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　　据媒体(tǐ )报道，当下中国微短剧正在重(chóng )塑国际(jì )传播格(gé )局，成(chéng )为全球(qiú )数字内(nèi )容的新(xīn )增长点(diǎn )。中国(guó )微短剧产品已经覆盖全球200多个(gè )国家和(hé )地区，形成以(yǐ )北美为(wéi )重心，辐射欧(ōu )洲、日(rì )韩、中(zhōng )东、东南亚等广阔市场的发展格局。

　　国家数据局要求推动数据资源(yuán )高水平(píng )开发利(lì )用

　　此前，阿里巴(bā )巴宣布(bù )未来三年将投入超过3800亿元用于(yú )建设云(yún )和AI硬件(jiàn )基础设(shè )施，总(zǒng )额超过(guò )去十年(nián )总和；同时字(zì )节、腾讯等互联网大厂也纷纷(fēn )加大算(suàn )力投入(rù )，行业(yè )需求旺(wàng )盛。国(guó )泰君安(ān )认为，阿里巴(bā )巴大幅增加AI基础设施投资，国内CSP(云服务提供商)厂商将积极跟进，有望复(fù )现“互(hù )联网+”周期中(zhōng )出现的(de )IDC(互联网(wǎng )数据中(zhōng )心)投资热潮。其他CSP厂商也将同(tóng )步增加(jiā )对AIDC(人工(gōng )智能数(shù )据中心(xīn ))的投资(zī )，推动(dòng )国产AI算(suàn )力产业(yè )链的需求改善。

　　野村东方(fāng )国际章(zhāng )鹏认为(wéi )，由关(guān )税扰动(dòng )诱发的(de )“抢出(chū )口”持(chí )续时间(jiān )为决定性因素，如若该效应持续性较好，那么将有望支撑外销成长性优(yōu )于内需(xū )。并且(qiě )，虽然(rán )此前的(de )“对等(děng )关税”政策增加了中国企业外贸业务(wù )不确定(dìng )性，但(dàn )申万宏(hóng )源证券(quàn )屠亦婷(tíng )认为，美国对(duì )中国进(jìn )口依赖度高，例如家居类美国(guó )从中国(guó )进口比(bǐ )例超过(guò )30%，价值(zhí )链具有(yǒu )不可替(tì )代性，看好精(jīng )选具备业绩延续性的强Alpha个股。

　　上市公司中，拓邦股份围绕智能汽车的电动(dòng )化和高(gāo )阶智驾(jià )应用，建立产(chǎn )品矩阵(zhèn )，核心产品有激光雷达电机和(hé )充电桩(zhuāng )。激光(guāng )雷达电(diàn )机已全(quán )面进入(rù )量产阶(jiē )段，并(bìng )实现与(yǔ )智能驾驶头部客户的稳定合作(zuò )，未来(lái )公司将(jiāng )进一步(bù )扩大激(jī )光雷达(dá )电机产(chǎn )品的市(shì )占率。水晶光电在激光雷达中有供应激光雷达视窗片及其他光学元器件产品。公司作(zuò )为国内(nèi )领先的(de )玻璃基(jī )激光雷(léi )达视窗(chuāng )片量产厂商，与海内外主流激(jī )光雷达(dá )厂商均(jun1 )有业务(wù )合作、沟通，未来公(gōng )司也将(jiāng )持续开(kāi )拓客户，为智能驾驶技术发展(zhǎn )提供助(zhù )力。商(shāng )络电子(zǐ )已获取(qǔ )到的毫(háo )米波雷(léi )达领域(yù )客户包(bāo )括福瑞泰克、森思泰克等，为其供应电容、电感、IC、分立器件、晶体器件等产(chǎn )品，已(yǐ )获取到(dào )的激光(guāng )雷达领(lǐng )域客户(hù )包括禾赛、大疆等，为其供应(yīng )电阻、电容、电感、IC、晶体(tǐ )器件、存储等(děng )产品。

　　公(gōng )司方面，纳芯微是中国车用模(mó )拟芯片(piàn )最大供(gòng )应商，已实现(xiàn )车规隔(gé )离产品(pǐn )全覆盖(gài )，公司(sī )车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。东土科技参(cān )股的神(shén )经元公(gōng )司第二(èr )代车规(guī )级芯片(piàn )已完成流片，国内多个主流车(chē )企已进(jìn )行测试(shì )。

　　华鑫证(zhèng )券毛正(zhèng )分析指(zhǐ )出，随(suí )着人工(gōng )智能的兴起，对高算力和带宽(kuān )的需求(qiú )推动了(le )存储的(de )发展。相较于(yú )传统的(de )DRAM，HBM技术(shù )采用垂(chuí )直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽(kuān )、低延迟和低功耗，突破了传统内存的限制，适(shì )应AI时代(dài )的新需(xū )求。目(mù )前全球(qiú )市场由(yóu )海力士、三星和美光主导，中(zhōng )国厂商(shāng )也在积(jī )极推进(jìn )HBM国产化(huà )，市场(chǎng )供需缺(quē )口仍持(chí )续扩大(dà )，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格(gé )预计继(jì )续上涨(zhǎng )，市场(chǎng )规模预(yù )计在2024年(nián )达到约(yuē )70亿美金(jīn )。值得(dé )一提的是，今年5月，SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年(nián )的HBM芯片(piàn )也几乎(hū )已经全(quán )部预定(dìng )。

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