稳赢要闻午评:沪指半日涨0.21% 化学制药板块涨幅居前
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      机构(gòu )指出,英伟达GB200/300积极拉货,2025、2026年ASIC迎来爆发式增长,目前多家AI-PCB公司订单强劲,满(mǎn )产满销,正在大力(lì )扩产,二(èr )、三季度业绩高增长有望持续,

      全球去库存卓有成效,行业周(zhōu )期触底回(huí )升

      中(zhōng )信证券电(diàn )子团队指出,eSIM是一种将传统SIM卡的功能集成到设备芯片中的(de )技术,无(wú )需物理SIM卡(kǎ )即可实现(xiàn )通信功能。由于实名制管理、安全性等问题,此前国内厂商仅将eSIM应用于可穿(chuān )戴、平板(bǎn )、物联网(wǎng )等非手机(jī )产品。随手机等终端轻薄化趋势以及防水防尘要求提升,eSIM有望加速(sù )在消费电(diàn )子领域进(jìn )行渗透。

      中信证券电子团队指出,eSIM是一种将传统SIM卡的功能集成(chéng )到设备芯(xīn )片中的技(jì )术,无需(xū )物理SIM卡即可实现通信功能。由于实名制管理、安全性等问题,此前国内厂商(shāng )仅将eSIM应用(yòng )于可穿戴(dài )、平板、物联网等非手机产品。随手机等终端轻薄化趋势以及防水防尘要求(qiú )提升,eSIM有(yǒu )望加速在(zài )消费电子领域进行渗透。

      中信证券电子团队指出,eSIM是一种将传(chuán )统SIM卡的功(gōng )能集成到(dào )设备芯片(piàn )中的技术,无需物理SIM卡即可实现通信功能。由于实名制管理、安全性等问题(tí ),此前国(guó )内厂商仅(jǐn )将eSIM应用于(yú )可穿戴、平板、物联网等非手机产品。随手机等终端轻薄化趋势以(yǐ )及防水防(fáng )尘要求提(tí )升,eSIM有望加速在消费电子领域进行渗透。

      申万宏源表示,随着(zhe )技术的持(chí )续突破、政策不断(duàn )落地以及国内招投标加速,核聚变技术的工程化与商业化进程有望加快,坚(jiān )定看好可(kě )控核聚变(biàn )全产业链(liàn )投资机会。1)长期来看,核聚变被誉为“终极能源”,具备能量密度(dù )高、清洁(jié )环保、原(yuán )材料易得等优势,能有效解决传统能源的诸多问题,是未来能源的(de )必然选择(zé )。2)中期来(lái )看,2025-2030年全(quán )球进入实验堆建设高峰期,我国在超导材料等产业链关键环节技术突破显著(zhe ),国产化(huà )进程不断(duàn )加速;3)短(duǎn )期来看,行业政策信号明确,国内招投标不断落地。中信证券研报(bào )认为,核(hé )聚变当前(qián )正处于投资加速的过程中,中美均大力发展,核聚变将迎来新一轮(lún )加速发展(zhǎn )期。

      多家企业(yè )披露了其在固态电池领域的最新进展

      AI需求爆发,拉动PCB产业链量价齐升。兴业证券(quàn )指出,海(hǎi )外扩产周(zhōu )期拉长,高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算,2025-2027年算力PCB需求规模分别(bié )达到525、864和(hé )1192亿元,增(zēng )速分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需求增长最快,2027年有望达到600亿元,贡献一半以上(shàng )的规模。根据扩产(chǎn )规划,2025年开始产能趋紧,2026-2027年供需缺口将扩大,缺口比例分别为10%和16%,因此算力(lì )PCB行业有望(wàng )维持数年(nián )的高景气(qì )度。

      上市公司中,键凯科技深耕医用药用聚乙二醇,聚乙二醇(chún )伊利替康(kāng )是公司自(zì )主研发的小分子长效抗癌一类创新药物,并自主开发创新的聚乙二醇化药物(wù )和第三类(lèi )医疗器械(xiè ),填补了国内长期缺乏规模化生产高质量医用聚乙二醇的空白。汉商集团拥(yōng )有以生物(wù )活性创面(miàn )修复、微(wēi )创及介入治疗器械为特点的产品体系,主要产品可吸收医用膜、可(kě )吸收骨折(shé )内固定螺(luó )钉等是适用于产科、骨科等手术医疗器械,具有较强的市场竞争力。

      随(suí )着政策持(chí )续发力,国内工业企业信息化/数字化/智能化建设有望加速,或将带来工业软硬件产业(yè )发展机遇(yù )。申万宏(hóng )源认为,新型工业化是新质生产力的落地方向,关注工业软件方向。新质生(shēng )产力代表(biǎo )先进生产(chǎn )力的演进方向,是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型(xíng )升级而催(cuī )生的先进(jìn )生产力质态。特别是工业互联网、工业软件等非实体形态生产工具的广泛应(yīng )用,极大(dà )丰富了生(shēng )产工具的(de )表现形态,促进制造流程走向智能化、制造范式从规模生(shēng )产转向规(guī )模定制。

  • 强力的爱
  • 2026-01-18

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  多家企业(yè )披露了其在固态电池领域的最新进展

  AI需求爆发,拉动PCB产业链量价齐升。兴业证券(quàn )指出,海(hǎi )外扩产周(zhōu )期拉长,高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算,2025-2027年算力PCB需求规模分别(bié )达到525、864和(hé )1192亿元,增(zēng )速分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需求增长最快,2027年有望达到600亿元,贡献一半以上(shàng )的规模。根据扩产(chǎn )规划,2025年开始产能趋紧,2026-2027年供需缺口将扩大,缺口比例分别为10%和16%,因此算力(lì )PCB行业有望(wàng )维持数年(nián )的高景气(qì )度。

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  随(suí )着政策持(chí )续发力,国内工业企业信息化/数字化/智能化建设有望加速,或将带来工业软硬件产业(yè )发展机遇(yù )。申万宏(hóng )源认为,新型工业化是新质生产力的落地方向,关注工业软件方向。新质生(shēng )产力代表(biǎo )先进生产(chǎn )力的演进方向,是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型(xíng )升级而催(cuī )生的先进(jìn )生产力质态。特别是工业互联网、工业软件等非实体形态生产工具的广泛应(yīng )用,极大(dà )丰富了生(shēng )产工具的(de )表现形态,促进制造流程走向智能化、制造范式从规模生(shēng )产转向规(guī )模定制。

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