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　　这类半(bàn )导体材料性能优势突出，是未(wèi )来行业发展的(de )重要方向

　　产能释放叠加(jiā )规模化效应，这类材料应用(yòng )场景不断拓展(zhǎn )

　　据报道，曾经的“航天(tiān )专属”，现在(zài )变成了“民品(pǐn )神(shén )器”，碳纤(xiān )维(wéi )材料应用场景(jǐng )不断拓展，也(yě )给更多行业带(dài )来(lái )了新机遇。一(yī )台电动垂直(zhí )升(shēng )降飞行器，机(jī )身材料超70%用的(de )是碳纤维复合材料，航程可以(yǐ )增加15%到20%。预计(jì )到2030年，电动垂(chuí )直起降飞行器(qì )领域对碳纤维(wéi )的需求将增至(zhì )1.17万吨，形成超(chāo )百亿级的新兴(xìng )市场。

　　机(jī )构称三星减少(shǎo )DDR4供应，DDR4可能供(gòng )不(bú )应求到第3季(jì )度(dù )

　　AI算力需求(qiú )拉动下该细分(fèn )领域有望加速(sù )发(fā )展

　　上市(shì )公(gōng )司中，小商(shāng )品(pǐn )城拟设立香(xiāng )港(gǎng )子公司计划对(duì )外投资设立全资子公司迅驰东(dōng )方，作为香港(gǎng )TCSP牌照的申请主(zhǔ )体，同时作为(wéi )公司离岸全资(zī )子公司，有望(wàng )借助香港的金(jīn )融生态优势，提升“义支付(fù )”(yiwupay)的跨境金融(róng )服务能力。拉(lā )卡(kǎ )拉在积极布(bù )局(jú )新兴市场跨境(jìng )支付业务，为(wéi )“走出去”企(qǐ )业(yè )提供更加便(biàn )利(lì )的跨境资金(jīn )结(jié )算等金融服(fú )务(wù )，一季度公司(sī )的跨境商户规模和跨境支付交(jiāo )易金额同比分(fèn )别增长76%/85%。

　　阿里云将于本(běn )月底在韩国启(qǐ )用第二座数据(jù )中心，来满足(zú )生成式AI快速发(fā )展带来的需求(qiú )增长。

　　4月(yuè )销售额实现同(tóng )比(bǐ )环比双增长(zhǎng )，该细分行业2025年(nián )或正迎来全面(miàn )复苏

　　据报(bào )道(dào )，近日，诺(nuò )天(tiān )碳化硅半导(dǎo )体(tǐ )设备与基材(cái )生(shēng )产基地项目投(tóu )产仪式举行。上述项目总投资(zī )约1.5亿元，于2024年(nián )2月签约落户株(zhū )洲高新区，项(xiàng )目主要生产碳(tàn )化硅半导体设(shè )备与基材，产(chǎn )品广泛应用于(yú )碳化硅单晶生(shēng )长与衬底制造(zào )、半导体材料(liào )石(shí )墨化纯化处(chù )理(lǐ )、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研发(fā )、光伏、锂电(diàn )领(lǐng )域高温烧结(jié )等(děng )。

　　相较(jiào )于(yú )硅基半导体，以碳化硅和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半导体在(zài )材料端至器件(jiàn )端的性能优势(shì )突出，具备高(gāo )频、高效、高(gāo )功率、耐高压(yā )、耐高温等特(tè )点，是未来半(bàn )导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其(qí )中，碳化硅(guī )的(de )高禁带宽度、高击穿电场强(qiáng )度、高电子饱(bǎo )和漂移速率和(hé )高(gāo )热导率等特(tè )性(xìng )，使其在电(diàn )力(lì )电子器件等应(yīng )用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在(zài )功率半导体器(qì )件、射频半导(dǎo )体器件及新兴(xìng )应用领域具有(yǒu )广阔的市场应(yīng )用潜力。光大(dà )证券指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增(zēng )长，碳化硅(guī )行(háng )业将随之快速(sù )增长。国内碳(tàn )化硅衬底企业(yè )持续投资扩张(zhāng )产(chǎn )能，有望持(chí )续(xù )扩大市场份(fèn )额(é )。

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