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　　三(sān )星已(yǐ )与英飞凌、恩智浦(pǔ )达成合作，共同研发下(xià )一(yī )代汽车芯片解决方(fāng )案(àn )。此次合作将基于三(sān )星的5纳米工艺，重(chóng )点是(shì )优化内存与处理器(qì )的(de )协(xié )同设计”，并致力(lì )于(yú )“增强芯片的安全(quán )性能(néng )与实时处理能力。三星据称正在为该(gāi )领域(yù )开发高集成度的SoC方(fāng )案(àn )，以(yǐ )实现更优的能效比(bǐ )。

　　上市公司中(zhōng )，纳(nà )芯微表示，公司马(mǎ )达驱动类芯片与集成式(shì )电(diàn )机驱动SoC芯片在重点(diǎn )客(kè )户(hù )合作中取得多个项(xiàng )目定点， 预计2025年陆(lù )续进(jìn )入规模量产阶段并(bìng )实(shí )现(xiàn )快速增长。纳思达(dá )芯(xīn )片业务主要是由控(kòng )股子(zǐ )公司极海微电子股(gǔ )份有限公司开展。公司(sī )的工控安全芯片、消(xiāo )费(fèi )级(jí )产品芯片、汽车电(diàn )子芯片及新能源芯(xīn )片主(zhǔ )要为通用 MCU 和专用SoC，可实现数据采集、数据(jù )运(yùn )算、操作多种传感(gǎn )器(qì )和(hé )执行各类控制任务(wù )等功能。四维图新(xīn )旗下(xià )杰发科技专注汽车(chē )电(diàn )子芯片设计超过10年，是(shì )国内最早车规级汽(qì )车芯(xīn )片提供商之一，杰(jié )发科技两大产品线(xiàn )SoC和MCU全(quán )部通过车规认证并(bìng )稳(wěn )定(dìng )量(liàng )产多代， SoC芯片出货(huò )量已达到8500万套片，MCU芯片(piàn )出货量突破6000万颗。

　　华为与优必选签署(shǔ )协(xié )议共推人形机器人(rén )落(luò )地(dì )，机构称产业发展(zhǎn )将明显提速

　　媒(méi )体报(bào )道，日本政府近日(rì )宣(xuān )布，将参与为设计耐(nài )用(yòng )性较高且安全的核(hé )聚变(biàn )反应堆、正在欧洲(zhōu )推进的建材试验计(jì )划。目前相关设施正在(zài )西(xī )班(bān )牙(yá )建设，日本将负担(dān )其中一部分费用。当天(tiān )在大阪·关西世博(bó )会的会场，日本文部科(kē )学(xué )副大臣野中厚与西(xī )班(bān )牙(yá )方面相关人士签署(shǔ )了合作备忘录。

　　山(shān )西证券表示，人形(xíng )机(jī )器人作为AI落地物理世(shì )界(jiè )的重要载体，其后(hòu )续应(yīng )用场景想象空间极(jí )大，国内政策支持(chí )力度(dù )不断提升，2024年以来(lái )各(gè )地(dì )产(chǎn )业基金加速落地，市场参与主体从初(chū )创型(xíng )企业，汽车整车厂(chǎng )到各领域龙头公司，可(kě )以(yǐ )预见产业发展将明(míng )显(xiǎn )提(tí )速。行业2025年进入量(liàng )产元年，随着数据(jù )积累(lèi )、大模型迭代以及(jí )硬(yìng )件成本下降人形机器(qì )人(rén )大规模走向工业以(yǐ )及家(jiā )用场景值得期待。

　　上市公司中，仕佳(jiā )光子主营产品中的(de )PLC光(guāng )分(fèn )路(lù )器芯片、AWG芯片、DFB激(jī )光器芯片等系列产(chǎn )品属(shǔ )于光芯片产业，处(chù )于产业链上游核心位置(zhì )，技术要求高，工艺(yì )制(zhì )程(chéng )复杂，存在研发周(zhōu )期长、投入大、风(fēng )险高(gāo )等特点，具有较高(gāo )的(de )进入壁垒，占据了产(chǎn )业(yè )链的价值制高点。太辰(chén )光表示，保偏光纤(xiān )是保偏连接器的关(guān )键原(yuán )材料，保偏光纤连(lián )接(jiē )器(qì )是(shì )CPO方案的关键器件。公司可根据客户需(xū )求研(yán )发、制造保偏光纤(xiān )连接器产品。罗博特科(kē )在(zài )维护已有客户同时(shí )，在(zài )硅光和CPO领域新增了(le )如英伟达、台积电(diàn )等重(chóng )要客户。目前，ficonTEC已(yǐ )向(xiàng )台积电交付相关微组(zǔ )装(zhuāng )设备，适用于台积(jī )电目(mù )前的CPO封装技术路线(xiàn )。

　　上市公司中(zhōng )，诚(chéng )益通已确立“侵入(rù )式(shì )与(yǔ )非(fēi )侵入式”双轨并行(háng )的战略布局，在非(fēi )侵入(rù )式领域，于严肃医(yī )疗赛道率先取得突破，2024年(nián )7月三款融合脑机接(jiē )口(kǒu )技(jì )术的神经康复设备(bèi )样机成功发布且正(zhèng )筹备(bèi )注册申报，后续将(jiāng )持(chí )续升级现有康复设备(bèi )；面向消费市场，首(shǒu )款C端(duān )产品样机于2025年4月推(tuī )出。创新医疗参股(gǔ )的博(bó )灵脑机是以脑机接(jiē )口(kǒu )技(jì )术和高端医疗器械为(wéi )核心的科技型企业(yè )，博(bó )灵脑机C端产品已进(jìn )入批量生产阶段，预计(jì )将于2025年陆续实现上市(shì )销(xiāo )售(shòu )。三博脑科与知名(míng )院校和机构展开合(hé )作，如北京脑科学与类(lèi )脑研究所联合首都医科(kē )大(dà )学附属北京天坛医(yī )院、首都医科大学宣武(wǔ )医院以及公司下属(shǔ )院区(qū )首都医科大学三博(bó )脑(nǎo )科(kē )医院等单位共建“脑(nǎo )科学与脑机接口北(běi )京市(shì )重点实验室”，该(gāi )实验室已获批。

　　印(yìn )尼考虑采购中国歼-10战(zhàn )斗(dòu )机(jī )，机构称中国军贸(mào )开启新周期

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