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　　上市(shì )公司中(zhōng )，先导智能向某全球前列的电(diàn )池制造(zào )企业成(chéng )功交付(fù )固态电(diàn )池复合(hé )转印设(shè )备与叠(dié )片设备(bèi )，此次交付是公司继全球首条(tiáo )固态电(diàn )池中试(shì )线后的(de )又一里(lǐ )程碑。联赢激(jī )光高度重视固态电池生产设备的研(yán )发制造(zào )，已为包括头部电池厂在内的(de )多家客(kè )户提供(gòng )了中试(shì )线和量(liàng )产装配(pèi )线。宁(níng )德时代(dài )是公司(sī )重要客户，公司为其包括固态电池在(zài )内的多(duō )种产品(pǐn )生产线(xiàn )提供了(le )设备。天铁科(kē )技全资(zī )孙公司安徽天铁锂电新能源有限公司(sī )生产的(de )金属锂(lǐ )可用于(yú )固态电(diàn )池的负(fù )极材料。

　　得益于政策利好与技(jì )术突破(pò )的双轮驱动，未来3年至5年，脑机接口(kǒu )医疗产(chǎn )品有望(wàng )迎来爆(bào )发期。太平洋(yáng )证券分(fèn )析指出(chū )，脑机接口技术近年来从实验室研究(jiū )大步迈(mài )向市场(chǎng )应用，展现出(chū )蓬勃发(fā )展态势(shì )。当下(xià )，侵入式和非侵入式产品研发均有序(xù )推进。尽管该(gāi )技术仍(réng )处于早(zǎo )期发展(zhǎn )阶段，但研发和应用潜力巨大；随(suí )着技术(shù )的迭代和伦理规范的健全完善，脑机(jī )接口有(yǒu )望让科(kē )技之光(guāng )加速照(zhào )进现实(shí )。

　　上市公(gōng )司中，欧陆通的数据中心电源产品覆(fù )盖60w到33kw瓦(wǎ )数段，产品包(bāo )括风冷(lěng )、浸没(méi )式液冷(lěng )在内的(de )两大类电源产品及解决方案。公司已(yǐ )推出了(le )包括3,200W钛(tài )金M-CRPS服务(wù )器电源(yuán )、1,300W-3,600W钛金(jīn )CRPS服务器(qì )电源、3,300W-5,500W钛金和超钛金GPU服务器(qì )电源、浸没式液冷服务器电源及机架式电源(yuán )(PowerShelf)解决方(fāng )案等核(hé )心产品(pǐn )。英维(wéi )克凭借(jiè )自身掌(zhǎng )握的关(guān )键自主技术，液冷散热技术已有端到(dào )端全链(liàn )条布局(jú )，针对(duì )算力设(shè )备和数(shù )据中心(xīn )推出的(de )Coolinside液冷机柜及全链条液冷解决方案。产(chǎn )品涵盖(gài )冷板、快速接(jiē )头、Manifold、CDU、机柜(guì )，到SoluKing长(zhǎng )效液冷工质、管路、冷源等(děng )。高澜(lán )股份在液冷赛道深耕20余年，是国内起(qǐ )步最早(zǎo )的液冷(lěng )厂商之(zhī )一，在(zài )细节设(shè )计、工(gōng )程经验(yàn )、工艺把控上都有相当成熟的经验，公司的(de )液冷相(xiàng )关客户(hù )包括字(zì )节跳动(dòng )、阿里(lǐ )巴巴、腾讯等。

　　机构称三星减少DDR4供应，DDR4可能供(gòng )不应求(qiú )到第3季(jì )度

　　公司方(fāng )面，德(dé )明利主营业务及技术布局主要集中(zhōng )于通用型存储芯片及解决方案的研发(fā )与产业(yè )化，包(bāo )括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向(xiàng )。好上(shàng )好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　智能(néng )算力规(guī )模的快(kuài )速增长(zhǎng )直接催(cuī )生了对高效散热技术的迫切需求。国泰海通证券表示，AI算力需求快速增(zēng )长，数(shù )据中心(xīn )液冷有(yǒu )望加速(sù )发展。随着AI应(yīng )用快速(sù )发展，算力密度提升，算力设备、数(shù )据中心(xīn )机柜对(duì )散热需(xū )求大幅(fú )增长，液冷技(jì )术加速(sù )导入。国信证券认为，AI时代，算力芯(xīn )片功率(lǜ )持续提(tí )升，设(shè )备功率(lǜ )密度触(chù )及传统(tǒng )风冷降温方式极限，液冷技术应用(yòng )大势所趋。当前阶段，液冷应用主要(yào )采用冷(lěng )板式技(jì )术；浸(jìn )没式方(fāng )案是长(zhǎng )期发展(zhǎn )方向。同时，国内PUE考核趋严，运营商液冷白(bái )皮书规(guī )划有望(wàng )进一步(bù )加速国(guó )内液冷(lěng )应用。

　　上(shàng )海证券研报指出，2025年4月全球半导体销(xiāo )售额实(shí )现同比(bǐ )环比双(shuāng )增长；SIA总裁兼(jiān )首席执(zhí )行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销(xiāo )售额在2025年首次出现环比增长，在美洲(zhōu )和亚太(tài )地区销(xiāo )售额增(zēng )加的推(tuī )动下，全球市(shì )场继续(xù )实现同比增长。与此同时，在对人工(gōng )智能、云基础(chǔ )设施和(hé )先进消(xiāo )费电子(zǐ )产品的(de )需求推(tuī )动下，新的WSTS行业预测表明，2025年全球市(shì )场将稳(wěn )步增长(zhǎng )。”上(shàng )海证券(quàn )认为，电子半(bàn )导体2025年或正在迎来全面复苏，产业(yè )竞争格局有望加速出清修复，产业盈(yíng )利周期(qī )和相关(guān )公司利(lì )润有望(wàng )持续复(fù )苏。

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