破发股高凌信息6股东拟减持 2022年上市即巅峰募12亿
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      融合了(le )人(rén )工智能、柔性(xìng )机(jī )械等“黑科(kē )技”,这类产品正在深入生(shēng )活(huó )的方方面面(miàn )

      这一调整(zhěng )将(jiāng )有效遏制恶性(xìng )价格竞争,推动行业从“价(jià )格(gé )战”转向“价(jià )值战”。光(guāng )大(dà )证券王明瑞(ruì )认为,集采“反内卷”将价格(gé )战升级为价值(zhí )战(zhàn ),具备稳定(dìng )生(shēng )产能力、质(zhì )量控制体系完善、成本控制(zhì )能(néng )力强的头部(bù )企(qǐ )业将持续受益(yì ),尤其在此前(qián )集采发生价格乱象的领域,看(kàn )好头部优质(zhì )企(qǐ )业的市场份(fèn )额(é )有望进一步集(jí )中。

      上市公司中,新恒(héng )汇(huì )主营智能卡(kǎ )业(yè )务、蚀刻引(yǐn )线(xiàn )框架等,智(zhì )能卡业务核心封装材料柔性引(yǐn )线框架全球市(shì )占(zhàn )率前二,负(fù )责(zé )eSIM芯片封测。澄天伟业是国际领先的智能(néng )卡(kǎ )和专用芯片(piàn )厂(chǎng )商,包括电信(xìn )SIM卡(kǎ ),具备eSIM生产(chǎn )能力。

      AI需求爆发拉动该(gāi )产(chǎn )业链量价齐(qí )升(shēng ),机构指出(chū )目(mù )前多家公司订(dìng )单强劲

      上市公司中,智(zhì )微(wēi )智能针对具(jù )身(shēn )智能,推出(chū )了(le )基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核心芯片平台的大小脑控制器(qì )产品线,可广(guǎng )泛(fàn )应用于工业(yè )机(jī )器人、AGV/AMR移动(dòng )机器人、服务类机器人、人形(xíng )机器人等多种(zhǒng )应用场景。天(tiān )奇(qí )股份已投建(jiàn )无锡市具身智能机器人工业(yè )数(shù )据采集与实(shí )训(xùn )中心项目,拟(nǐ )通过真实环境(jìng )模拟和训练,提升AI系统对复(fù )杂(zá )环境的适应(yīng )能(néng )力,实现机(jī )器(qì )人“场景-数据(jù )-模型-应用”闭环,着力攻克(kè )具身智能机器(qì )人(rén )应用共性技(jì )术(shù )难题。埃斯(sī )顿参股的埃斯顿酷卓发布了第(dì )二代人形机器(qì )人Codroid 02,这款人形(xíng )机(jī )器人从自主(zhǔ )核心部件、智能架构创新、全(quán )场景工业落(luò )地(dì )三个维度全面(miàn )展现了其在具(jù )身智能领域的最新成果。

      国家发布价(jià )格(gé )法修正草案(àn ),核心思想“反(fǎn )内卷”。国盛证券杨润思认(rèn )为,光伏在反(fǎn )内(nèi )卷的背景之(zhī )下(xià ),产业链价(jià )格修复是必然趋势,预计多晶(jīng )硅价格有望回(huí )归到行业成本(běn )价(jià )之上,同时(shí )供给侧的出清政策也有望跟(gēn )进(jìn )出炉。随着(zhe )多(duō )晶硅料价格上(shàng )涨,建议持续(xù )关注下游产业链硅片、电池(chí )片(piàn )、组件等各(gè )环(huán )节的价格修(xiū )复(fù )机会和弹性。

      中信证券电子团队指出(chū ),eSIM是一种将传(chuán )统(tǒng )SIM卡的功能集(jí )成(chéng )到设备芯片(piàn )中的技术,无需物理SIM卡即可实(shí )现通信功能。由于实名制管(guǎn )理(lǐ )、安全性等(děng )问题,此前国内厂商仅将eSIM应(yīng )用(yòng )于可穿戴、平(píng )板、物联网等(děng )非手机产品。随手机等终端轻薄化趋势以(yǐ )及(jí )防水防尘要(yào )求(qiú )提升,eSIM有望(wàng )加(jiā )速在消费电子(zǐ )领域进行渗透。

      上市公(gōng )司中,崇达技(jì )术(shù )在AI服务PCB领域(yù )的(de )主要客户包(bāo )括新华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮(cháo )、国鑫、同泰(tài )怡等。这些客(kè )户(hù )的PCB产品主要(yào )应用于超级计算机、服务器(qì )主(zhǔ )板、存储设(shè )备(bèi )、GPU等产品。鹏(péng )鼎控股为全球(qiú )范围内少数同时具备各类PCB产(chǎn )品(pǐn )研发、设计(jì )、制造、销售(shòu )与(yǔ )服务的专业大(dà )型厂商,拥有优质多样的PCB产(chǎn )品线,主要产(chǎn )品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多类产品,并广泛应用于通讯(xùn )电子产品、消(xiāo )费电子及计算(suàn )机(jī )类产品以及(jí )汽车和AI服务器、光模块、高(gāo )速(sù )计算机等产(chǎn )品(pǐn )。铜冠铜箔产(chǎn )品按应用领域(yù )分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔(bó ),公司开发的(de )高(gāo )频高速铜箔(bó )具(jù )有极低的表面(miàn )轮廓度,传送信号损失低,阻抗小等优良(liáng )介(jiè )电特性,能(néng )应(yīng )用于5G通讯设(shè )备、高算力AI服务器、数据中心(xīn )、交换机等网(wǎng )络设备和网络(luò )连(lián )接器。

      上市公司中,杰创智能子公(gōng )司(sī )广州常青云(yún )科(kē )技有限公司与(yǔ )摩尔线程建立(lì )了战略合作关系,双方将依(yī )托(tuō )各自优势,共(gòng )同为国产AI算(suàn )力(lì )新生态建设赋(fù )能。平治信息控股子公司天(tiān )昕电子产品主(zhǔ )要(yào )包括国产化(huà )通(tōng )用国产服务(wù )器,大容量存储国产服务器等(děng ),目前天昕电(diàn )子产品已与国(guó )产(chǎn )芯片适配,包括昇腾的GPU。

      中信证券(quàn )电(diàn )子团队指出(chū ),eSIM是一种将传统(tǒng )SIM卡的功能集成(chéng )到设备芯片中的技术,无需(xū )物(wù )理SIM卡即可实(shí )现(xiàn )通信功能。由(yóu )于实名制管理(lǐ )、安全性等问题,此前国内(nèi )厂商仅将eSIM应用(yòng )于(yú )可穿戴、平(píng )板(bǎn )、物联网等(děng )非手机产品。随手机等终端轻(qīng )薄化趋势以及(jí )防水防尘要求(qiú )提(tí )升,eSIM有望加(jiā )速在消费电子领域进行渗透(tòu )。

  • 强力的爱
  • 2026-01-18

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  融合了(le )人(rén )工智能、柔性(xìng )机(jī )械等“黑科(kē )技”,这类产品正在深入生(shēng )活(huó )的方方面面(miàn )

  这一调整(zhěng )将(jiāng )有效遏制恶性(xìng )价格竞争,推动行业从“价(jià )格(gé )战”转向“价(jià )值战”。光(guāng )大(dà )证券王明瑞(ruì )认为,集采“反内卷”将价格(gé )战升级为价值(zhí )战(zhàn ),具备稳定(dìng )生(shēng )产能力、质(zhì )量控制体系完善、成本控制(zhì )能(néng )力强的头部(bù )企(qǐ )业将持续受益(yì ),尤其在此前(qián )集采发生价格乱象的领域,看(kàn )好头部优质(zhì )企(qǐ )业的市场份(fèn )额(é )有望进一步集(jí )中。

  上市公司中,新恒(héng )汇(huì )主营智能卡(kǎ )业(yè )务、蚀刻引(yǐn )线(xiàn )框架等,智(zhì )能卡业务核心封装材料柔性引(yǐn )线框架全球市(shì )占(zhàn )率前二,负(fù )责(zé )eSIM芯片封测。澄天伟业是国际领先的智能(néng )卡(kǎ )和专用芯片(piàn )厂(chǎng )商,包括电信(xìn )SIM卡(kǎ ),具备eSIM生产(chǎn )能力。

  AI需求爆发拉动该(gāi )产(chǎn )业链量价齐(qí )升(shēng ),机构指出(chū )目(mù )前多家公司订(dìng )单强劲

  上市公司中,智(zhì )微(wēi )智能针对具(jù )身(shēn )智能,推出(chū )了(le )基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核心芯片平台的大小脑控制器(qì )产品线,可广(guǎng )泛(fàn )应用于工业(yè )机(jī )器人、AGV/AMR移动(dòng )机器人、服务类机器人、人形(xíng )机器人等多种(zhǒng )应用场景。天(tiān )奇(qí )股份已投建(jiàn )无锡市具身智能机器人工业(yè )数(shù )据采集与实(shí )训(xùn )中心项目,拟(nǐ )通过真实环境(jìng )模拟和训练,提升AI系统对复(fù )杂(zá )环境的适应(yīng )能(néng )力,实现机(jī )器(qì )人“场景-数据(jù )-模型-应用”闭环,着力攻克(kè )具身智能机器(qì )人(rén )应用共性技(jì )术(shù )难题。埃斯(sī )顿参股的埃斯顿酷卓发布了第(dì )二代人形机器(qì )人Codroid 02,这款人形(xíng )机(jī )器人从自主(zhǔ )核心部件、智能架构创新、全(quán )场景工业落(luò )地(dì )三个维度全面(miàn )展现了其在具(jù )身智能领域的最新成果。

  国家发布价(jià )格(gé )法修正草案(àn ),核心思想“反(fǎn )内卷”。国盛证券杨润思认(rèn )为,光伏在反(fǎn )内(nèi )卷的背景之(zhī )下(xià ),产业链价(jià )格修复是必然趋势,预计多晶(jīng )硅价格有望回(huí )归到行业成本(běn )价(jià )之上,同时(shí )供给侧的出清政策也有望跟(gēn )进(jìn )出炉。随着(zhe )多(duō )晶硅料价格上(shàng )涨,建议持续(xù )关注下游产业链硅片、电池(chí )片(piàn )、组件等各(gè )环(huán )节的价格修(xiū )复(fù )机会和弹性。

  中信证券电子团队指出(chū ),eSIM是一种将传(chuán )统(tǒng )SIM卡的功能集(jí )成(chéng )到设备芯片(piàn )中的技术,无需物理SIM卡即可实(shí )现通信功能。由于实名制管(guǎn )理(lǐ )、安全性等(děng )问题,此前国内厂商仅将eSIM应(yīng )用(yòng )于可穿戴、平(píng )板、物联网等(děng )非手机产品。随手机等终端轻薄化趋势以(yǐ )及(jí )防水防尘要(yào )求(qiú )提升,eSIM有望(wàng )加(jiā )速在消费电子(zǐ )领域进行渗透。

  上市公(gōng )司中,崇达技(jì )术(shù )在AI服务PCB领域(yù )的(de )主要客户包(bāo )括新华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮(cháo )、国鑫、同泰(tài )怡等。这些客(kè )户(hù )的PCB产品主要(yào )应用于超级计算机、服务器(qì )主(zhǔ )板、存储设(shè )备(bèi )、GPU等产品。鹏(péng )鼎控股为全球(qiú )范围内少数同时具备各类PCB产(chǎn )品(pǐn )研发、设计(jì )、制造、销售(shòu )与(yǔ )服务的专业大(dà )型厂商,拥有优质多样的PCB产(chǎn )品线,主要产(chǎn )品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多类产品,并广泛应用于通讯(xùn )电子产品、消(xiāo )费电子及计算(suàn )机(jī )类产品以及(jí )汽车和AI服务器、光模块、高(gāo )速(sù )计算机等产(chǎn )品(pǐn )。铜冠铜箔产(chǎn )品按应用领域(yù )分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔(bó ),公司开发的(de )高(gāo )频高速铜箔(bó )具(jù )有极低的表面(miàn )轮廓度,传送信号损失低,阻抗小等优良(liáng )介(jiè )电特性,能(néng )应(yīng )用于5G通讯设(shè )备、高算力AI服务器、数据中心(xīn )、交换机等网(wǎng )络设备和网络(luò )连(lián )接器。

  上市公司中,杰创智能子公(gōng )司(sī )广州常青云(yún )科(kē )技有限公司与(yǔ )摩尔线程建立(lì )了战略合作关系,双方将依(yī )托(tuō )各自优势,共(gòng )同为国产AI算(suàn )力(lì )新生态建设赋(fù )能。平治信息控股子公司天(tiān )昕电子产品主(zhǔ )要(yào )包括国产化(huà )通(tōng )用国产服务(wù )器,大容量存储国产服务器等(děng ),目前天昕电(diàn )子产品已与国(guó )产(chǎn )芯片适配,包括昇腾的GPU。

  中信证券(quàn )电(diàn )子团队指出(chū ),eSIM是一种将传统(tǒng )SIM卡的功能集成(chéng )到设备芯片中的技术,无需(xū )物(wù )理SIM卡即可实(shí )现(xiàn )通信功能。由(yóu )于实名制管理(lǐ )、安全性等问题,此前国内(nèi )厂商仅将eSIM应用(yòng )于(yú )可穿戴、平(píng )板(bǎn )、物联网等(děng )非手机产品。随手机等终端轻(qīng )薄化趋势以及(jí )防水防尘要求(qiú )提(tí )升,eSIM有望加(jiā )速在消费电子领域进行渗透(tòu )。

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