经党中央批准稳赢要闻,今年12月18日海南自贸港全岛封关正式启动
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      GB200创新使用铜缆线背板引(yǐn )关(guān )注,铜互联在AI Scaleup场景成为通信(xìn )方式性价比最优解。民生证(zhèng )券认为,当前AI算力板块已具(jù )备(bèi )较好的配置机会:1)继英伟达(dá )Blackwell平台延后,算力板块调整较(jiào )多,目前板块估值已消化,短期风险情绪已经释放;2)GB200A机柜(guì )架构服务器的推出对于铜互(hù )联等环节价值量有进一步的(de )提升,亦或增加PCB整体市场空(kōng )间(jiān ),建议重点关注这些板块的(de )投资机会。

      甬兴证券指(zhǐ )出,3D打印属于战略性新兴产(chǎn )业(yè ),得到了国内外政策的重点(diǎn )支持,市场规模持续快速增(zēng )长。3D打印在零件一体化制造(zào )、异型结构件制造、变批量定(dìng )制结构件制造等方面的优势(shì )使得其在航空航天领域得到(dào )了广泛应用,而近年来随着(zhe )3D打(dǎ )印成本的不断下降,其在3C、鞋模、机器人等民用工业领(lǐng )域批量生产中的导入值得期(qī )待(dài )。

      上市公司中,春秋电(diàn )子表示,联想的多款AI PC机型已(yǐ )上市销售,公司参与了联想(xiǎng )的AI PC机型的研发和生产,该部分(fèn )订单已经形成营收计入财务(wù )报表。崇达技术目前通过华(huá )勤、龙旗、天珑等ODM客户间接(jiē )供(gòng )应联想、vivo、三星、小米、荣(róng )耀、亚马逊相关PCB产品,产品(pǐn )主要应用于智能手机的主板(bǎn )、副板、模组以及PC的主板、内(nèi )存、硬盘等。公司目前供应(yīng )的PCB产品的有应用到一款AI PC终端(duān )上。英力股份的笔记本电脑结(jié )构件产品完全可以应用于AI PC,且目前生产能力充足。5月21日(rì )联想集团推出了首款搭载高(gāo )通(tōng )骁龙X Elite的商用下一代Copilot+PC——联想(xiǎng )ThinkPad T14s Gen 6,标志着AI PC商用领域的重大飞(fēi )跃,其结构件模组公司有承(chéng )接供应。

      此前,余承东透(tòu )露,华为Mate70系列手机将在今年(nián )第四季度发布(10~12月)。华为Mate70系列(liè )将首发搭载鸿蒙HarmonyOSNEXT正式版,其余(yú )设备也将从四季度起陆续推(tuī )送正式版。此外,余承东还(hái )透露,HamonyOSNEXT可实现整机性能提升(shēng )30%,功耗下降20%。鸿蒙原生应用进(jìn )入全面冲刺阶段,TOP5000应用全部(bù )启动,满足用户使用时长99.9%。1500多个已经完成上架,18个领域全(quán )覆盖。开源证券指出,随着(zhe )供应链稳定和研发突破,到(dào )2025年,华为手机出货量有望达8000-9000万(wàn )台。而且,HarmonyOS NEXT的到来将助力华(huá )为销量提升。

      业内认为(wéi ),通过此次港股回流深市的(de )试(shì )点,可以建立区域性的金融(róng )协同体系,相关好的经验,未来可以陆续推广到上交所(suǒ )、北交所,从而建立国际化的(de )金融协同体系。申万宏源研(yán )究海外研究策略高级分析师(shī )董易认为,按照现行规定,H股(gǔ )可以回归A股,红筹或VIE架构公(gōng )司允许在上交所科创板挂牌(pái )上市,而深交所尚未开放。开(kāi )放符合条件的港股公司赴深(shēn )交所发行存托凭证,这一政(zhèng )策的潜在对象数量将会大大(dà )扩充,有助于打通深港两地股(gǔ )票市场的估值体系,进一步(bù )丰富内地投资者的投资标的(de )池。

      机构指出,中国3D打印(yìn )产业呈现高速增长态势,据(jù )国家统计局与海关总署,2023-2025Q1设(shè )备产量同比分别增长36%/11%/45%,出口(kǒu )量(liàng )分别增长55%/6%/24%。欧美市场快速增(zēng )长后中国市场亦快速破圈,市场应用已从欧美日用品(如(rú )地漏、收纳盒)延伸至中国潮玩(wán )(泡泡玛特等),并逐步渗透至(zhì )鞋类、头盔等功能性器件。

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  • 2026-01-17

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  上市公司中,春秋电(diàn )子表示,联想的多款AI PC机型已(yǐ )上市销售,公司参与了联想(xiǎng )的AI PC机型的研发和生产,该部分(fèn )订单已经形成营收计入财务(wù )报表。崇达技术目前通过华(huá )勤、龙旗、天珑等ODM客户间接(jiē )供(gòng )应联想、vivo、三星、小米、荣(róng )耀、亚马逊相关PCB产品,产品(pǐn )主要应用于智能手机的主板(bǎn )、副板、模组以及PC的主板、内(nèi )存、硬盘等。公司目前供应(yīng )的PCB产品的有应用到一款AI PC终端(duān )上。英力股份的笔记本电脑结(jié )构件产品完全可以应用于AI PC,且目前生产能力充足。5月21日(rì )联想集团推出了首款搭载高(gāo )通(tōng )骁龙X Elite的商用下一代Copilot+PC——联想(xiǎng )ThinkPad T14s Gen 6,标志着AI PC商用领域的重大飞(fēi )跃,其结构件模组公司有承(chéng )接供应。

  此前,余承东透(tòu )露,华为Mate70系列手机将在今年(nián )第四季度发布(10~12月)。华为Mate70系列(liè )将首发搭载鸿蒙HarmonyOSNEXT正式版,其余(yú )设备也将从四季度起陆续推(tuī )送正式版。此外,余承东还(hái )透露,HamonyOSNEXT可实现整机性能提升(shēng )30%,功耗下降20%。鸿蒙原生应用进(jìn )入全面冲刺阶段,TOP5000应用全部(bù )启动,满足用户使用时长99.9%。1500多个已经完成上架,18个领域全(quán )覆盖。开源证券指出,随着(zhe )供应链稳定和研发突破,到(dào )2025年,华为手机出货量有望达8000-9000万(wàn )台。而且,HarmonyOS NEXT的到来将助力华(huá )为销量提升。

  业内认为(wéi ),通过此次港股回流深市的(de )试(shì )点,可以建立区域性的金融(róng )协同体系,相关好的经验,未来可以陆续推广到上交所(suǒ )、北交所,从而建立国际化的(de )金融协同体系。申万宏源研(yán )究海外研究策略高级分析师(shī )董易认为,按照现行规定,H股(gǔ )可以回归A股,红筹或VIE架构公(gōng )司允许在上交所科创板挂牌(pái )上市,而深交所尚未开放。开(kāi )放符合条件的港股公司赴深(shēn )交所发行存托凭证,这一政(zhèng )策的潜在对象数量将会大大(dà )扩充,有助于打通深港两地股(gǔ )票市场的估值体系,进一步(bù )丰富内地投资者的投资标的(de )池。

  机构指出,中国3D打印(yìn )产业呈现高速增长态势,据(jù )国家统计局与海关总署,2023-2025Q1设(shè )备产量同比分别增长36%/11%/45%,出口(kǒu )量(liàng )分别增长55%/6%/24%。欧美市场快速增(zēng )长后中国市场亦快速破圈,市场应用已从欧美日用品(如(rú )地漏、收纳盒)延伸至中国潮玩(wán )(泡泡玛特等),并逐步渗透至(zhì )鞋类、头盔等功能性器件。

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