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　　上市公司中，先导智能固态电池设备已进入欧(ōu )美日韩及国内头部电(diàn )池企业供应链，与(yǔ )多(duō )家行业领军企业达(dá )成(chéng )深度合作。其干法(fǎ )电(diàn )极(jí )、电解质膜、高速(sù )叠(dié )片及等静压等关键(jiàn )设(shè )备，均有在全球多(duō )个(gè )国家和地区成功交(jiāo )付(fù )的(de )案例。普利特布局(jú )固(gù )态电池研究，构建(jiàn )了(le )“混合固液-准固态(tài )-全(quán )固态”三级研发体(tǐ )系，进行固态电解质在新产品中(zhōng )应用的尝试，展开对(duì )外技术合作、联合(hé )开(kāi )发。目前半固态电(diàn )池(chí )已处于量产阶段。光(guāng )华(huá )科技固态电池材料(liào )产(chǎn )品与下游客户处于(yú )产(chǎn )品送样检测及优化(huà )阶(jiē )段，可根据市场需(xū )求(qiú )进(jìn )行扩产。

　　上市(shì )公(gōng )司中，新恒汇主营(yíng )智(zhì )能卡业务、蚀刻引(yǐn )线(xiàn )框架等，智能卡业(yè )务核心封装材料柔性引线框架全(quán )球市占率前二，负责(zé )eSIM芯片封测。澄天伟(wěi )业(yè )是国际领先的智能(néng )卡(kǎ )和专用芯片厂商，包(bāo )括(kuò )电信SIM卡，具备eSIM生产(chǎn )能(néng )力。

　　6月30日，上(shàng )交(jiāo )所官网显示，摩尔(ěr )线(xiàn )程、有研复材、沐(mù )曦(xī )股(gǔ )份、沁恒微、易加(jiā )增(zēng )材等5家企业IPO申请获(huò )得(dé )受理。5家企业中，摩(mó )尔线程、沐曦股份(fèn )拟首发募资额较高，分别拟募资(zī )80亿元、39.04亿元。摩尔线(xiàn )程成立于2020年6月11日，以(yǐ )自主研发的全功能(néng )GPU为(wéi )核心，已成功推出(chū )四(sì )代(dài )GPU架构(苏堤、春晓、曲(qǔ )院、平湖)，产品覆(fù )盖(gài )AI智算、云计算、高(gāo )性(xìng )能计算、图形渲染(rǎn )、计(jì )算虚拟化、智能媒(méi )体(tǐ )、个人娱乐与生产(chǎn )力(lì )工具等领域。沐曦(xī )股(gǔ )份专注于GPU芯片设计(jì )，产品覆盖人工智能、数据中心(xīn )等多个领域，客户群(qún )体广泛。

　　融合(hé )了(le )人工智能、柔性机(jī )械(xiè )等“黑科技”，这(zhè )类(lèi )产(chǎn )品正在深入生活的(de )方(fāng )方面面

　　上市公(gōng )司(sī )中，杰创智能子公(gōng )司(sī )广州常青云科技有(yǒu )限(xiàn )公(gōng )司与摩尔线程建立(lì )了(le )战略合作关系，双(shuāng )方(fāng )将依托各自优势，共(gòng )同为国产AI算力新生(shēng )态建设赋能。平治信息控股子公(gōng )司天昕电子产品主要(yào )包括国产化通用国(guó )产(chǎn )服务器，大容量存(cún )储(chǔ )国产服务器等，目(mù )前(qián )天(tiān )昕电子产品已与国(guó )产(chǎn )芯片适配，包括昇(shēng )腾(téng )的GPU。

　　近日，中(zhōng )国(guó )联通已在官方App及部(bù )分(fèn )线(xiàn )上渠道上线了eSIM手机(jī )业(yè )务的开通办理页面(miàn )。目前中国联通已在(zài )天(tiān )津、北京、河北等(děng )25个省市重启eSIM功能，并计划年内覆(fù )盖全国。两年前的2023年(nián )，三大运营商曾以“业务维护升级”为(wéi )由(yóu )暂停eSIM业务办理，已(yǐ )办(bàn )理(lǐ )用户可继续使用，但(dàn )一旦取消就无法再(zài )次(cì )办理。

　　上市公(gōng )司(sī )中，崇达技术在AI服(fú )务(wù )PCB领(lǐng )域的主要客户包括(kuò )新(xīn )华三(H3C)、云尖、宝德(dé )、浪潮、国鑫、同泰(tài )怡(yí )等。这些客户的PCB产(chǎn )品主要应用于超级计算机、服务(wù )器主板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎控股为(wéi )全球范围内少数同(tóng )时(shí )具备各类PCB产品研发(fā )、设(shè )计、制造、销售与(yǔ )服(fú )务的专业大型厂商(shāng )，拥有优质多样的PCB产(chǎn )品(pǐn )线，主要产品范围(wéi )涵(hán )盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多(duō )类(lèi )产品，并广泛应用(yòng )于(yú )通讯电子产品、消(xiāo )费(fèi )电子及计算机类产(chǎn )品(pǐn )以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品。铜冠铜箔产品按应用(yòng )领域分类包括 PCB 铜箔(bó )和(hé )锂电池铜箔，公司(sī )开(kāi )发(fā )的高频高速铜箔具(jù )有(yǒu )极低的表面轮廓度(dù )，传送信号损失低，阻(zǔ )抗小等优良介电特(tè )性(xìng )，能应用于5G通讯设备(bèi )、高算力AI服务器、数(shù )据(jù )中心、交换机等网(wǎng )络(luò )设备和网络连接器(qì )。

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