上证系列指数能否为资产配置提供“坐标”?
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      半导(dǎo )体产业(yè )是现代科技的基石(shí )。随着人(rén )工智能(néng )新一轮的爆发式发(fā )展,半导(dǎo )体芯片(piàn )已成为AI算力、智能(néng )驾驶等诸多产业(yè )的核心和(hé )底座,也(yě )正成为全球各主(zhǔ )要国家竞(jìng )逐的新战(zhàn )场。国信证券表(biǎo )示,台积(jī )电上调2025年(nián )收入增(zēng )速预期,关注半导(dǎo )体底部配(pèi )置机遇(yù )。台积电(diàn )预计AI需求持续强劲(jìn ),非AI需(xū )求温和复(fù )苏,并(bìng )将2025年公司整体收入(rù )增速由之(zhī )前的25%左(zuǒ )右上调到30%左右。半(bàn )导体景气(qì )度较高(gāo ),AI和国产化打开国(guó )内成长空间。

      国家制(zhì )造强国战(zhàn )略咨询委员会主(zhǔ )任、中国(guó )工程院院(yuàn )士周济表示,人(rén )工智能将(jiāng )给工业母(mǔ )机带来(lái )历史性变(biàn )革,下一(yī )阶段的方(fāng )向是智(zhì )能数控机(jī )床,主战场是高质(zhì )量数控(kòng )机床和产(chǎn )线。未(wèi )来十年将是我国智(zhì )能数控机(jī )床发展(zhǎn )关键期。东北证券(quàn )认为,近(jìn )年来新(xīn )能源汽车和航空航(háng )天等行业蓬勃发(fā )展,其中(zhōng )新能源车(chē )结构改变为国产(chǎn )机床厂商(shāng )在中高端(duān )市场赶超海外厂(chǎng )商提供机(jī )会,国产(chǎn )大飞机(jī )等带动航(háng )空航天需(xū )求,国内(nèi )部分厂(chǎng )商技术逐(zhú )步突破,向航空航天等高(gāo )精密领域(yù )渗透。同时上轮机床投资(zī )高峰在2011-2016年(nián ),目前(qián )为老旧机床更新迭(dié )代时点,叠加大(dà )规模设备更新政策(cè )推动,加快存量(liàng )市场更新(xīn )迭代,为(wéi )国产机床提供发(fā )展良机。

      国资(zī )央企助力西藏高(gāo )质量发展(zhǎn )推进会在(zài )拉萨召(zhào )开

      上(shàng )市公司中(zhōng ),南亚新(xīn )材表示(shì ),在高速(sù )覆铜板领域,公司系列产(chǎn )品在 Dk/Df 参数(shù )上具有(yǒu )明显优势,是国内(nèi )率先在各(gè )介质损(sǔn )耗等级高速产品全(quán )系列通过华为认(rèn )证的内资覆铜板企(qǐ )业,特别是高端(duān )高速产品(pǐn )已在全球(qiú )知名终端AI服务器(qì )取得认证(zhèng ),目前起(qǐ )量较为明显。华(huá )正新材覆(fù )铜板产品(pǐn )中的高(gāo )速材料可(kě )应用于数(shù )据中心的(de )服务器(qì )和交换机(jī )等设备。宝鼎科技表示,2024年公司电(diàn )子铜箔(bó )产量为1.56万吨,年产(chǎn )能为1.7万吨(dūn )。公司(sī )电子铜箔产品具有(yǒu )面密度均匀性高(gāo ),抗剥离强度大,高温延伸率大及(jí )表面粗糙(cāo )度低等技(jì )术优势。根据2024年(nián )度数据,约三分之(zhī )二铜箔产品供给(gěi )公司下属(shǔ )覆铜板企(qǐ )业自用(yòng ),三分之(zhī )一供应给(gěi )其他覆铜(tóng )板及PCB厂(chǎng )家。

      近日,美国半导体初创公(gōng )司xLight宣布,已完成(chéng )一轮超额认购的4000万(wàn )美元B轮股(gǔ )权融资(zī )。本轮融资由PlaygroundGlobal领投(tóu ),并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

      东吴证券指出,覆铜板行业兼具(jù )周期性和(hé )成长性,AI高景气带来新机(jī )遇。覆铜(tóng )板产业链(liàn )上下游特性导致(zhì )覆铜板行(háng )业周期性(xìng )波动,当下周期(qī )呈修复态(tài )势:上游(yóu )原材料(liào )价格稳中(zhōng )有升,覆铜板销售单价提(tí )高;下游(yóu )主要产(chǎn )品需求回暖,推动(dòng )覆铜板需(xū )求增长(zhǎng )。同时AI产业蓬勃发(fā )展,为高频高速(sù )覆铜板成长注入新(xīn )的动力,带来结(jié )构性成长(zhǎng )机遇:AI服(fú )务器持续升级,覆铜板单(dān )机价值量(liàng )提升显著;800G交换(huàn )机将迎来(lái )大规模放(fàng )量,为(wéi )高频高速(sù )覆铜板价值量提升(shēng )赋能。

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  • 2026-01-18

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