā )布研报称，可控(kòng )核聚变正从短期(qī )主题投资变成长(zhǎng )期产业投资，预(yù )计未(wèi )来几年全球(qiú )每年(nián )有约2~3个核聚(jù )变装(zhuāng )置建设投产，行(háng )业加速从0到1，产(chǎn )业链招标和订单(dān )有望迎来持续催(cuī )化。

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