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　　上市公司中，纳芯微表示(shì )，公(gōng )司马达驱动类芯片与集成(chéng )式(shì )电机驱动SoC芯片在重点客户(hù )合(hé )作中取得多个项目定点， 预(yù )计(jì )2025年陆续进入规模量产阶段(duàn )并(bìng )实现快速增长。纳思达芯(xīn )片(piàn )业务主要是由控股子公司(sī )极(jí )海微电子股份有限公司开(kāi )展(zhǎn )。公司的工控安全芯片、消(xiāo )费(fèi )级产品芯片、汽车电子芯(xīn )片(piàn )及新能源芯片主要为通用(yòng ) MCU 和(hé )专(zhuān )用SoC，可实现数据采集、数(shù )据(jù )运算、操作多种传感器和(hé )执(zhí )行各类控制任务等功能。四(sì )维(wéi )图新旗下杰发科技专注汽(qì )车(chē )电子芯片设计超过10年，是(shì )国(guó )内最早车规级汽车芯片提(tí )供(gòng )商之一，杰发科技两大产(chǎn )品(pǐn )线(xiàn )SoC和MCU全部通过车规认证并稳(wěn )定(dìng )量产多代， SoC芯片出货量已(yǐ )达(dá )到8500万套片，MCU芯片出货量突(tū )破(pò )6000万(wàn )颗。

　　据媒体报道，我(wǒ )国(guó )科研团队创新提出长距离(lí )大(dà )规模可扩展全连接量子直(zhí )接(jiē )通(tōng )信理论架构，并成功实现(xiàn )四(sì )节点间300公里级量子直接通(tōng )信(xìn )网络，相关研究成果发表(biǎo )于(yú )《科学通报》(Science Bulletin)。实验结果(guǒ )显(xiǎn )示，通信后各节点间共享量(liàng )子(zǐ )态保真度仍保持在85%以上，验(yàn )证了该方案在长距离通信(xìn )中(zhōng )的可靠性。经300公里传输后到(dào )达(dá )接受节点的光子对数仍达(dá )300~400Hz(赫(hè )兹)，这意味着经过编码后(hòu )，理论通信速率可达每秒数比(bǐ )特(tè )。

　　公司方面，鼎阳科(kē )技(jì )是通用电子测试测量仪器(qì )领(lǐng )域的行业领军企业，产品(pǐn )涵(hán )盖通讯、半导体、消费电子(zǐ )、航空航天等领域，公司客(kè )户(hù )包括苹果、华为等。胜利(lì )精(jīng )密为消费电子厂商提供精密(mì )结(jié )构模组，客户包括苹果、华(huá )为、小米等。

　　AG600水陆两(liǎng )栖(qī )飞机，是中国为满足森林灭(miè )火(huǒ )和水上救援的迫切需要，首(shǒu )次研制的大型特种用途飞(fēi )机(jī )。天风证券王泽宇认为，发(fā )动机系统被称为大飞机的“心(xīn )脏”，技术含量和价值量(liàng )均(jun1 )较高。一般而言，航空发(fā )动(dòng )机价值占整架商用飞机价值(zhí )量(liàng )约20-30%。基于此测算，未来20年(nián )(2023-2042年(nián ))我国新增商用发动机市场(chǎng )需(xū )求或有望超6000亿美元、平均每(měi )年(nián )需求超2000亿元人民币，市场(chǎng )空(kōng )间广阔。

　　硅光模块优(yōu )势(shì )明显，是后摩尔时代的关(guān )键(jiàn )技术选择。根据博通的数据(jù )，硅光方案节省30%的器件，从(cóng )而(ér )降低成本。CPO意为共封装光(guāng )学(xué )，该技术特点在于将硅光模(mó )块(kuài )和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的(de )形式集成在一起，以此实(shí )现(xiàn )光通信模块更低功耗、更小(xiǎo )体(tǐ )积和更快的传输速率，主(zhǔ )要(yào )用于数据中心领域。在本(běn )轮(lún )AIGC革命的驱动下，CPO技术产业(yè )化(huà )进程继续加速。生成式AI的爆(bào )发(fā )式增长正在重塑全球算力(lì )格(gé )局。CPO作为解决AI集群通信瓶(píng )颈(jǐng )的关键技术，其应用场景从(cóng )数(shù )据中心短距互联向超算中(zhōng )心(xīn )长距传输延伸，是未来数(shù )据(jù )中心、云计算、人工智能等(děng )领(lǐng )域的重要支撑。有国际权(quán )威(wēi )研究机构发布报告预测，CPO市(shì )场将从2024年的4600万美元增长至(zhì )2030年(nián )的81亿美元，年复合增长率达(dá )137%。这一增长主要受AI大模型和(hé )生(shēng )成式AI的爆发驱动，AI算力集(jí )群(qún )需要高带宽、低延迟且节能(néng )的(de )光互联方案，以连接数百(bǎi )万(wàn )GPU。

　　硅光模块优势明显(xiǎn )，是后摩尔时代的关键技术选(xuǎn )择(zé )。根据博通的数据，硅光(guāng )方(fāng )案节省30%的器件，从而降低(dī )成(chéng )本。CPO意为共封装光学，该(gāi )技(jì )术特点在于将硅光模块和CMOS芯(xīn )片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封装)的形式(shì )集(jí )成在一起，以此实现光通(tōng )信(xìn )模块更低功耗、更小体积和(hé )更(gèng )快的传输速率，主要用于(yú )数(shù )据中心领域。在本轮AIGC革命(mìng )的(de )驱动下，CPO技术产业化进程继(jì )续(xù )加速。生成式AI的爆发式增(zēng )长(zhǎng )正在重塑全球算力格局。CPO作(zuò )为解决AI集群通信瓶颈的关(guān )键(jiàn )技术，其应用场景从数据中(zhōng )心(xīn )短距互联向超算中心长距(jù )传(chuán )输延伸，是未来数据中心(xīn )、云计算、人工智能等领域的(de )重(chóng )要支撑。有国际权威研究(jiū )机(jī )构发布报告预测，CPO市场将(jiāng )从(cóng )2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美(měi )元(yuán )，年复合增长率达137%。这一(yī )增(zēng )长主要受AI大模型和生成式(shì )AI的(de )爆发驱动，AI算力集群需要(yào )高(gāo )带宽、低延迟且节能的光互(hù )联(lián )方案，以连接数百万GPU。

　　机构指出，近日博通透露(lù )其(qí )新一代Tomahawk 6交换芯片已启动交付(fù )，目前客户需求十分旺盛。此(cǐ )次Tomahawk 6亦发布了共封装光学技(jì )术(shù )(CPO)版本，有望推动CPO方案的成熟(shú )。因此深入布局高速数通模(mó )块(kuài )、DCI互联与CPO方案的光模块/器(qì )件(jiàn )厂商有望受益。

　　山西(xī )证(zhèng )券表示，人形机器人作为AI落(luò )地(dì )物理世界的重要载体，其(qí )后(hòu )续应用场景想象空间极大(dà )，国内政策支持力度不断提升(shēng )，2024年以来各地产业基金加速(sù )落(luò )地，市场参与主体从初创(chuàng )型(xíng )企业，汽车整车厂到各领域(yù )龙(lóng )头公司，可以预见产业发(fā )展(zhǎn )将明显提速。行业2025年进入(rù )量(liàng )产元年，随着数据积累、大(dà )模型迭代以及硬件成本下降(jiàng )人(rén )形机器人大规模走向工业(yè )以(yǐ )及家用场景值得期待。

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