跨境支付通正式上线,全国首(shǒu )笔(bǐ )业(yè )务(wù )落地深圳
上海超导科创板IPO获受(shòu )理(lǐ ),拟(nǐ )募资12亿元
相较于硅基半导(dǎo )体,以(yǐ )碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁带半(bàn )导体在(zài )材(cái )料端至器件端的性能优势突出,具(jù )备高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温(wēn )等特点(diǎn ),是未来半导体行业发展的重(chóng )要(yào )方(fāng )向(xiàng )。其中,碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击(jī )穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速率和高(gāo )热(rè )导(dǎo )率(lǜ )等特性,使其在电力电子器件(jiàn )等应用(yòng )中(zhōng )发(fā )挥着至关重要的作用。碳化硅(guī )材料在(zài )功(gōng )率半导体器件、射频半导体器件(jiàn )及(jí )新兴应(yīng )用领域具有广阔的市场应用潜力(lì )。光大证(zhèng )券指出,随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等(děng )行(háng )业(yè )的增长,碳化硅行业将随之快速增(zēng )长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投资扩张产(chǎn )能(néng ),有(yǒu )望持续扩大市场份额。
上(shàng )市公司(sī )中(zhōng ),天岳先进碳化硅衬底可广泛应(yīng )用于电(diàn )动(dòng )汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼(yǎn )镜(jìng )、轨道(dào )交通、电网、家电及先进通信基(jī )站(zhàn )等领域(yù )。公司已跻身为国际知名半导(dǎo )体(tǐ )公(gōng )司(sī )的重要供应商,公司的产品亦在国(guó )际(jì )上(shàng )获(huò )得广泛认可。芯联集成8英寸碳化硅(guī )产(chǎn )线(xiàn )顺(shùn )利推进中,相关产品已陆续通(tōng )过相关(guān )验(yàn )证(zhèng ),预计下半年开始量产。英诺(nuò )激光依(yī )托(tuō )固体及超快激光器优势,主要布(bù )局(jú )消费电(diàn )子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导体等(děng )行业。在半导体领域提供的主(zhǔ )要(yào )产(chǎn )品(pǐn )为碳化硅退火制程的激光器,客户(hù )以(yǐ )国(guó )外(wài )知名半导体装备公司为主。
行(háng )业(yè )媒(méi )体(tǐ )报道,三星SDI正在天安工厂建设(shè )的试验(yàn )生(shēng )产(chǎn )线“DryEV”上启动基于干法电极的(de )电池验(yàn )证(zhèng )工作,公司此前已完成实验室性(xìng )能(néng )测试。三星SDI正在考虑将干法电极技术应(yīng )用(yòng )于全固(gù )态电池,计划将其作为降低制(zhì )造(zào )成(chéng )本(běn )、提升设备效率和量产速度的竞争(zhēng )手(shǒu )段(duàn )。
市调机构集邦科技表示,三星(xīng )持(chí )续(xù )减(jiǎn )少DDR4供应,预期DDR4供不应求情况可(kě )能延续(xù )到(dào )今(jīn )年第3季度,随着DDR4价格上涨,将(jiāng )加速用(yòng )户(hù )升级至DDR5。据集邦科技调查,DDR4现货(huò )价(jià )大幅扬(yáng )升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元(yuán ),攀高至(zhì )4.28美元,上涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货均(jun1 )价(jià )自(zì )6.1美(měi )元,扬升至9.5美元,涨幅也达5成以上(shàng )。
上市公司中,天岳先进碳化硅衬底(dǐ )可(kě )广(guǎng )泛(fàn )应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系(xì )统(tǒng )、AI眼镜、轨道交通、电网、家电(diàn )及先进(jìn )通(tōng )信基站等领域。公司已跻身为国(guó )际(jì )知名半(bàn )导体公司的重要供应商,公司的(de )产(chǎn )品亦在(zài )国际上获得广泛认可。芯联集成(chéng )8英(yīng )寸(cùn )碳化硅产线顺利推进中,相关产品(pǐn )已(yǐ )陆(lù )续(xù )通过相关验证,预计下半年开始量(liàng )产(chǎn )。英(yīng )诺激光依托固体及超快激光器(qì )优势,主(zhǔ )要(yào )布局消费电子、3D打印、生物医(yī )疗、光(guāng )伏(fú )、Micro LED、半导体等行业。在半导体领(lǐng )域(yù )提供的(de )主要产品为碳化硅退火制程的激(jī )光(guāng )器,客(kè )户以国外知名半导体装备公司为(wéi )主(zhǔ )。
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AI算力需求拉动下该细分领域有望加(jiā )速(sù )发(fā )展(zhǎn )
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