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　　公司方(fāng )面，格尔软件(jiàn )目前与国内(nèi )多所大学就抗量子密码在(zài )数字签名(míng )、数据加密等多(duō )个方向开(kāi )展研发合作，公(gōng )司已构建(jiàn )涵盖量子随机数(shù )生成、抗(kàng )量子密码(mǎ )和量子密钥分发(fā )的全套产(chǎn )品(pǐn )体系，满足各(gè )行业用户(hù )的(de )安全需求。科(kē )大国创持(chí )有(yǒu )国仪量子2.75%股权，公司与(yǔ )相(xiàng )关方围绕(rào )量子科技的应(yīng )用开展了交(jiāo )流与合作，积(jī )极参与了中(zhōng )电信量子云管平台等相关(guān )软件业务(wù )合作。近期，公(gōng )司完成参(cān )股投资九章量子(zǐ )，持有其(qí )4.29%股权。

　　硅光(guāng )模块优势(shì )明显，是(shì )后摩尔时代的关(guān )键技术选(xuǎn )择(zé )。根据博通的(de )数据，硅(guī )光(guāng )方案节省30%的器(qì )件，从而(ér )降(jiàng )低成本。CPO意为共封装光(guāng )学(xué )，该技术(shù )特点在于将硅(guī )光模块和CMOS芯(xīn )片用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集成在一起，以此实现(xiàn )光通信模(mó )块更低功耗、更(gèng )小体积和(hé )更快的传输速率(lǜ )，主要用(yòng )于数据中心领域(yù )。在本轮(lún )AIGC革命的驱(qū )动下，CPO技术产业(yè )化进程继(jì )续(xù )加速。生成式(shì )AI的爆发式(shì )增(zēng )长正在重塑全(quán )球算力格(gé )局(jú )。CPO作为解决AI集群通信瓶(píng )颈(jǐng )的关键技(jì )术，其应用场(chǎng )景从数据中(zhōng )心短距互联向(xiàng )超算中心长(zhǎng )距传输延伸，是未来数据(jù )中心、云(yún )计算、人工智能(néng )等领域的(de )重要支撑。有(yǒu )国(guó )际权威研(yán )究机构发布报告(gào )预测，CPO市(shì )场将从2024年(nián )的4600万美元增长至(zhì )2030年的81亿美(měi )元(yuán )，年复合增长(zhǎng )率达137%。这(zhè )一(yī )增长主要受AI大(dà )模型和生(shēng )成(chéng )式AI的爆发驱动，AI算力集(jí )群(qún )需要高带(dài )宽、低延迟且(qiě )节能的光互(hù )联方案，以连(lián )接数百万GPU。

　　行业媒体报道，生成(chéng )式AI的快速(sù )发展为诸多行业(yè )带来新的(de )机遇，当下有(yǒu )众(zhòng )多企业加(jiā )速布局边缘AI。据(jù )调研机构(gòu )Gartner预测，到(dào )2026年80%的全球企业将(jiāng )使用生成(chéng )式(shì )AI，50%的全球边缘(yuán )部署将包(bāo )含(hán )AI。

　　据媒体(tǐ )报道，香(xiāng )港(gǎng )特别行政区政府于5月30日(rì )在(zài )宪报刊登(dēng )《稳定币条例(lì )》，这意味(wèi )着《稳定币条(tiáo )例》正式成(chéng )为法例。此前，香港立法(fǎ )会已经在(zài )5月21日正式通过该(gāi )条例草案(àn )，用以在香港(gǎng )设(shè )立“法币(bì )稳定币” (挂钩法(fǎ )定货币的(de )稳定币)发(fā )行人的发牌制度(dù )。该法例(lì )旨(zhǐ )在推动金融创(chuàng )新的同时(shí )保(bǎo )持金融稳定，并标志着(zhe )香(xiāng )港在数字资产领域迈出(chū )了(le )重要的一(yī )步。

　　申万(wàn )宏源表示，地缘政治冲突(tū )背景下，中(zhōng )国军贸关注度将持续提升(shēng )。印巴爆(bào )发激烈冲突，过(guò )程中中国(guó )军工外贸产品(pǐn )引(yǐn )发高度关(guān )注，其成熟性将(jiāng )会获得国(guó )际高度认(rèn )可，从而不断促(cù )进中国军(jun1 )贸(mào )产品打开国际(jì )市场，中(zhōng )国(guó )军贸开启新周(zhōu )期，从而(ér )提(tí )升整个行业市场空间和(hé )估值。

　　上市公司中，纳芯微表示(shì )，公司马达驱(qū )动类芯片与(yǔ )集成式电机驱动SoC芯片在重(chóng )点客户合(hé )作中取得多个项(xiàng )目定点， 预计2025年陆续进(jìn )入(rù )规模量产(chǎn )阶段并实现快速(sù )增长。纳(nà )思达芯片(piàn )业务主要是由控(kòng )股子公司(sī )极(jí )海微电子股份(fèn )有限公司(sī )开(kāi )展。公司的工(gōng )控安全芯(xīn )片(piàn )、消费级产品芯片、汽(qì )车电子芯片(piàn )及新能源芯片(piàn )主要为通用(yòng ) MCU 和专用SoC，可实(shí )现数据采集(jí )、数据运算、操作多种传(chuán )感器和执(zhí )行各类控制任务(wù )等功能。四维图新旗下(xià )杰(jié )发科技专(zhuān )注汽车电子芯片(piàn )设计超过(guò )10年，是国(guó )内最早车规级汽(qì )车芯片提(tí )供(gòng )商之一，杰发(fā )科技两大(dà )产(chǎn )品线SoC和MCU全部通(tōng )过车规认(rèn )证(zhèng )并稳定量产多代， SoC芯片(piàn )出货量已达(dá )到8500万套片，MCU芯(xīn )片出货量突(tū )破6000万颗。

　　上市公司中(zhōng )，仕佳光子主营产品中的(de )PLC光分路器(qì )芯片、AWG芯片、DFB激(jī )光器芯片(piàn )等系列产品属(shǔ )于(yú )光芯片产(chǎn )业，处于产业链(liàn )上游核心(xīn )位置，技(jì )术要求高，工艺(yì )制程复杂(zá )，存在研发周期(qī )长、投入(rù )大(dà )、风险高等特(tè )点，具有(yǒu )较(jiào )高的进入壁垒，占据了(le )产业链的价(jià )值制高点。太(tài )辰光表示，保偏光纤是保偏连接器的(de )关键原材料，保偏光纤连(lián )接器是CPO方(fāng )案的关键器件。公司可根(gēn )据客户需求研发(fā )、制造保(bǎo )偏光纤连接器产品。罗博(bó )特科在维(wéi )护已有客户同时(shí )，在硅光(guāng )和(hé )CPO领域新增了如(rú )英伟达、台(tái )积电等重要客户。目前(qián )，ficonTEC已向台积电交付相关微(wēi )组装设备，适用于台积电(diàn )目前的CPO封装(zhuāng )技术路线。

　　据媒体报(bào )道，中国信通院数据显示(shì )，3月国内(nèi )市场手机出货量(liàng )2276.5万部，同(tóng )比增长6.5%，其中，5g手机1942.4万部(bù )，同比增长9.5%，占同期手机(jī )出货量的(de )85.3%。2025年1~3月，国内市(shì )场手机出(chū )货(huò )量6967万部，同比(bǐ )增长3.3%，其(qí )中(zhōng )，5G手机6104.3万部，同比增长(zhǎng )8.2%，占同期手机出货量的87.6%。

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