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　　小米自主研发设(shè )计的手机(jī )SoC芯片玄戒O1，采用第二(èr )代3nm工艺制程。这是中(zhōng )国内地3nm芯片设计的(de )一(yī )次突破，紧追国际(jì )先(xiān )进(jìn )水平。小米将成为(wéi )继(jì )苹果、高通、联发(fā )科(kē )后，全球第四家发(fā )布(bù )自主研发设计3nm制程(chéng )手(shǒu )机(jī )处理器芯片的企业(yè )。中原证券邹臣认为(wéi )，AI大模型持续迭代升(shēng )级(jí )，特别是以DeepSeek为代表(biǎo )的(de )大模型技术开源化，DeepSeek通过技术创新实现大(dà )模型训练(liàn )及推理极高性价比，为端侧AI应用发展带(dài )来(lái )颠覆性变革。AI耳机(jī )、AI眼镜等产品出货量处(chù )于(yú )快速增长中，端侧(cè )AI推(tuī )动AIoT加速发展，并有(yǒu )望(wàng )助力SoC厂商持续高速(sù )成(chéng )长，建议关注SoC厂商投(tóu )资(zī )机会。

　　近日，图(tú )灵量子宽谱域高端(duān )光(guāng )电产品研发制造基(jī )地(dì )项目签约仪式在宁乡(xiāng )经开区举行。该项目(mù )总投资约(yuē )5亿元，聚焦宽谱域高(gāo )端光电产品研发与(yǔ )制(zhì )造，达产后预计年(nián )产(chǎn )值达5亿元，将打造中(zhōng )部(bù )地区首个量子科技(jì )产(chǎn )业化示范基地，为(wéi )湖(hú )南布局新质生产力(lì )注(zhù )入强劲动能。

　　根(gēn )据(jù )《中国智能驾驶商(shāng )业(yè )化发展白皮书》显(xiǎn )示(shì )，2024年我国智能网联(lián )汽(qì )车产业规模达11082亿元，增速为34%，预计到2030年市(shì )场规模有(yǒu )望突破5万亿。随着电(diàn )动化、智能化、网(wǎng )联(lián )化技术的推动下，汽(qì )车芯片用量、价值和(hé )重(chóng )要性也在日益提升(shēng )。国海证券指出，根(gēn )据(jù )盖世汽车研究院，中(zhōng )国工信部要求整车企(qǐ )业(yè )到2025年国产化单类比(bǐ )例(lì )要达到10%，总量比例(lì )要(yào )达到20%，而在2022年对应(yīng )两(liǎng )项比例仅为2.5%、5%。政策(cè )引导叠加整车厂及各(gè )级供应商(shāng )配合下，近几年国产(chǎn )芯片发展迅速：2024年(nián )，部分整车企业芯片(piàn )国(guó )产化率已完成2025年目标(biāo )。预计未来在海外管(guǎn )控(kòng )的政策不确定性+国(guó )内(nèi )政策支持下，中国(guó )汽(qì )车芯片国产化进程将(jiāng )进(jìn )一步加速。

　　机(jī )构(gòu )研报表示，短期投(tóu )资(zī )驱动，推进混合堆(duī )商(shāng )业化。近年来海外可(kě )控核聚变发展提速，商业化聚(jù )变项目倒逼国内产业(yè )加速推进。短期实(shí )验(yàn )堆投资推动相关公(gōng )司(sī )业绩增长，混合堆在(zài )材(cái )料及工程要求、燃(rán )料(liào )成本上占据优势，商(shāng )业化后可作为长期(qī )过(guò )渡方案，建议围绕聚(jù )变(biàn )产业链关键材料及(jí )装(zhuāng )置环节布局。

　　据(jù )了解，明年一季度(dù )，魔法原子将正式发布(bù )新一代人形机器人产(chǎn )品MagicBot，并预(yù )计于2025年交付(fù )数百台量(liàng )产版MagicBot，2026年交付量将(jiāng )达(dá )到千台级别。中航(háng )证(zhèng )券机械设备团队认为(wéi )，人形机器人产业趋(qū )势(shì )明确，至2030年全球累(lèi )计(jì )需求量有望达约200万(wàn )台(tái )，目前进入从0到1的重(chóng )要(yào )突破阶段，看好Tier1及(jí )核(hé )心零部件供应商。

　　据媒体报道，近(jìn )日(rì )，中国汽车工程学会(huì )正式发布《全固态电(diàn )池判定方(fāng )法》团体标(biāo )准，首次(cì )明确了全固态电池(chí )的(de )定义，解决了行业(yè )界(jiè )定模糊、测试方法缺(quē )失(shī )等问题，为技术升(shēng )级(jí )和产业化应用奠定(dìng )基(jī )础。新标准中，“全(quán )固态电池”要求离子(zǐ )传(chuán )递必须完全通过固(gù )体(tǐ )电解质实现，与混(hún )合(hé )固液电解质电池形(xíng )成(chéng )严格的技术分界。

　　上市公司中，好上(shàng )好年报显(xiǎn )示北京玄戒(jiè )、上海玄(xuán )戒均是其主要客户(hù )。德邦科技智能终端(duān )封(fēng )装材料广泛应用于国(guó )内(nèi )外知名品牌，包括(kuò )苹(píng )果公司、华为公司(sī )、小米科技等智能终(zhōng )端(duān )领域的全球龙头企业(yè )，光敏树脂材料已批(pī )量(liàng )应用于小米15最新屏(píng )幕(mù )工艺“LIPO立体屏幕封(fēng )装(zhuāng )技术”。

　　国金证(zhèng )券指出，AI拉动光模块(kuài )迭代速度(dù )，1.6T光模块2024年(nián )第四季度(dù )开始批量出货，并(bìng )在(zài )2025年第一季度正式上(shàng )量(liàng )。海外云厂商不断加(jiā )大(dà )AI方向资本开支，并(bìng )已(yǐ )明确表示2025年资本开(kāi )支(zhī )仍将继续增长，利(lì )好(hǎo )光模块板块，板块成(chéng )长(zhǎng )性持续凸显，EPS端有(yǒu )望(wàng )继续快速提升。同(tóng )时(shí )硅光、CPO、LPO等新技术(shù )新(xīn )方案推动行业发展。

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