国防部:美国是外空武器化战场化最大推手!敦促美方停止在外空扩军备战,以实际行动维护全球战略稳定
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      6月(yuè )30日,上交所官网(wǎng )显示,摩尔(ěr )线程、有(yǒu )研复材、沐(mù )曦股份、沁恒微、易(yì )加增材等5家(jiā )企业IPO申请(qǐng )获得受理。5家企业中,摩尔线程(chéng )、沐曦股份(fèn )拟首发募资额较高,分别拟募资(zī )80亿元、39.04亿(yì )元。摩尔线(xiàn )程成立于2020年(nián )6月11日(rì ),以(yǐ )自主研发的(de )全功能GPU为核心,已成(chéng )功推出(chū )四代(dài )GPU架构(苏堤、春晓(xiǎo )、曲院、平(píng )湖),产品(pǐn )覆盖AI智算、云计算、高(gāo )性能计算(suàn )、图形渲染(rǎn )、计算虚拟化、智能(néng )媒体、个人(rén )娱乐与生(shēng )产力工具等(děng )领域。沐曦(xī )股份专注(zhù )于GPU芯片设计(jì ),产品覆盖人工智能(néng )、数据中心(xīn )等多个领(lǐng )域,客户群(qún )体广泛。

      AI持(chí )续渗(shèn )透,可穿戴(dài )产品需求释放。AI算法(fǎ )的进步(bù )、智(zhì )能传感器精度的(de )提升(shēng )及低功(gōng )耗硬(yìng )件的(de )发展,使得(dé )可穿戴设备(bèi )能够处理(lǐ )大量数据,并可进行深度学习和(hé )智能分析。当前,AI可(kě )穿戴设备的(de )类型已从智(zhì )能手表、智能手环扩(kuò )展到眼镜、服饰、耳(ěr )机、鞋子等(děng )形式,以满足不同场(chǎng )景中的用户(hù )需求。智(zhì )能手表和智(zhì )能手环凭借集成(chéng )健康(kāng )监测、消息(xī )提醒、导航、无(wú )接触(chù )支付等(děng )功能(néng ),在健康预警、运动指导和(hé )个性化服(fú )务方面取得(dé )显著进展,并主导可(kě )穿戴市场。根据MordorIntelligence,2024年,全球智能(néng )手表出货量(liàng )为1.71亿台,2029年预计将达(dá )到5.84亿台,2024-2029年均复合增(zēng )速为27.8%。

      公司方面,威士顿长(zhǎng )期专注于智(zhì )能制造,形成了以信(xìn )息化管理与设备(bèi )自动(dòng )控制深(shēn )度融(róng )合、多方面数据(jù )采集(jí )应用为(wéi )特色(sè )的智能制造整体(tǐ )解决方案。公司已投(tóu )入研发工业(yè )领域的AI智能体应用,正在形成以(yǐ )工业AI智能体与大模型(xíng )联合驱动的(de )工业信息(xī )化数字应用(yòng )形态,并尝试多模协(xié )同的AI应用新(xīn )模式。利元亨主要从(cóng )事高端智能(néng )制造装备(bèi )的研发、生(shēng )产及销售,主要(yào )为新(xīn )能源(动(dòng )力锂(lǐ )电、3C锂电、固态(tài )电池(chí )、储能(néng )、钙(gài )钛矿、氢能)、智(zhì )慧物流、ICT、AI算力、汽(qì )车部品等行(háng )业的头部企业提供数(shù )智整厂解决(jué )方案。

      AI需求爆发(fā ),拉动PCB产业(yè )链量价齐(qí )升。兴业证(zhèng )券指出,海外扩产周(zhōu )期拉长,高(gāo )阶PCB供需缺口有望拉大(dà )。根据测算(suàn ),2025-2027年算力(lì )PCB需求规模分(fèn )别达到525、864和1192亿元(yuán ),增(zēng )速分别(bié )为81%、65%和38%,其中ASIC服务器(qì )PCB需求(qiú )增长最(zuì )快,2027年有望达到600亿元(yuán ),贡献一半(bàn )以上的规(guī )模。根据扩(kuò )产规划,2025年开始产能(néng )趋紧,2026-2027年供(gòng )需缺口将扩大,缺口(kǒu )比例分别为(wéi )10%和16%,因此(cǐ )算力PCB行业有(yǒu )望维持数年的高景气(qì )度。

      机(jī )构称基本面与政策面(miàn )共振,AI有望(wàng )帮助该行(háng )业实现价值(zhí )重估

      媒体报(bào )道,今年以(yǐ )来我(wǒ )国基础大模型的(de )迭代(dài )速度加(jiā )快,大模型在电子、原材料、消(xiāo )费品等行(háng )业加快落地(dì )。记者从世界人工智(zhì )能大会上获(huò )悉,当前全球已发布(bù )的大模型总(zǒng )数达到3755个(gè ),其中,我(wǒ )国企业贡献了1509个,数(shù )量居全球首(shǒu )位。

      上市公司中(zhōng ),智微智能(néng )针对具身(shēn )智能,推出(chū )了基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核(hé )心芯(xīn )片平台(tái )的大(dà )小脑控制器产品(pǐn )线,可广泛(fàn )应用(yòng )于工业机器人、AGV/AMR移动机器人(rén )、服务类(lèi )机器人、人(rén )形机器人等多种应用(yòng )场景。天奇(qí )股份已投建无锡市具(jù )身智能机器(qì )人工业数(shù )据采集与实(shí )训中心项目,拟通过(guò )真实环境模(mó )拟和训练,提升AI系统(tǒng )对复杂环境(jìng )的适应能(néng )力,实现机(jī )器人“场景-数据(jù )-模型(xíng )-应用”闭环(huán ),着力攻克具身(shēn )智能(néng )机器人(rén )应用(yòng )共性技术难题。埃斯顿参股(gǔ )的埃斯顿(dùn )酷卓发布了(le )第二代人形机器人Codroid 02,这款人形机(jī )器人从自主核心部件(jiàn )、智能架构(gòu )创新、全(quán )场景工业落(luò )地三个维度全面展现(xiàn )了其在具身(shēn )智能领域的最新成果(guǒ )。

      机构(gòu )指出,英(yīng )伟达GB200/300积极拉(lā )货,2025、2026年ASIC迎来爆(bào )发式(shì )增长,目前(qián )多家AI-PCB公司订单强(qiáng )劲,满产满(mǎn )销,正在大力扩产,二、三季度(dù )业绩高增(zēng )长有望持续(xù ),

      据媒体报道,知名分析师(shī )郭明錤发布Apple Vision系列和智(zhì )能眼镜预期(qī )路线图(2025-2028),其预计苹果(guǒ )不会在2026年推出任何新(xīn )头戴设备,并计划从2027年开始发布(bù )多款产品。苹果将头(tóu )戴式设备视(shì )为消费电子产品(pǐn )的下(xià )一个主(zhǔ )要趋(qū )势。在苹果的头(tóu )戴式(shì )产品中(zhōng ),首(shǒu )先大量出货的产(chǎn )品有望是类(lèi )似雷朋的(de )智能眼镜,预计2027年的出货量将达(dá )300万至500万台或(huò )更多。

      上市公司(sī )中,利柏特(tè )承接的核(hé )电气体分离(lí )装置用于核电制氦,是热核聚变(biàn )实验堆辅助装备之一(yī )。航天晨光(guāng )瞄准核聚(jù )变能源战略(luè )方向,与国内核(hé )聚变(biàn )行业的(de )科研(yán )院所深度绑定,形成(chéng )技术创(chuàng )新能(néng )力与工程实施能(néng )力深度整合(hé )的协作模(mó )式,并承制(zhì )了目前国内最大的核(hé )聚变试验装(zhuāng )置BEST关键部件杜瓦系统(tǒng ),突破了超(chāo )大型装置(zhì )高精度装配(pèi )制造的关键工艺瓶颈(jǐng ),填补核聚(jù )变国际空白和中国核(hé )电(裂变领域(yù ))的国内空(kōng )白,力争形(xíng )成核聚变高端装(zhuāng )备技(jì )术制造体系(xì )。精达股份参股(gǔ )的上(shàng )海超导(dǎo )申请(qǐng )的上市辅导工作(zuò )已完成。

  • 精品日韩
  • 2026-01-19

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  机构(gòu )指出,英(yīng )伟达GB200/300积极拉(lā )货,2025、2026年ASIC迎来爆(bào )发式(shì )增长,目前(qián )多家AI-PCB公司订单强(qiáng )劲,满产满(mǎn )销,正在大力扩产,二、三季度(dù )业绩高增(zēng )长有望持续(xù ),

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